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公开(公告)号：CN101167415A
公开(公告)日：2008-04-23
申请号：CN200680014390.1
申请日：2006-04-28
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , C04B35/4682 , C04B35/47 , C04B35/624 , C04B2235/3213 , C04B2235/3215 , C04B2235/658 , C04B2235/661 , C23C18/06 , C23C18/1216 , C23C18/1241 , C23C18/1254 , C23C18/1275 , C23C18/1279 , C23C18/1283 , H01G4/1209 , H01G4/33 , H01G13/00 , H05K3/4652 , H05K2201/0175 , H05K2201/0355 , H05K2201/09509
Abstract: 本发明的目的是提供一种氧化物介电层的形成方法，其采用溶胶－凝胶法形成介电层，该介电层具有难以受到蚀刻液的损伤并且高的电容量等的优良的介电特性。为了达到该目的，本发明的氧化物介电层的形成方法，采用溶胶－凝胶法形成氧化物介电层，其特征在于，具有以下(a)～(c)工序：(a)溶液制备工序，用于制备用于制造规定的氧化物介电层的溶胶－凝胶溶液；(b)涂敷工序，把在金属基材的表面上涂敷上述溶胶－凝胶溶液、在含氧的环境中干燥、在含氧的环境中热分解的一系列工序作为一个单位工序，重复多次该一个单位工序，在一个单位工序与一个单位工序之间，任意设置在550℃～1000℃下的惰性气体置换环境等中进行的预焙烧处理，进行膜厚调整；(c)焙烧工序，最后在550℃～1000℃下的惰性气体置换环境等中进行焙烧处理，形成介电层。
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公开(公告)号：CN101049055A
公开(公告)日：2007-10-03
申请号：CN200580036842.1
申请日：2005-11-02
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H01G4/228 , H01G4/008 , H01G4/12 , H05K1/09 , H05K1/162 , H05K3/4641 , H05K2201/0355 , H05K2201/09309 , H05K2201/09509 , Y10T428/26 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明的目的在于提供一种可适用于经过氟树脂基板、液晶聚合物等的300℃～400℃的高温加工工序而制造的印刷电路板，并且高温加热后强度没有劣化的电容器层形成材料。为了达成该目的，采用一种电容器层形成材料，其是在形成上部电极时使用的第一导电层与形成下部电极时使用的第二导电层之间具有介电层的印刷电路板的电容器层形成材料，其特征在于，第二导电层为镍层或镍合金层。另外，优选作为该第二导电层的镍层或镍合金层的厚度为10μm～100μm。并且，该介电层采用适合于在构成第二导电层的镍层或镍合金层上用溶胶－凝胶法形成的情形的介电层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101983408B
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN200980111865.2
申请日：2009-02-04
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/005 , H01G4/1227 , H01G4/33 , H05K1/162 , H05K3/388 , H05K2201/0175 , H05K2201/0355 , H05K2201/2063 , H05K2203/0315 , Y10T29/49117
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种介电层与电极形成层的粘附性稳定的电容器形成材料。为了实现该目的，采用一种电容器形成材料，其在上部电极形成层和下部电极形成层之间具有氧化物介电层，其特征在于，该上部电极形成层和下部电极形成层中的至少一方，具有主体金属层和与该氧化物介电层接触的金属-金属氧化物混合层的两层结构。特别是，优选采用的电容器形成材料的特征在于，上述上部电极形成层具有主体金属层和金属-金属氧化物混合层的两层结构，并具有以该金属-金属氧化物混合层与该氧化物介电层接触的方式层叠而配置的层构成。
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公开(公告)号：CN101983408A
公开(公告)日：2011-03-02
申请号：CN200980111865.2
申请日：2009-02-04
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/005 , H01G4/1227 , H01G4/33 , H05K1/162 , H05K3/388 , H05K2201/0175 , H05K2201/0355 , H05K2201/2063 , H05K2203/0315 , Y10T29/49117
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种介电层与电极形成层的粘附性稳定的电容器形成材料。为了实现该目的，采用一种电容器形成材料，其在上部电极形成层和下部电极形成层之间具有氧化物介电层，其特征在于，该上部电极形成层和下部电极形成层中的至少一方，具有主体金属层和与该氧化物介电层接触的金属-金属氧化物混合层的两层结构。特别是，优选采用的电容器形成材料的特征在于，上述上部电极形成层具有主体金属层和金属-金属氧化物混合层的两层结构，并具有以该金属-金属氧化物混合层与该氧化物介电层接触的方式层叠而配置的层构成。
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公开(公告)号：CN101164127B
公开(公告)日：2010-11-17
申请号：CN200680013453.1
申请日：2006-04-28
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , H01G4/1209 , H01G4/206 , H01G4/33 , H05K2201/0175 , H05K2203/1147 , Y10T428/265 , Y10T428/266
Abstract: 本发明的目的在于提供电容器层形成材料，其具有由溶胶-凝胶法、MOCVD法、溅射蒸镀法中任意一种方法形成的介电层，能够减少电容器电路的漏电流。为了达成上述目的，采用在用于形成上部电极的第一导电层和用于形成下部电极的第二导电层之间具有介电层的电容器层形成材料，其特征是，该介电层是由溶胶-凝胶法、MOCVD法、溅射蒸镀法中的任意方法形成的氧化物介电膜，并在构成该氧化物介电膜的粒子之间浸渍树脂成分。另外，采用电容器层形成材料的制造方法，其特征是，在下部电极的构成材料表面，通过溶胶-凝胶法、MOCVD法、溅射蒸镀法中的任意一种方法形成氧化物介电膜，在该氧化物介电膜的表面浸渍树脂清漆，经树脂干燥、树脂固化形成介电层，然后在该介电层上设置上部电极构成层。
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公开(公告)号：CN101015235A
公开(公告)日：2007-08-08
申请号：CN200580030030.6
申请日：2005-09-09
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , H05K1/167 , H05K3/244 , H05K2201/09509
Abstract: 本发明的目的在于提供一种设置有导电层的电容器层形成材料，该导电层用于形成作为电容器电路的下部电极与介电层的附着性优异、并且可作为电阻电路兼电极使用的新型的下部电极。为了达成该目的，采用一种电容器层形成材料，其在上部电极与下部电极之间设置有介电层的印刷电路板中，为了使电容器电路的下部电极侧与介电层的附着性优异，具有在铜层的表面上依次层压纯镍层与镍－磷合金层、或在铜层的表面上依次层压镍－磷合金层/纯镍层/镍－磷合金层状态的导电层。
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公开(公告)号：CN1724252A
公开(公告)日：2006-01-25
申请号：CN200510071390.2
申请日：2005-05-19
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Inventor： 杉冈晶子
CPC classification number: H01L23/49582 , C25D3/38 , C25D7/0614 , H01L21/4821 , H01L23/49572 , H01L2924/0002 , H05K1/0393 , H05K3/241 , H05K2201/0355 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的是提供一种即使对镀锡层进行熔融处理也实质上不产生空隙并且蚀刻性良好的铜箔。为了达到该目的，采用至少在底层铜箔的光泽面上形成有纯铜电镀层的纯铜被覆铜箔。所述纯铜电镀层的厚度为0.3μm或其以上是优选的。采用Cl－离子浓度0.5mg/l或0.5mg/l以下的硫酸－硫酸铜水溶液作为电解液，以底层铜箔侧成为阴极的方式进行电解，在底层铜箔的至少光泽面上形成纯铜电镀层的纯铜被覆铜箔制造方法。上述硫酸－硫酸铜水溶液中的Cu2+离子浓度为40g/l～120g/l、游离的SO42－离子浓度为100g/l～200g/l是优选的。
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