包括具有焊盘区域的栅极图案的半导体器件

    公开(公告)号:CN118866947A

    公开(公告)日:2024-10-29

    申请号:CN202410914991.8

    申请日:2019-09-12

    Abstract: 本公开提供了包括具有焊盘区域的栅极图案的半导体器件。一种半导体器件包括:栅极图案,设置在下结构之上,并包括栅极电极区域和从栅极电极区域延伸的栅极焊盘区域;以及垂直沟道半导体层,具有面对栅极图案的栅极电极区域的侧表面。栅极焊盘区域包括具有比栅极电极区域的厚度大的厚度的第一焊盘区域。第一焊盘区域包括上表面、与上表面相反的下表面、以及外侧表面。外侧表面具有由边界部分彼此划分的下外侧表面和上外侧表面。下外侧表面从下表面延伸,并且下外侧表面和下表面的连接部分具有圆化的形状。

    包括具有焊盘区域的栅极图案的半导体器件

    公开(公告)号:CN110896101A

    公开(公告)日:2020-03-20

    申请号:CN201910862596.9

    申请日:2019-09-12

    Abstract: 本公开提供了包括具有焊盘区域的栅极图案的半导体器件。一种半导体器件包括:栅极图案,设置在下结构之上,并包括栅极电极区域和从栅极电极区域延伸的栅极焊盘区域;以及垂直沟道半导体层,具有面对栅极图案的栅极电极区域的侧表面。栅极焊盘区域包括具有比栅极电极区域的厚度大的厚度的第一焊盘区域。第一焊盘区域包括上表面、与上表面相反的下表面、以及外侧表面。外侧表面具有由边界部分彼此划分的下外侧表面和上外侧表面。下外侧表面从下表面延伸,并且下外侧表面和下表面的连接部分具有圆化的形状。

    使用监视设备映射传感器位置和事件操作的方法和设备

    公开(公告)号:CN105323549A

    公开(公告)日:2016-02-10

    申请号:CN201510455094.6

    申请日:2015-07-29

    CPC classification number: G08B1/08 G08B13/1963 G08B19/005

    Abstract: 提供了用于可连接传感器设备的、监视其周围环境的监视设备的方法、设备和芯片组。所述方法包括:搜索传感器设备;获取监视设备的周围环境的图像;使用图像,注册与通过搜索发现的传感器设备相对应的位置信息;以及注册包括响应于在所发现的传感器设备中发生的事件而执行的操作的监视信息。所述设备包括:相机,被配置为获取图像;通信单元,被配置为以有线或无线方式发送/接收信号;存储单元,被配置为注册信息;以及控制器,被配置为搜索传感器设备,获取监视设备的周围环境的图像,使用图像来注册与通过搜索发现的传感器设备相对应的位置信息,以及注册包括响应于在所发现的传感器设备中发生的事件而执行的操作的监视信息。

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