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公开(公告)号：CN110676229A
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201910572616.9
申请日：2019-06-28
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/522 , H01L23/528
Abstract: 本公开提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括半导体芯片、包封剂和连接结构，所述半导体芯片包括主体、连接焊盘、钝化膜、第一连接凸块和第一涂覆层，所述包封剂覆盖所述半导体芯片的至少一部分，所述连接结构包括绝缘层、重新分布层和连接过孔。所述第一连接凸块包括低熔点金属，所述重新分布层和所述连接过孔包括导电材料，并且所述低熔点金属的熔点低于所述导电材料的熔点。
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