公开(公告)号：CN107871728B

公开(公告)日：2021-04-20

申请号：CN201710445270.7

申请日：2017-06-13

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑灿憙 ,  朴寿财 ,  金荣勋 ,  姜仁九 ,  金希烈

IPC: H01L23/552 ,  H01L23/31 ,  H01L25/16 ,  H01L21/56

Abstract: 一种集成电路封装包括：至少一个第一芯片，安装在印刷电路板的安装表面的第一区中；模制单元，覆盖实施安装表面并包围所述至少一个第一芯片；电磁屏蔽膜，覆盖所述模制单元的表面并包围所述至少一个第一芯片；以及第二芯片，安装在所述安装表面的第二区中。第二芯片暴露在所述电磁屏蔽膜外部并与所述印刷电路板间隔开，其中所述模制单元位于第二芯片和所述印刷电路板之间。

公开(公告)号：CN107306477A

公开(公告)日：2017-10-31

申请号：CN201710099075.3

申请日：2017-02-23

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴寿财

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/28 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49866 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48229 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85395 ,  H01L2224/85424 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/1443 ,  H01L2924/15724 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/40252 ,  H01L2924/403 ,  H01L2924/40404 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H05K1/185 ,  H05K3/284

Abstract: 提供了一种印刷电路板(PCB)及其制造方法和一种半导体封装件，所述印刷电路板包括：绝缘层，具有上表面和与上表面相对的下表面；第一导电图案，在绝缘层的上表面上；第二导电图案，在绝缘层的下表面上；铝图案，覆盖第一导电图案的上表面的至少一部分；以及第一钝化层，覆盖第一导电图案的侧面的至少一部分，并且防止进入第一导电图案中的扩散。