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公开(公告)号:CN110543080A
公开(公告)日:2019-12-06
申请号:CN201910405326.5
申请日:2019-05-16
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了半导体压印装置和半导体压印装置的操作方法。该半导体压印装置包括:支撑基板的载物台;膜夹具,将包括图案的膜印模施加到基板上;辊,向设置在基板上的膜印模施加压力,使得所述图案被转印到基板;相机,捕获辊和膜印模的图像;以及控制器,通过使用所述图像调节膜夹具的位置。所述图案用于形成半导体器件。
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