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公开(公告)号:CN108449836A
公开(公告)日:2018-08-24
申请号:CN201810296147.8
申请日:2018-04-04
申请人: 深圳珈伟光伏照明股份有限公司
IPC分类号: H05B33/08
CPC分类号: Y02B20/346 , H05B33/0854
摘要: 本发明属于LED灯控制技术领域,提供了一种LED灯光控电路,连接于开关电源的输出端和开关电源的控制端之间,其包括:光电感应模块,被构造为感应环境光的光照强度,并输出第一电压信号;第一开关模块,与所述光电感应模块连接,被构造为根据所述第一电压信号实现通断控制,并输出第一控制信号;光电耦合模块,与所述第一开关模块连接,被构造为将所述第一控制信号隔离输出;自锁模块,与所述光电耦合模块连接,接收所述第一控制信号,并向LED灯持续输出第二控制信号;延时模块,与所述光电耦合模块和所述自锁模块连接,被构造为对所述自锁模块解锁,电路简易,节约能耗,成本较低。
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公开(公告)号:CN107941804A
公开(公告)日:2018-04-20
申请号:CN201711165631.9
申请日:2017-11-21
申请人: 清华大学 , 深圳珈伟光伏照明股份有限公司
IPC分类号: G01N21/84
CPC分类号: G01N21/84 , G01N2021/8477
摘要: 一种基于微小液滴的晶体生长原位观测装置,包括液滴产生和控制单元、液滴承载平台、观测记录单元。液滴产生和控制装置包括微滴管、液滴产生控制器和滴管固定架。液滴承载平台位于微滴管下方放置载玻片。观测记录单元包括观测镜和数据采集系统,观测镜位于载玻片下方,且镜头朝向载玻片。观测镜包括显微镜或光谱仪。液滴产生和控制装置可产生体积为飞升至微升级别的微小液滴,液滴体积可通过微滴管直径和液滴产生控制器精确控制。通过在载玻片上定量喷射溶液,然后利用观测镜观测和数据采集系统记录,可以获得晶体从微小液滴中形核、长大和析出过程的形状变化及规律。本发明提供了一种简便、快速的技术手段,来实现晶体材料生长过程的原位观测。
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公开(公告)号:CN107046315A
公开(公告)日:2017-08-15
申请号:CN201710327596.X
申请日:2017-05-10
申请人: 深圳珈伟光伏照明股份有限公司
IPC分类号: H02J7/00
CPC分类号: H02J7/0077 , H02J7/0031 , H02J2007/0037
摘要: 本发明适用于电子电路设计领域,提供了一种电池恒流充电管理电路。该电池恒流充电管理电路基于高边电流检测技术,利用设置在负载与电源之间的检测电阻实现充电电流检测,进而调整充电电流保持恒定。相对于现有恒流充电管理电路采用的专用集成芯片,该电路结构简单、物料通用、成本低、电池适配性好,并具有低压差、电流大、输入电压范围宽等优点。同时,设置过充保护电路,可在充电电流过大时切断充电回路,起到过充保护的作用,提高了电路工作的可靠性。
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公开(公告)号:CN105845764B
公开(公告)日:2017-08-15
申请号:CN201610324045.3
申请日:2016-05-16
申请人: 深圳珈伟光伏照明股份有限公司
IPC分类号: H01L31/048 , H01L31/05 , F21S9/03 , F21V23/00 , F21V23/06 , F21Y115/10
CPC分类号: Y02E10/50
摘要: 本发明涉及光伏组件的技术领域,提供了一种太阳能电池发光板及其制备方法。本发明提供的太阳能电池发光板,包括线路基板、LED灯珠和太阳能电池片。线路基板具有第一表面和相对于第一表面的第二表面,LED灯珠封装在第二表面上,太阳能电池片,设置于第一表面。其中,太阳能电池片和线路基板整合为一体而形成太阳能电池发光板。与现有技术对比,本发明提供的太阳能电池发光板,组装更加方便,且由于不需采用导线连接,从而避免虚焊、漏焊、导线脱焊以及电极装反等情形出现,便于检测和维护。本发明提供的太阳能电池发光板制备方法,降低了太阳能电池发光板的组装难度,提高了产品的可靠性及生产效率。
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公开(公告)号:CN105978064A
公开(公告)日:2016-09-28
申请号:CN201610303537.4
申请日:2016-05-09
申请人: 深圳珈伟光伏照明股份有限公司
CPC分类号: H02J7/0029 , H02H7/18 , H02J7/0086 , H02J2007/004
摘要: 本发明属于电池保护电路技术领域,尤其涉及一种自锁式电池过放过充保护电路及灯具。在本发明实施例中,自锁式电池过放过充保护电路包括控制LED负载供电通路的开关管和自锁电路,当所述充电电池BT1过放到预设的欠压保护点时,自锁电路控制所述开关管关断LED负载供电通路,当所述充电电池BT1过充到预设的过压保护点时,自锁电路对所述充电电池BT1进行放电,从而实现了对充电电池BT1的过放过充保护,延长了电池的寿命。
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公开(公告)号:CN102752965B
公开(公告)日:2015-08-19
申请号:CN201210213029.9
申请日:2012-06-26
申请人: 深圳珈伟光伏照明股份有限公司
IPC分类号: H05K3/30
摘要: 本发明实施例公开了一种贴片端子的排列方法和装置。本发明实施例方法包括:获取贴片端子的形状和尺寸,根据贴片端子的形状和尺寸设计端子孔和端子盘,端子孔用于放置贴片端子,端子孔有序排列在端子盘上,将贴片端子撒在端子盘上,将端子盘固定在震动机上,通过震动机将撒在端子盘上的端子震入端子孔中,得到有序排列在端子盘上的贴片端子,本实施例中的贴片端子可以按端子孔的排列坐标进行快速、有序的排列,使得贴片设备的吸嘴可以快速、准确的吸起贴片端子,本方法简单易行,可靠实用,大大的降低了贴片设备的供料成本,提高了供料效率。
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公开(公告)号:CN102759703A
公开(公告)日:2012-10-31
申请号:CN201210239194.1
申请日:2012-07-11
申请人: 深圳珈伟光伏照明股份有限公司
IPC分类号: G01R31/28
摘要: 本发明实施例公开了电路可靠性的测试方法和相关装置,用于简化电路的测试过程,能够快速发现电路的隐患,降低测试成本。本发明实施例方法包括:将第一联刀片置于电路的第一引脚和第二引脚上,所述电路包括:第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚,所述电路在所述第一引脚和所述第二引脚通过所述第一联刀片连通且同时所述第三引脚和所述第四引脚通过第二联刀片连通时工作在第一模式;对所述第一联刀片已经连通所述第一引脚和所述第二引脚的所述电路进行可靠性测试。
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公开(公告)号:CN105841083A
公开(公告)日:2016-08-10
申请号:CN201610324073.5
申请日:2016-05-16
申请人: 深圳珈伟光伏照明股份有限公司
IPC分类号: F21S9/03 , F21V17/10 , F21V17/12 , F21V17/16 , F21V19/00 , F21Y115/10 , F21W131/109
CPC分类号: Y02B20/72 , F21S9/037 , F21V17/10 , F21V17/12 , F21V17/16 , F21V19/001 , F21W2131/109
摘要: 本发明涉及景观照明的技术领域,提供了一种灯体结构和景观照明装置,本发明提供的一种灯体结构,包括灯壳、太阳能电池发光板、底座和顶盖;灯壳中设有用于容置底座的凹腔,灯壳的顶面中央开设有用于放置并支撑太阳能电池发光板的安装槽,安装槽与凹腔连通;太阳能电池发光板包括线路基板、LED灯珠和太阳能电池片,线路基板具有第一表面和相对于第一表面的第二表面;LED灯珠封装在第二表面上;太阳能电池片设置于第一表面,太阳能电池片和线路基板整合为一体而形成太阳能电池发光板。与现有技术对比,本发明提供的灯体结构,组装更加方便,便于检测和维护。本发明提供的景观照明装置,简化了结构,可满足大批量生产的要求。
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公开(公告)号:CN103855108A
公开(公告)日:2014-06-11
申请号:CN201210505673.3
申请日:2012-12-03
申请人: 深圳珈伟光伏照明股份有限公司
发明人: 祝荣程
IPC分类号: H01L23/373 , H01L21/48 , C22C13/00 , C23C2/08
摘要: 本发明涉及导热材料及其制造方法,尤其是一种铜基复合导热材料及其制造方法。该材料包括铜质基材,所述的铜质基材上一侧或两侧表面上设有混合金属材料,所述的混合金属材料为6~12%的银、8~3%的镓、80~91%的锡形成的共晶混合金属材料;该方法包括将6~12%的银、8~3%的镓、80~91%的锡加热混合形成混合金属液体;将混合金属液体镀于片状铜质基材表面;将表面镀有混合金属液体的铜基板材加热共晶结合后冷却。本发明铜基复合导热材料避免了普通复合材料使用中因频繁热胀冷缩导致电子器件出现装配间隙、热阻增大、降低界面接触热阻的现象;缩短了金属材料导热过程中电子流传递路径,加强了传热速率,不易液化或变形、能保证热量传递的稳定性能。
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公开(公告)号:CN103002668A
公开(公告)日:2013-03-27
申请号:CN201210363539.4
申请日:2012-09-26
申请人: 深圳珈伟光伏照明股份有限公司
IPC分类号: H05K3/34
摘要: 本发明实施例公开了一种基于电路板的端子贴装方法,通过漏锡孔将锡膏粘附在电路板的焊盘和插贴孔的上方及其内壁,再者使用震动机自动将端子震入端子供料盘上的孔中,实现坐标化快速排列,吸料嘴在吸取端子时能做到快速、准确、可靠,而在将端子贴装在电路板的插贴孔的过程中,由于插贴孔的上方及其内壁均有锡膏,而这部分锡膏会被推挤到端子的引脚处,在对电路板进入回流焊炉进行回流焊焊接时,端子在电路板的正面和焊盘形成有效焊接,而在电路板反面的端子引脚处也形成焊接点,实现了只需一次印锡就能在电路板正反两面同时完成焊接及加锡的工艺,整个贴装过程简单快捷,有效地简化了工艺,提高了贴装的速度和精度。
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