公开(公告)号：CN104427721A

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201410411953.7

申请日：2014-08-20

Applicant: 三垦电气株式会社

Inventor： 岩渕昭夫 ,  田坂泰 ,  吉永充达 ,  町田修 ,  吉江徹 ,  江原俊浩 ,  木村研吾

IPC: H05B37/02

CPC classification number: Y02B20/42

Abstract: 本发明提供LED驱动电路，其能够在不点亮LED的待机时供给微型计算机用的电源。LED驱动电路具有：恒流控制信号输出电路(电流检测电阻Rs)，其输出与流过电抗器(L)的电抗器电流对应的恒流控制信号；恒压控制信号输出电路(CV)，其输出与输出电压(Vout)对应的恒压控制信号；以及控制电路(Ta)，其在未被输入待机信号的通常动作时，通过恒流控制信号对LED电流进行恒流控制，在被输入了待机信号的待机动作时，通过恒压控制信号恒压控制成比LED阵列(LD)的点亮电压低的输出电压(Vout)。

公开(公告)号：CN204046866U

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201420367050.9

申请日：2014-07-03

Applicant: 三垦电气株式会社

Inventor： 岩渕昭夫 ,  吉江徹 ,  町田修 ,  田坂泰 ,  吉永充达 ,  江原俊浩 ,  木村研吾

IPC: H05B37/02 ,  F21V23/02 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H01L2224/0603 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本实用新型提供半导体模块、LED驱动装置以及LED照明装置。该半导体模块具有：由导电性材料构成的单个支承薄板、包含横型栅控制型元件的第1半导体芯片、包含纵型整流元件的第2半导体芯片，所述横型栅控制型元件具有形成在所述第1半导体芯片的一个主面上的第1主端子、第2主端子、控制端子，所述纵型整流元件具有形成在所述第2半导体芯片的一个主面上的阳极和形成在所述第2半导体芯片的另一个主面上的阴极，所述第1半导体芯片和所述第2半导体芯片固定在所述单个支承薄板上，所述第1主端子与所述单个支承薄板低电阻连接，所述阴极直接与所述单个支承薄板低电阻连接。根据本实用新型，能够有助于LED驱动装置等开关电路的小型化。