待嵌入板中的多层陶瓷电子组件及其制造方法以及电路板

    公开(公告)号:CN104681276A

    公开(公告)日:2015-06-03

    申请号:CN201410191607.2

    申请日:2014-05-07

    Abstract: 本发明提供了一种待嵌入板中的多层陶瓷电子组件及其制造方法以及电路板,该多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,包括介电层;第一内电极,在陶瓷主体内设置在介电层上,并且暴露到第一端表面;第二内电极,设置为面对第一内电极,具有插入其间的至少一个介电层,并且暴露到第二端表面;第一外电极,设置在陶瓷主体的第一端表面上,并且从第一端表面延伸到陶瓷主体的第一主表面和第二主表面;第二外电极,设置在陶瓷主体的第二端表面上,并且从第二端表面延伸到陶瓷主体的第一主表面和第二主表面;以及硅烷涂覆层,形成在第一外电极和第二外电极的表面上。

    电容器组件
    13.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110858519B

    公开(公告)日:2023-04-25

    申请号:CN201910292421.9

    申请日:2019-04-12

    Abstract: 本公开提供一种电容器组件,所述电容器组件包括:主体,包括介电层以及交替地设置的第一内电极和第二内电极,且介电层介于第一内电极和第二内电极之间;第一外电极和第二外电极,第一外电极包括第一连接部和从第一连接部延伸到主体的第一表面的一部分上的第一带部,第二外电极包括第二连接部和从第二连接部延伸到主体的第一表面的一部分上的第二带部;第一镀层和第二镀层,分别设置在第一带部和第二带部上;耐湿层,设置在第一外电极与第二外电极之间、设置在第一外电极和第二外电极上,并具有分别使第一带部的一部分和第二带部的一部分暴露的开口。第一镀层和第二镀层分别设置在耐湿层的开口中,并分别与第一带部和第二带部接触。

    多层电容器
    14.
    发明公开
    多层电容器 审中-实审

    公开(公告)号:CN114566385A

    公开(公告)日:2022-05-31

    申请号:CN202110896124.2

    申请日:2021-08-05

    Abstract: 本公开提供一种多层电容器。所述多层电容器包括:主体,包括堆叠多个介电层和堆叠多个内电极且所述介电层介于所述多个内电极之间的堆叠结构;外电极,形成在所述主体的外表面上以连接到所述内电极,并且包括第一电极层和第二电极层,所述第一电极层覆盖所述主体的使所述内电极暴露的第一表面,所述第二电极层覆盖所述第一电极层;第一金属氧化物层,设置在所述第一电极层和所述第二电极层之间并且具有不连续区域;以及第二金属氧化物层,覆盖所述主体的其上未设置所述外电极的表面的至少一部分并且具有多层结构。

    嵌入在板中的多层陶瓷电子组件和印刷电路板

    公开(公告)号:CN104616889B

    公开(公告)日:2018-02-02

    申请号:CN201410047358.X

    申请日:2014-02-11

    Inventor: 李海峻 郑镇万

    Abstract: 提供了一种将嵌入在板中的多层陶瓷电子组件和一种其中嵌入有多层陶瓷电子组件的印刷电路板,该多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,包括介电层,并且具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端表面和第二端表面;第一内部电极和第二内部电极,堆叠成分别与陶瓷主体的两个端表面分隔开预定的距离并使介电层置于第一内部电极和第二内部电极之间;第一外部电极和第二外部电极,形成在陶瓷主体的两个端部中,其中,第一外部电极包括第一基体电极和形成在第一基体电极上的第一端子电极,第二外部电极包括第二基体电极和形成在第二基体电极上的第二端子电极,非导电膏层形成在陶瓷主体的两个侧表面上。

    嵌入在板中的多层陶瓷电子组件和印刷电路板

    公开(公告)号:CN104616889A

    公开(公告)日:2015-05-13

    申请号:CN201410047358.X

    申请日:2014-02-11

    Inventor: 李海峻 郑镇万

    Abstract: 提供了一种将嵌入在板中的多层陶瓷电子组件和一种其中嵌入有多层陶瓷电子组件的印刷电路板,该多层陶瓷电子组件包括:陶瓷主体,包括介电层,并且具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端表面和第二端表面;第一内部电极和第二内部电极,堆叠成分别与陶瓷主体的两个端表面分隔开预定的距离并使介电层置于第一内部电极和第二内部电极之间;第一外部电极和第二外部电极,形成在陶瓷主体的两个端部中,其中,第一外部电极包括第一基体电极和形成在第一基体电极上的第一端子电极,第二外部电极包括第二基体电极和形成在第二基体电极上的第二端子电极,非导电膏层形成在陶瓷主体的两个侧表面上。

    嵌入式多层陶瓷电子元件及其制造方法,以及具有嵌入式多层陶瓷电子元件的印刷电路板

    公开(公告)号:CN103854852A

    公开(公告)日:2014-06-11

    申请号:CN201310067347.3

    申请日:2013-03-04

    CPC classification number: H01G4/12 H05K1/185 H05K2201/10636 Y02P70/611

    Abstract: 提供了一种嵌入式多层陶瓷电子元件,该嵌入式多层陶瓷电子元件包括:陶瓷本体,该陶瓷本体包括电介质层;第一内电极和第二内电极,所述第一内电极和所述第二内电极彼此相对,并且所述电介质层插设在所述第一内电极和所述第二内电极之间;第一外电极和第二外电极,所述第一外电极和所述第二外电极形成在所述陶瓷本体的外表面上,所述第一外电极与所述第一内电极电连接,并且所述第二外电极与所述第二内电极电连接;以及镀层,该镀层形成在所述第一外电极和所述第二外电极上,其中,所述陶瓷本体的表面粗糙度为500nm或更大且不大于陶瓷覆盖层的厚度,并且所述覆盖层的表面粗糙度为300nm或更大且不大于所述镀层的厚度。

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