公开(公告)号：CN101983408B

公开(公告)日：2012-11-14

申请号：CN200980111865.2

申请日：2009-02-04

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 伊藤亚由美 ,  菅野明弘 ,  阿部直彦 ,  杉冈晶子

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/30 ,  H01G4/33

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G4/005 ,  H01G4/1227 ,  H01G4/33 ,  H05K1/162 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/2063 ,  H05K2203/0315 ,  Y10T29/49117

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种介电层与电极形成层的粘附性稳定的电容器形成材料。为了实现该目的，采用一种电容器形成材料，其在上部电极形成层和下部电极形成层之间具有氧化物介电层，其特征在于，该上部电极形成层和下部电极形成层中的至少一方，具有主体金属层和与该氧化物介电层接触的金属-金属氧化物混合层的两层结构。特别是，优选采用的电容器形成材料的特征在于，上述上部电极形成层具有主体金属层和金属-金属氧化物混合层的两层结构，并具有以该金属-金属氧化物混合层与该氧化物介电层接触的方式层叠而配置的层构成。

公开(公告)号：CN101983408A

公开(公告)日：2011-03-02

申请号：CN200980111865.2

申请日：2009-02-04

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 伊藤亚由美 ,  菅野明弘 ,  阿部直彦 ,  杉冈晶子

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/30 ,  H01G4/33

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G4/005 ,  H01G4/1227 ,  H01G4/33 ,  H05K1/162 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/2063 ,  H05K2203/0315 ,  Y10T29/49117

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种介电层与电极形成层的粘附性稳定的电容器形成材料。为了实现该目的，采用一种电容器形成材料，其在上部电极形成层和下部电极形成层之间具有氧化物介电层，其特征在于，该上部电极形成层和下部电极形成层中的至少一方，具有主体金属层和与该氧化物介电层接触的金属-金属氧化物混合层的两层结构。特别是，优选采用的电容器形成材料的特征在于，上述上部电极形成层具有主体金属层和金属-金属氧化物混合层的两层结构，并具有以该金属-金属氧化物混合层与该氧化物介电层接触的方式层叠而配置的层构成。

公开(公告)号：CN101164127B

公开(公告)日：2010-11-17

申请号：CN200680013453.1

申请日：2006-04-28

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 阿部直彦 ,  杉冈晶子 ,  菅野明弘 ,  中岛弘毅

IPC: H01G4/33 ,  H01G13/00

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01G4/1209 ,  H01G4/206 ,  H01G4/33 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2203/1147 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/266

Abstract: 本发明的目的在于提供电容器层形成材料，其具有由溶胶-凝胶法、MOCVD法、溅射蒸镀法中任意一种方法形成的介电层，能够减少电容器电路的漏电流。为了达成上述目的，采用在用于形成上部电极的第一导电层和用于形成下部电极的第二导电层之间具有介电层的电容器层形成材料，其特征是，该介电层是由溶胶-凝胶法、MOCVD法、溅射蒸镀法中的任意方法形成的氧化物介电膜，并在构成该氧化物介电膜的粒子之间浸渍树脂成分。另外，采用电容器层形成材料的制造方法，其特征是，在下部电极的构成材料表面，通过溶胶-凝胶法、MOCVD法、溅射蒸镀法中的任意一种方法形成氧化物介电膜，在该氧化物介电膜的表面浸渍树脂清漆，经树脂干燥、树脂固化形成介电层，然后在该介电层上设置上部电极构成层。