公开(公告)号：CN112447398B

公开(公告)日：2023-02-17

申请号：CN202010517359.1

申请日：2020-06-09

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金樽贤 ,  康谐率 ,  具本锡 ,  景山 ,  崔畅学 ,  金政民

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/30 ,  H01G4/232

Abstract: 本发明提供一种多层电子组件，所述多层电子组件包括：主体，包括介电层和内电极；以及外电极，包括设置在所述主体上并且连接到所述内电极的电极层以及设置在所述电极层上的导电树脂层，并且所述导电树脂层包括金属线、导电金属和基体树脂。

公开(公告)号：CN108695067B

公开(公告)日：2022-01-07

申请号：CN201710821519.X

申请日：2017-09-13

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金政民 ,  具本锡 ,  崔畅学 ,  康谐率 ,  韩知惠 ,  姜炳宇

IPC: H01G4/232 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明提供一种多层电容器及制造多层电容器的方法。所述多层电容器可具有减小的等效串联电阻(ESR)以及提高的翘曲强度和可靠性，且外电极的导电树脂层位于内电极从主体暴露的表面上，金属间化合物与所述导电树脂层的导电连接部和所述内电极接触，并且导电连接部与多个金属颗粒和第二电极层接触。

公开(公告)号：CN108695067A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201710821519.X

申请日：2017-09-13

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金政民 ,  具本锡 ,  崔畅学 ,  康谐率 ,  韩知惠 ,  姜炳宇

IPC: H01G4/232 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G4/33 ,  H01G4/008 ,  H01G4/0085 ,  H01G4/012 ,  H01G4/12 ,  H01G4/232 ,  H01G4/2325 ,  H01G4/248 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明提供一种多层电容器及制造多层电容器的方法。所述多层电容器可具有减小的等效串联电阻(ESR)以及提高的翘曲强度和可靠性，且外电极的导电树脂层位于内电极从主体暴露的表面上，金属间化合物与所述导电树脂层的导电连接部和所述内电极接触，并且导电连接部与多个金属颗粒和第二电极层接触。

公开(公告)号：CN215417894U

公开(公告)日：2022-01-04

申请号：CN202120384450.0

申请日：2020-07-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李载锡 ,  金政民 ,  具本锡 ,  崔畅学 ,  李壹路 ,  姜炳宇 ,  景山 ,  康谐率

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/005 ,  H01G4/224 ,  H01G4/232 ,  H01G4/12

Abstract: 本实用新型公开一种多层电子组件，所述多层电子组件具有主体和非导电树脂层。所述非导电树脂层包括主体覆盖部和延伸部，所述主体覆盖部设置在所述主体的外表面的其中未设置外电极的电极层的区域中，所述延伸部从所述主体覆盖部在所述外电极的电极层与导电树脂层之间延伸，从而抑制电弧放电，改善弯曲强度并且改善防潮性。

公开(公告)号：CN212676108U

公开(公告)日：2021-03-09

申请号：CN202021407968.3

申请日：2020-07-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李载锡 ,  金政民 ,  具本锡 ,  崔畅学 ,  李壹路 ,  姜炳宇 ,  景山 ,  康谐率

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/005 ,  H01G4/224 ,  H01G4/232 ,  H01G4/12

Abstract: 本实用新型公开一种多层电子组件，所述多层电子组件具有主体和非导电树脂层。所述非导电树脂层包括主体覆盖部和延伸部，所述主体覆盖部设置在所述主体的外表面的其中未设置外电极的电极层的区域中，所述延伸部从所述主体覆盖部在所述外电极的电极层与导电树脂层之间延伸，从而抑制电弧放电，改善弯曲强度并且改善防潮性。