天线辅助设备及包括天线辅助设备的电子设备

    公开(公告)号:CN107017462A

    公开(公告)日:2017-08-04

    申请号:CN201710038392.4

    申请日:2017-01-19

    Abstract: 提供了一种电子设备。该电子设备包括外壳、通信电路、多层印刷电路板(PCB)以及天线辐射器,其中,通信电路设置在外壳的一侧上,多层印刷电路板设置在外壳的一侧上并且电连接到通信电路,天线辐射器设置在外壳的一侧上或限定外壳的外表面的至少一部分并且电连接到通信电路和多层印刷电路板,其中多层印刷电路板包括第一导电图案、第二导电图案以及导电板,第一导电图案设置在多层印刷电路板的多个层中的至少一个层中以形成电容,第二导电图案设置在多层印刷电路板的多个层中的至少另一个层中以形成电感,导电板设置在多个层中的所述至少一个层与所述至少另一个层之间,并且与第一导电图案和第二导电图案电隔离。

    通过识别充电线缆进行充电的便携式通信装置和方法

    公开(公告)号:CN101355259B

    公开(公告)日:2011-12-28

    申请号:CN200810134081.9

    申请日:2008-07-24

    Inventor: 河丁寿 车光植

    CPC classification number: H02J7/0044

    Abstract: 提供了一种通过识别充电线缆进行充电的便携式通信装置和方法。当通过连接器将便携式通信装置连接到外部充电装置以对便携式通信装置中的电源充电时,通过连接器的正数据线和负数据线从外部充电装置接收配置信号,并根据接收的配置信号输出逻辑特性值,通过根据逻辑特性值运行的开关的接通/断开状态与电阻电路的连接分析电流特性来识别充电线缆,并执行控制操作,从而通过相应的充电线缆从外部充电装置对电池充电。

    半导体封装件
    15.
    发明公开
    半导体封装件 审中-实审

    公开(公告)号:CN115084047A

    公开(公告)日:2022-09-20

    申请号:CN202210890179.7

    申请日:2016-08-09

    Abstract: 公开了一种半导体封装件。所述半导体封装件包括:下封装件;以及上封装件,在下封装件上;下封装件包括:下封装基底;下半导体芯片和连接端子,在封装基底上,并且连接端子与下半导体芯片的侧表面间隔开;散热层,在下半导体芯片的顶表面上,散热层与下半导体芯片的顶表面接触;以及下模制层,覆盖下封装基底的顶表面和下半导体芯片的侧表面;上封装件包括:上封装基底;上半导体芯片,在上封装基底上;以及上模制层,覆盖上封装基底的顶表面以及上半导体芯片的顶表面和侧表面;其中,连接端子竖直延伸到高于下半导体芯片的顶表面的水平的水平,并且其中,散热层的顶表面从下模制层暴露。

    天线辅助设备及包括天线辅助设备的电子设备

    公开(公告)号:CN107017462B

    公开(公告)日:2021-10-01

    申请号:CN201710038392.4

    申请日:2017-01-19

    Abstract: 提供了一种电子设备。该电子设备包括外壳、通信电路、多层印刷电路板(PCB)以及天线辐射器,其中,通信电路设置在外壳的一侧上,多层印刷电路板设置在外壳的一侧上并且电连接到通信电路,天线辐射器设置在外壳的一侧上或限定外壳的外表面的至少一部分并且电连接到通信电路和多层印刷电路板,其中多层印刷电路板包括第一导电图案、第二导电图案以及导电板,第一导电图案设置在多层印刷电路板的多个层中的至少一个层中以形成电容,第二导电图案设置在多层印刷电路板的多个层中的至少另一个层中以形成电感,导电板设置在多个层中的所述至少一个层与所述至少另一个层之间,并且与第一导电图案和第二导电图案电隔离。

    输入设备及其控制方法
    17.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106547435B

    公开(公告)日:2020-06-09

    申请号:CN201610831772.9

    申请日:2016-09-19

    Abstract: 公开了一种输入设备及其控制方法。提供了一种能够接收输入的输入设备。所述输入设备包括:通信器,被配置为与第一用户终端装置和第二用户终端装置进行通信;处理器,响应于通过输入设备从第一用户终端装置选择了内容并且发生了第一预定事件,被配置为从第一用户终端装置接收关于第一用户终端装置的标识符信息和加密密钥的信息,并且响应于发生了第二预定事件,被配置为将接收的关于第一用户终端装置的标识符信息和加密密钥的信息发送到第二用户终端装置。因此,由于在不使用单独的外部装置的情况下将数据便利地发送到外部装置的安全性和可用性增强,用户便利性将会增加。

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