公开(公告)号：CN112513777A

公开(公告)日：2021-03-16

申请号：CN201980051193.4

申请日：2019-05-29

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金基大 ,  金正真 ,  金钟润 ,  白茂铉 ,  刘重根 ,  崔荣植 ,  李旻星

IPC: G06F1/16 ,  C09J7/29

Abstract: 一种电子装置包括：可折叠壳体，包括可折叠地彼此连接并且一起形成凹部的第一壳体结构和第二壳体结构；以及柔性显示器，位于所述凹部中。所述柔性显示器包括：第一部件，位于所述凹部的第一区域中，并且在展开状态下与所述第二壳体结构的第一部分具有第一间隙，所述第一部件包括面向所述第二壳体结构的第一部分的第一外周部分；以及第二部件，位于所述凹部的第二区域中，并且与所述第二壳体结构的第二部分具有第二间隙，所述第二部件包括面向所述第二壳体结构的第二部分的第二外周部分，其中，在所述展开状态下，所述第二间隙小于所述第一间隙。

公开(公告)号：CN112420627A

公开(公告)日：2021-02-26

申请号：CN202010410567.1

申请日：2020-05-15

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金钟润

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L25/07

Abstract: 提供了一种半导体封装件。所述半导体封装件包括重新分布层、半导体芯片和模制层，半导体芯片位于重新分布层上，模制层覆盖半导体芯片的侧壁以及重新分布层的顶表面和侧壁。重新分布层的侧壁相对于重新分布层的底表面倾斜，并且模制层的侧壁与重新分布层的侧壁分隔开。

公开(公告)号：CN112151464A

公开(公告)日：2020-12-29

申请号：CN202010597544.6

申请日：2020-06-28

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金东奎 ,  朴正镐 ,  金钟润 ,  张延镐 ,  张在权

IPC: H01L23/31 ,  H01L25/07 ,  H01L23/367

Abstract: 提供了一种半导体封装件。所述半导体封装件包括：布置在衬底上的第一半导体芯片和第二半导体芯片；阻挡层，其布置在第一半导体芯片和第二半导体芯片上，并且包括开口，第一半导体芯片的至少一部分通过所述开口暴露出来；以及热传递部分，其布置在阻挡层上，沿着阻挡层的上表面延伸并且填充所述开口。

公开(公告)号：CN111293090B

公开(公告)日：2025-05-13

申请号：CN201910962639.0

申请日：2019-10-10

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金钟润

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/485 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

Abstract: 提供了一种用于半导体封装的连接结构，该连接结构包括：具有开口的第一钝化层；穿透第一钝化层并从第一钝化层向上突出的第一导电图案；第一钝化层上覆盖第一导电图案的第二钝化层；第二钝化层上电连接到第一导电图案的第二导电图案；第二钝化层上覆盖第二导电图案的第三钝化层；以及开口中电连接到第一导电图案的外部端子，其中，第一导电图案比第二导电图案厚。

公开(公告)号：CN119366169A

公开(公告)日：2025-01-24

申请号：CN202380047447.1

申请日：2023-03-16

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金钟根 ,  金钟润 ,  金亨洙 ,  朴昊烔

IPC: H04M1/02 ,  F16C11/04 ,  G06F1/16

Abstract: 根据本公开的示例实施例，一种电子装置包括第一壳体、第二壳体和用于连接第一壳体和第二壳体的铰链模块，其中：所述铰链模块包括被构造为相对于第一旋转轴可旋转的第一部分、被构造为相对于平行于第一旋转轴并与第一旋转轴间隔开的第二旋转轴可旋转的第二部分，以及连接到第一部分和第二部分并且被固定到第一壳体的第一支架；第一部分和第一支架被连接为在第一线性方向上彼此可滑动；第二部分和第一支架被连接为在不同于第一线性方向的第二线性方向上彼此可滑动；并且当第一壳体与第二壳体之间的角度被改变时，第一部分和第一支架可彼此滑动，并且第二部分和第一支架可彼此滑动。

公开(公告)号：CN114783287B

公开(公告)日：2024-10-18

申请号：CN202210367739.0

申请日：2018-11-28

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金钟润 ,  金正真 ,  朴泳宣 ,  刘重根

IPC: G09F9/30 ,  G06F1/16 ,  H04M1/02 ,  H05K5/00 ,  H05K5/02

Abstract: 提供一种便携式通信装置。该电子装置包括两个壳体结构、铰链结构和柔性显示器，该铰链结构包括第一锯齿状正齿轮、第二锯齿状正齿轮、第三锯齿状正齿轮、第四锯齿状正齿轮、第一引导结构和第二引导结构，该第一引导结构被固定到第一壳体结构并通过所述齿轮旋转，该第二引导结构被固定到第二壳体结构并在第一引导结构的相反方向上旋转，第一引导结构绕从柔性显示器的底表面向上形成的第一轴线旋转，第二引导结构绕第二轴线旋转，该第二轴线与第一轴线间隔开并从柔性显示器的底表面形成。

公开(公告)号：CN116895632A

公开(公告)日：2023-10-17

申请号：CN202310081192.2

申请日：2023-02-08

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金钟润

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48

Abstract: 提供了一种半导体封装件。所述半导体封装件包括：第一再分布基板；半导体芯片，所述半导体芯片设置在所述第一再布线基板上；模制层，所述模制层设置在所述第一再分布基板和所述半导体芯片上；以及第二再分布基板，所述第二再分布基板设置在所述模制层上。所述第二再分布基板包括：多个再分布图案，所述多个再分布图案彼此间隔开；第一虚设导电图案，所述第一虚设导电图案与所述多个再分布图案间隔开；绝缘层，所述绝缘层设置在所述第一虚设导电图案上；以及标记金属层，所述标记金属层设置在所述绝缘层上并且与所述第一虚设导电图案间隔开。所述标记金属层的侧壁沿着与所述第一再分布基板的上表面垂直的垂直方向与所述第一虚设导电图案交叠。

公开(公告)号：CN115997378A

公开(公告)日：2023-04-21

申请号：CN202180053773.4

申请日：2021-07-08

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金钟润 ,  金钟根

IPC: H04M1/02

Abstract: 根据本公开的各种实施例的电子设备可以包括：第一壳体；第二壳体；铰链模块，该铰链模块可旋转地连接第一壳体和第二壳体；以及柔性显示器，该柔性显示器是从第一壳体的一个表面跨越设置有铰链模块的区域到达第二壳体的一个表面被设置的。铰链模块可以包括：棘爪铰链，该棘爪铰链容纳一对旋转轴的至少一部分并设有凸轮表面，该凸轮表面在与旋转轴的旋转轴线垂直的方向上具有凸轮形状；滚柱，该滚柱与凸轮表面接触并被设置为响应于凸轮形状而旋转；至少一个弹性构件，该至少一个弹性构件具有弹性材料，设置在与旋转轴的旋转轴线垂直的方向上，并且被构造为向滚柱传递弹力；以及棘爪支架，该棘爪支架包括一对轴并限定了用于接纳滚柱和弹性构件的空间。

公开(公告)号：CN115700911A

公开(公告)日：2023-02-07

申请号：CN202210429384.3

申请日：2022-04-22

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金珉呈 ,  金东奎 ,  金钟润 ,  黄贤瀞

IPC: H01L23/498 ,  H01L25/18

Abstract: 提供了半导体封装件。所述半导体封装件包括：第一基底；以及半导体器件，位于第一基底上，其中，第一基底包括：第一介电层，包括第一孔；第二介电层，位于第一介电层上，并且包括与第一孔叠置的第二孔，第二孔比第一孔宽；底凸块，设置在第一孔和第二孔中，底凸块覆第二介电层的一部分；以及连接构件，接合到底凸块。

公开(公告)号：CN115596763A

公开(公告)日：2023-01-13

申请号：CN202211138787.9

申请日：2020-04-28

Applicant: 三星电子株式会社(KR)

Inventor： 姜宰镐 ,  李旻星 ,  黄胜铉 ,  刘重根 ,  金正真 ,  金钟润

IPC: F16C11/04 ,  F16C11/12

Abstract: 本公开提供了一种铰链结构和包括该铰链结构的电子装置。铰链结构包括绕第一虚拟轴旋转的第一旋转支架和绕第二虚轴旋转的第二旋转支架。铰链结构还包括固定支架，该固定支架包括固定在其上的第一旋转支架和第二旋转支架。该铰链结构还包括第一旋转构件、第二旋转构件、第一臂和第二臂。另外，铰链结构包括凸轮部，该凸轮部包括凹凸结构。第一弹性体安装在第一旋转构件上并支撑凸轮部的至少一侧，第二弹性体安装在第二旋转构件上并支撑凸轮部的至少相对的一侧。铰链结构还包括支撑第一弹性体和第二弹性体的支撑支架。