带载体的金属箔以及其使用方法和制造方法

    公开(公告)号:CN119252812A

    公开(公告)日:2025-01-03

    申请号:CN202411263197.8

    申请日:2020-05-18

    Abstract: 本发明涉及带载体的金属箔以及其使用方法和制造方法。提供一种带载体的金属箔,其能够以相同的对准标记为基准进行布线形成时的粗大电路用的曝光及微细电路用的曝光这两者,其结果,可以在1阶段的电路形成工艺中同时形成粗大电路及微细电路。该带载体的金属箔具备:载体、设置在载体的至少一面上的剥离层、和设置在剥离层上的金属层,带载体的金属箔具有布线用区域和至少2个定位用区域,所述布线用区域遍布其整个区域地存在载体、剥离层及金属层,所述至少2个定位用区域设置于带载体的金属箔的上述至少一面,形成在伴随曝光及显影的布线形成时用于位置对准的对准标记。

    多层布线板的制造方法
    14.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116709672A

    公开(公告)日:2023-09-05

    申请号:CN202310741588.5

    申请日:2017-11-24

    Abstract: 提供多层布线板的制造方法,其包括如下工序:交替形成布线层及绝缘层,从而制作多层层叠体的工序;在多层层叠体的一个面夹着可溶性粘合层层叠具有开口部的增强片的工序;借助开口部使能够将可溶性粘合层溶解的液体接触或渗透至可溶性粘合层,由此使可溶性粘合层溶解或软化的工序;及在可溶性粘合层的位置将增强片从多层层叠体剥离,从而得到多层布线板的工序。根据该方法,能够不使多层布线层局部大幅弯曲地增强多层布线层,由此能够提高多层布线层的连接可靠性和多层布线层表面的平坦性(共面性)。另外,也能够一边将施加至多层层叠体的应力最小化一边以极短时间进行发挥了作用的增强片的剥离。

    带载体的金属箔及其制造方法
    15.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116669906A

    公开(公告)日:2023-08-29

    申请号:CN202180082259.3

    申请日:2021-11-29

    Abstract: 提供一种带载体的金属箔,其中,金属层在带载体的金属箔的端部、或者经小型化的带载体的金属箔的切断部位不易被剥离,因此,容易形成所计划的电路图案,而且有效地抑制载体的强度降低、能够理想地用于量产工序。该带载体的金属箔具备:载体、设置在载体上的剥离层、以及设置在剥离层上的厚度0.01μm以上且4.0μm以下的金属层。载体至少在金属层侧的表面具有依据ISО25178测定的界面扩展面积比Sdr低于5%的平坦区域、以及依据ISО25178测定的界面扩展面积比Sdr为5%以上且39%以下的凹凸区域,凹凸区域被设置成包围平坦区域的线状的图案。

    带玻璃载体的铜箔及其制造方法

    公开(公告)号:CN111511543A

    公开(公告)日:2020-08-07

    申请号:CN201980006742.6

    申请日:2019-02-13

    Abstract: 提供即使小型化为能实现电路安装的大小铜层在切断部位也不易剥离、容易形成期望的电路图案、而且可理想地实现细间距的电路安装基板的带玻璃载体的铜箔。该带玻璃载体的铜箔具备:玻璃载体、设置于玻璃载体上的剥离层、和设置于剥离层上的厚度0.1μm以上且3.0μm以下的铜层。玻璃载体在至少铜层侧的表面具有依据JIS B 0601-2001测定的最大高度Rz不足1.0μm的多个平坦区域和依据JIS B 0601-2001测定的最大高度Rz为1.0μm以上且30.0μm以下的凹凸区域,凹凸区域被设置成划分多个平坦区域的线状的图案。

    金属箔和电子器件
    17.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104488353B

    公开(公告)日:2016-11-30

    申请号:CN201380039906.8

    申请日:2013-04-24

    Abstract: 提供了一种能在被做成卷状态时一边防止卷伤一边抑制超平坦面的氧化的、适合作为元件形成用电极基板的金属箔。本发明的金属箔由铜或铜合金构成。金属箔的表面是具有依据JIS B 0601‑2001而测定的、30nm以下的算术平均粗糙度Ra的超平坦面。金属箔的背面是依据JIS B 0601‑2001对181μm×136μm的矩形区域测定的、相对于截面曲线的最大峰高Pp的截面曲线的最大谷深Pv的Pv/Pp比为1.5以上的凹部占优面。

    带载体的金属箔以及其使用方法和制造方法

    公开(公告)号:CN113826194B

    公开(公告)日:2024-09-27

    申请号:CN202080035517.8

    申请日:2020-05-18

    Abstract: 提供一种带载体的金属箔,其能够以相同的对准标记为基准进行布线形成时的粗大电路用的曝光及微细电路用的曝光这两者,其结果,可以在1阶段的电路形成工艺中同时形成粗大电路及微细电路。该带载体的金属箔具备:载体、设置在载体的至少一面上的剥离层、和设置在剥离层上的金属层,带载体的金属箔具有布线用区域和至少2个定位用区域,所述布线用区域遍布其整个区域地存在载体、剥离层及金属层,所述至少2个定位用区域设置于带载体的金属箔的上述至少一面,形成在伴随曝光及显影的布线形成时用于位置对准的对准标记。

    片固定装置、片剥离装置及片的剥离方法

    公开(公告)号:CN118284962A

    公开(公告)日:2024-07-02

    申请号:CN202280077407.7

    申请日:2022-12-15

    Abstract: 本发明提供一种在固定多层片的一个面而剥离其相反侧的层时能够抑制多层片和支承台之间的泄漏的发生而确保密合力的片固定装置。该片固定装置包括用于支承多层片的支承台和能够经由吸附孔朝向支承台吸引多层片的吸引部件。支承台具有:板状构件,其具有能够载置多层片的平坦面;吸附孔,其设在板状构件的与多层片的外周部对应的位置;以及台阶部,其在板状构件沿着吸附孔的外侧设置。板状构件的平坦面的由JIS B0621-1984规定的平面度为0.30mm以下。

Patent Agency Ranking