公开(公告)号：CN108605066A

公开(公告)日：2018-09-28

申请号：CN201780009750.7

申请日：2017-02-01

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 黄龙旭 ,  卢大瑛 ,  白承昌 ,  孙荧钐 ,  梁舜雄 ,  崔秉熙 ,  黄昶渊 ,  柳旼佑

IPC: H04M1/02 ,  H05K5/04

Abstract: 一种电子装置包括：金属框架，包括位于金属框架的中心部分的开口；金属板，被包括在开口内并且具有与金属框架分隔开的至少一部分；结合构件，将金属板固定到金属框架，同时填充金属框架与金属板之间的空间；印刷电路板，被引入为与金属板的一个表面接触或者被设置为与金属板的一个表面相邻；通信模块，安装在印刷电路板上并且电连接到金属框架的至少一部分；显示器，被引入为与金属板的表面或金属板的另一表面接触或者被设置为与金属板的表面或金属板的另一表面相邻；第一板，覆盖显示器装置的至少一部分，同时与金属框架一起形成外部壳体的一部分；第二板，覆盖显示器装置的相对侧，同时与金属框架一起形成外部壳体的一部分。

公开(公告)号：CN117795111A

公开(公告)日：2024-03-29

申请号：CN202280053470.7

申请日：2022-07-27

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑珍焕 ,  崔廷宇 ,  赵晟祜 ,  白承昌 ,  李润嬉 ,  尹炳郁

IPC: C22C21/10 ,  C22F1/053 ,  C22C1/02 ,  C25D11/04 ,  H05K5/04

Abstract: 公开了铝合金挤出材料和包括其的电子设备壳体。根据多种实施方式，铝合金挤出材料包括铝、锌、镁和铜，并且铜的量和锌的量具有相关性。各种其它实施方式是也是可能的。

公开(公告)号：CN112583966B

公开(公告)日：2023-05-26

申请号：CN202011548129.8

申请日：2018-03-06

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 白承昌 ,  孙荧钐 ,  宋昌珍 ,  慎昶赫 ,  赵晟祜 ,  曹种槿 ,  黄汉圭 ,  柳旼佑

IPC: H04M1/02 ,  C25D17/06 ,  C25D11/04

Abstract: 本公开涉及包括薄壳体的电子设备及其制造方法。该电子设备包括：壳体，其包括面向第一方向且打开的第一表面；面向与第一方向相反的第二方向的第二表面；以及沿不同方向布置在第一表面与第二表面之间的侧部；非导电结构，其沿壳体内的至少一个侧壁的至少一部分布置；以及至少一个止动凹部，其包括形成在壳体的侧部的一个表面上的至少一个凹部和非导电结构的围绕该至少一个凹部的周边部分的部分。此外，通过说明书认同的各种实施例是可能的。

公开(公告)号：CN107896432B

公开(公告)日：2021-04-02

申请号：CN201611182486.0

申请日：2016-12-19

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 白承昌 ,  权纯彻 ,  慎昶赫 ,  尹胜焕 ,  林政炫 ,  黄昶渊 ,  黄汉圭 ,  崔钟哲

IPC: H05K5/00 ,  H05K5/04

Abstract: 提供了一种电子设备。一种电子设备，包括：壳体，包括在第一表面上形成的主体和在不同于第一表面的第二表面上在主体的外围处形成的至少一个侧壁；包括至少一个狭缝的狭缝区域，所述狭缝形成在壳体的至少一个表面上并且具有特定宽度和特定长度，狭缝的至少一部分从壳体的外表面延伸到壳体的内表面；一个或多个轨道部，包括被狭缝分隔的轨道；狭缝填充部，填充在狭缝的内部；以及内部支撑结构，形成在壳体的内表面上并且连接到狭缝填充部的至少一部分。

公开(公告)号：CN112583966A

公开(公告)日：2021-03-30

申请号：CN202011548129.8

申请日：2018-03-06

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 白承昌 ,  孙荧钐 ,  宋昌珍 ,  慎昶赫 ,  赵晟祜 ,  曹种槿 ,  黄汉圭 ,  柳旼佑

IPC: H04M1/02 ,  C25D17/06 ,  C25D11/04

Abstract: 本公开涉及包括薄壳体的电子设备及其制造方法。该电子设备包括：壳体，其包括面向第一方向且打开的第一表面；面向与第一方向相反的第二方向的第二表面；以及沿不同方向布置在第一表面与第二表面之间的侧部；非导电结构，其沿壳体内的至少一个侧壁的至少一部分布置；以及至少一个止动凹部，其包括形成在壳体的侧部的一个表面上的至少一个凹部和非导电结构的围绕该至少一个凹部的周边部分的部分。此外，通过说明书认同的各种实施例是可能的。

公开(公告)号：CN201638574U

公开(公告)日：2010-11-17

申请号：CN200920269053.8

申请日：2009-11-24

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 白承昌 ,  黄龙旭 ,  李润嬉 ,  金荣基

IPC: G12B9/02

Abstract: 本实用新型公开一种便携式产品的外壳，其包含主体部、金属图案部以及透明薄膜层。所述金属图案部采用蚀刻工艺另加工而成，由此能够提高便携式产品外壳的金属质感，提高整个产品的形象。

公开(公告)号：CN202189504U

公开(公告)日：2012-04-11

申请号：CN201120170323.7

申请日：2011-05-20

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 黄龙旭 ,  俞炫硕 ,  白承昌

IPC: G09F7/00 ,  C25D1/00

Abstract: 本实用新型提供了一种安装于外壳的金属标志，所述金属标志包括：通过电铸制成的金属标志部；形成于所述金属标志部并贴附于所述外壳的凸缘部；设置于所述凸缘部与所述外壳之间的粘贴部；设置于所述凸缘部的下面的保护部。由于通过电铸来制造金属标志部，因此，与现有的压力加工相比较，产品的形状可以多样化以及可以制造更多不同尺寸的产品。此外，由于能够表现出产品的细微细节，因此使产品的外观变得美观。另外，在金属标志部上单独地形成用于粘贴到注塑物外壳的凸缘部，提高了产品与注塑物外壳的附着力和耐久性，进一步地，防止了产品的破损以及由于掉落而发生的部件分离。

公开(公告)号：CN201655612U

公开(公告)日：2010-11-24

申请号：CN201020158879.X

申请日：2010-03-25

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李润嬉 ,  白承昌 ,  金荣基 ,  黄龙旭 ,  李埈泳 ,  康盛旭

IPC: H01H13/70 ,  H01H13/88 ,  H01H13/704

CPC classification number: H01H13/88 ,  H01H2009/187 ,  H01H2209/07 ,  H01H2229/00 ,  H01H2229/016 ,  H01H2231/022

Abstract: 本实用新型涉及一种电子装置的键盘，该键盘具有金属质感的同时还可以实现彩色着色，并具有不锈钢的强度及弹性，其包括：金属合金板材；对所述金属合金板材进行一次热处理，以具备成型强度，并将经过一次热处理的所述金属合金板材冲压成型而成的键盘主体；对所述键盘主体进行二次热处理，以硬化所述键盘主体，并对经过二次热处理的所述键盘主体实施蚀刻工艺而形成的按键部；以及附着于键盘主体的背面的聚氨酯橡胶垫和硅胶垫。根据本实用新型的电子装置的键盘，克服了现有的铝材料因强度问题而无法使用阳极氧化工艺的问题点，能够在键盘的外观上进行各种颜色的着色，由此使产品的外观更加美观。