半导体设备
    12.
    发明公开
    半导体设备 审中-实审

    公开(公告)号:CN116583105A

    公开(公告)日:2023-08-11

    申请号:CN202310045511.4

    申请日:2023-01-30

    Abstract: 一种半导体设备包括:位线,其在衬底上在第一水平方向上延伸;沟道层,其位于位线上,沟道层在竖直方向上延伸,包括包含铟的第一氧化物半导体材料,并且具有第一侧壁和第二侧壁;字线,其位于沟道层的第一侧壁上;接触形成区域,其位于沟道层的顶表面和第二侧壁的上部上,接触形成区域包括包含铟并且具有比沟道层的电阻率低的电阻率的第二氧化物半导体材料;接触层,其位于接触形成区域上;以及电容器结构,其位于接触层的顶表面上。

    半导体器件
    13.
    发明公开
    半导体器件 审中-实审

    公开(公告)号:CN116096082A

    公开(公告)日:2023-05-09

    申请号:CN202211348797.5

    申请日:2022-10-31

    Abstract: 一种半导体器件包括:基板;导电线,在基板上在第一水平方向上延伸;隔离绝缘层,在基板和导电线上在与第一水平方向交叉的第二水平方向上延伸,并限定从隔离绝缘层的上表面延伸穿过隔离绝缘层到隔离绝缘层的下表面的沟道沟槽;结晶氧化物半导体层,沿着沟道沟槽的内侧表面的至少一部分和沟道沟槽的底表面的至少一部分延伸并电连接到导电线;以及栅电极,在沟道沟槽内在结晶氧化物半导体层上在第二水平方向上延伸。

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