具有3D 沟道的半导体器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN107248503A

    公开(公告)日:2017-10-13

    申请号:CN201710212763.6

    申请日:2014-02-20

    Abstract: 本发明提供一种半导体器件,其包括具有在第一方向上纵向对准的第一鳍、第二鳍和第三鳍的基板。第一沟槽在第一鳍和第二鳍之间延伸,第二沟槽在第二鳍和第三鳍之间延伸。场绝缘材料的第一部分设置在第一沟槽中,场绝缘材料的第二部分设置在第二沟槽中。场绝缘材料的第二部分的上表面在第二沟槽中在第二鳍和第三鳍的最上表面下面的水平处凹进。第一虚设栅极设置在场绝缘材料的第一部分的上表面上,第二虚设栅极至少部分地延伸到第二沟槽中至场绝缘材料的第二部分的上表面。

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