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公开(公告)号：CN101627903A
公开(公告)日：2010-01-20
申请号：CN200910032273.3
申请日：2009-06-09
Applicant: 杨惠林 , 孟斌 , 苏州大学附属第一医院 , 昆山双桥传感器测控技术有限公司
Abstract: 一种由微型压力传感器组成的微创椎体灌注压测定系统，包括微型压力传感器、推管、位于推管内滑动的中空推杆、信号放大调理电路和数据采集显示仪，微型压力传感器由封装管及设于封装管内硅敏感组件、绝缘陶瓷棒和引出电缆组成，硅敏感组件由具有硅敏感元件、玻璃环和单晶硅盖帽组成，硅敏感元件正面具有惠斯通电桥而背面与玻璃环固定，玻璃环环周固定于封装管管口内并形成测压孔，微型压力传感器安装于中空推杆端口内，测压孔与中空推杆端口面齐平，中空推杆尾部引出电缆并经信号放大调理电路形成标准压力信号，由数据采集显示仪显示输出，本发明用于监控手术中灌注剂注射压力，解决灌注剂渗透，有效降低手术风险。
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公开(公告)号：CN100533087C
公开(公告)日：2009-08-26
申请号：CN200610161300.3
申请日：2006-12-14
Applicant: 昆山双桥传感器测控技术有限公司
Abstract: 一种高精度压力传感器的误差补偿方法，使用烘箱和标准压力源采集N个温度点，M个压力点下传感器的输出数据，构成N*M阶矩阵；建立传感器输出数学模型，根据采集数据拟合传感器输出函数的温度补偿系数a(T)，b(T)，c(T)和传感器在不同温度下零位输出U0(T)＝f(T)，并将参数写入微处理器；使用时，在零压力时点击复位，记录传感器的零位输出U0，通过采集温度信息T并计算U0(T)，进而计算出传感器在使用与补偿段内的时间漂移量Δ＝U0-U0(T)；微处理器通过采集温度信息T和压力传感器的输出信号U，根据补偿公式P＝a(T)(U-Δ)2+b(T)(U-Δ)+c(T)计算调理后微处理器的输出，本发明结合压力敏感元件的设计与生产技术、信号调理技术、计算机技术，实现宽温区压力传感器校正；压力信号特性效果极佳。
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公开(公告)号：CN101382563A
公开(公告)日：2009-03-11
申请号：CN200710132055.8
申请日：2007-09-07
Applicant: 昆山双桥传感器测控技术有限公司
Abstract: 一种流速测量传感器由皮托管、分别设于皮托管前端和侧部的总压传感器和静压传感器组成，总压传感器和静压传感器分别由硅压阻敏感组件组成，硅压阻敏感组件为具有惠斯通电桥结构的硅敏感元件，具有E型岛膜结构，总压传感器中硅压阻敏感组件设于皮托管前端管腔，并与管腔前端的总压进压孔齐平安装，静压传感器中硅压阻敏感组件设于皮托管中部管腔，并与皮托管内的静压引压管输出管口齐平安装，静压引压管设于皮托管侧部，皮托管尾部连接输出横管，两传感器的信号引线分别通过皮托管和输出横管连通的管腔引出，并分别经两信号调理电路后引出到输出电缆，本发明具有总压、静压、动态、流速一次性测量，输出信号可直接连接仪表显示和数据处理。
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公开(公告)号：CN100439235C
公开(公告)日：2008-12-03
申请号：CN200710069726.0
申请日：2007-06-27
Applicant: 温州大学 , 昆山双桥传感器测控技术有限公司 , 复旦大学
Abstract: 本发明涉及一种超微压压力传感器硅芯片的制作方法，利用硅的平面工艺和体微机械加工技术结合，采用集成电路平面工艺技术和硅的各向异性腐蚀，结合压力传感器芯片设计中梁膜结构与平膜双岛结构的优点，采用双岛-梁-膜结构充分集中了应力，在保证高线性精度下，研制了高灵敏度超低微压压力传感器硅微芯片。该方法主要包括氧化-双面光刻对准记号-氧化-光刻背部大膜和光刻正面梁区-背部大膜和正面梁区腐蚀-氧化-光刻背面应力匀散区-背面应力匀散区腐蚀-背面胶保护正面漂净SiO2层-氧化-光刻电阻区-力敏电阻区硼掺杂-光刻浓硼区-浓硼扩散形成欧姆区-正反面淀积氮化硅-光刻引线孔-光刻背小岛、光刻背大岛-正面镀铝层、反刻铝引线、合金化-进入腐蚀工艺流程等步骤。
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公开(公告)号：CN100394154C
公开(公告)日：2008-06-11
申请号：CN200510038458.7
申请日：2005-03-14
Applicant: 昆山双桥传感器测控技术有限公司
IPC: G01L1/18
Abstract: 一种压阻式高频动态低压传感器由压阻敏感组件、传感器基座、转接电路和引出电缆组成，压阻敏感组件由硅压阻敏感元件和玻璃环片组成，敏感元件为具有力敏区C型或E型方平硅膜片，膜片正面覆盖Si3N4和SiO2层，力敏区正面有惠斯顿全桥并引出电极，力敏区背面边缘硬框覆盖Si3N4和SiO2层并焊接于玻璃环片，电极焊接于金丝内引线，玻璃环片另一面通过金属环片固定于传感器基座进压端的环行凹坑面，硅片背面与传感器基座进压端面准齐平，内引线另一端焊接到转接电路，引出电缆之芯线焊接于转接电路，传感器基座尾部旋固传感器管帽，引出电缆通过管帽底部口引出并基于压线帽固定于传感器管帽，转接电路与引出电缆间接有高频带宽放大电路，实现传输信号高频放大。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100371696C
公开(公告)日：2008-02-27
申请号：CN200510037982.2
申请日：2005-03-04
Applicant: 昆山双桥传感器测控技术有限公司
IPC: G01L1/18
Abstract: 一种压阻式高频动态高压传感器由压阻敏感组件、传感器基座、转接电路和引出电缆组成，压阻敏感组件由硅压阻敏感元件和玻璃环片组成，敏感元件具有力敏区的圆平硅膜片，圆平硅膜片两面覆盖SiO2层和Si3N4，力敏区正面有惠斯顿全桥并引出电极，力敏区正面裸露硅片焊接于玻璃环面上，电极焊接于金丝内引线，玻璃环片另一面粘贴在传感器基座进压端的环行凹坑面，硅片背面与传感器基座进压端面齐平，内引线另一端焊接到传感器腔体内的转接电路，引出电缆之芯线焊接于转接电路，传感器基座尾部旋固用于封装的传感器管帽，引出电缆通过传感器管帽底部口引出并且基于压线帽固定于传感器管帽，转接电路与引出电缆间接有高频带宽放大电路，实现传输信号高频放大。
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公开(公告)号：CN100371695C
公开(公告)日：2008-02-27
申请号：CN200510037981.8
申请日：2005-03-04
Applicant: 昆山双桥传感器测控技术有限公司
IPC: G01L1/18
Abstract: 一种压阻式自由场压力传感器由敏感组件、调理电路、电缆以及传感器外壳组成，传感器外壳为流线体结构，敏感组件为硅压阻式组件，敏感组件之受压面与传感器外表面齐平安装而背压面通过安装于传感器腔体内的调理电路外接到电缆，敏感组件为具有惠斯通电桥硅敏感元件之正面连通传感器腔体，调理电路由温度补偿电路和高频宽带放大电路组成，电缆具有防护套及在防护套和电缆间装有绝热填充料，传感器外壳由呈锐角圆锥型的流线基座和旋固于流线基座尾部的管帽组成，本发明将成熟的硅压阻式压力传感器引入爆炸力学研究领域，制作了压阻式自由场压力传感器，具有一致性好、廉价、低频特性好、信号处理简单、方便等特点。
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公开(公告)号：CN1796956A
公开(公告)日：2006-07-05
申请号：CN200410103083.3
申请日：2004-12-28
Applicant: 昆山双桥传感器测控技术有限公司
Abstract: 一种微型动态压阻压力传感器的制造方法为用MEMS硅体微机械加工方法制造微型压力敏感芯片，芯片为E型硅杯力敏结构；芯片背面与Pyrex或GG－17玻璃环片焊接形成压力敏感组件；玻璃环裸露面粘接在外周面设有花键槽的瓷管上端，花键槽设有焙银电极；压力敏感组件的电引出是在该芯片正面内压焊点焊上金丝内引线，内引线另一端焊接到焙银电极上端；外引线焊接到焙银电极下端；将压力敏感组件装入传感器外管并密封粘合；传感器外管顶端焊接顶盖，对应芯片的顶盖中心设有一个小孔；引出外引线的微型电缆和连通芯片的背压腔的微型导气管用注塑元件固定，再粘结到传感器外管底端，所制造的微型传感器具有很强抗光和抗电磁干扰性、防护破坏性撞击。
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公开(公告)号：CN115031783A
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：CN202210666159.1
申请日：2022-06-13
Applicant: 昆山双桥传感器测控技术有限公司
IPC: G01D21/02
Abstract: 本发明公开了一种小尺寸高精度温压复合传感器，包括测温部件、测压部件、连接组件和引出线缆；所述测温部件、所述测压部件固定于所述连接组件，并与所述连接组件电连接；所述测压部件为底部承压结构；所述连接组件连接所述引出线缆，本发明中采用底部承压的测压部件采与压力介质接触，避免了充油芯体中的金属波纹膜片与油液传递介质造成的压力滞后，解决了压力测量动态频响不足的问题。
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公开(公告)号：CN111721467B
公开(公告)日：2022-03-04
申请号：CN202010670808.6
申请日：2020-07-13
Applicant: 昆山双桥传感器测控技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种抗冰冻压力传感器，包括管壳、传感器压力接头、孔隙导压挡板、耐低温凝胶层、压力传感器芯体、锁紧环和印制电路板；传感器压力接头安装在管壳入口处；孔隙导压挡板、耐低温凝胶层、压力传感器芯体、锁紧环和印制电路板依次从下到上设置于管壳内部；压力传感器芯体导线连接印制电路板。采用低温凝胶能够隔开被测介质和压力传感器芯体，并且其形态不受低温环境影响，能够有效传递被测介质压力。同时孔隙导压挡板设置有间隙槽和导压孔，能够在低温环境中测量水压力时，令水介质在孔隙导压挡板处凝固，避免对压力传感器芯片造成挤压，同时防止传感器压力接头内的水介质凝固推动挤压压力传感器芯片造成传感器损坏。
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