公开(公告)号：CN116596918A

公开(公告)日：2023-08-15

申请号：CN202310720422.5

申请日：2023-06-16

申请人： 东莞市崴泰电子有限公司

发明人： 杜洪化

IPC分类号： G06T7/00 ,  G06T7/62 ,  G06T5/30 ,  G06V10/774

摘要： 本申请涉及一种植球检测方法、装置、检测终端和存储介质。所述方法包括：以植球图像训练检测模型，所述植球图像是已检测植球合格的半导体芯片或基板的局部植球图像或/和完整植球图像；通过摄像机实时获取待检测半导体芯片或基板的待检测植球图像；将所述待检测植球图像输入所述检测模型进行检测，获取所述待检测植球图像中植球是否合格的结果。采用本方法能够通过训练检测模型，可以实时、高效且可靠地完成植球检测，提高检测工作效率。

公开(公告)号：CN116313919A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202310334798.2

申请日：2023-03-30

申请人： 东莞市崴泰电子有限公司

发明人： 杜洪化

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/68

摘要： 本发明提供一种无Mark点的芯片植球对位装置，涉及半导体技术领域，包括芯片托板，所述芯片托板的底面设置有微调R轴，所述芯片托板的底端侧面设置有微调X轴。本发明中，通过使用BGA芯片的对角的焊盘和网板对应的开孔做为特征点进行对位，通过两点确定一条直线，以直线的斜率可以分别判断出BGA芯片与网板的角度差，然后通过精密的调整平台调整BGA芯片的角度，使两条斜率平行，角度调整完成，根据器件和网板对角的特征点坐标，计算出中心点坐标，本发明通过软件影像自动计算出BGA芯片与网板之间的X、Y、Z、角度差异，通过软件控制精密的芯片移动装置，实现BGA芯片的X、Y坐标和角度的完全重合，并实现自动印刷和植球。

公开(公告)号：CN116230593A

公开(公告)日：2023-06-06

申请号：CN202310274486.7

申请日：2023-03-20

申请人： 东莞市崴泰电子有限公司

发明人： 杜洪化

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/60

摘要： 本发明提供一种芯片植球装置，涉及芯片植球技术领域，所述固定台的顶面固定安装有千分尺A和千分尺B，所述固定台的底面固装有千分尺C和压网气缸，所述固定台的侧面固定安装有离子风嘴，所述压网气缸的输出端安装有阶梯植球钢网，所述固定台的顶面固定安装有毛刷组件，所述毛刷组件的输出端安装有植球毛刷。本发明中的锡球通过网板均匀地安装在芯片、基板、晶圆等器件上，并且解决了静电、水平、锡球氧化等问题对锡球在植入安装过程中的影响，实现0.15mm以上锡球植球良率在99.99％以上，其中所配合使用的网板、芯片器件之固定治具制作时间通常为3‑7天，时效上仅相当于针式吸嘴贴球时间的十分之一到三十分之一，实用性较高。

公开(公告)号：CN106793546A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201710018806.7

申请日：2017-01-11

申请人： 东莞市崴泰电子有限公司

发明人： 杜洪化

IPC分类号： H05K3/22

CPC分类号： H05K3/225 ,  H05K2203/176

摘要： 本发明涉及一种改进型PCBA通孔直插器件自动返修机，该自动返修机具有一主机架，于该主机架的中部安装有PCBA固定治具；PCBA固定治具的下方安装下加热组件及下加热组件驱动气缸；PCBA固定治具的上方架设有上加热组件，且上加热组件连接有一摆动框并由第一y向伺服电机驱动；PCBA固定治具的下方安装有喷流式锡炉组件，PCBA固定治具的上方区域安装有机械手装置。本发明中两个可活动的下加热组件、上加热组件构成本返修机的预热装置，对PCBA进行充分、均匀预热，使预热区域与拆焊、取件插件区域在同一位置，因此工作时不需要使线路板离开预热区域，减少热损失，节约能源，缩短浸锡时间，提高返修品质；通过机械手装置进行自动拔件作业，提高插件作业精确性。

公开(公告)号：CN106735684A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201710019037.2

申请日：2017-01-11

申请人： 东莞市崴泰电子有限公司

发明人： 杜洪化

IPC分类号： B23K3/00 ,  B23K3/06 ,  B23K3/04 ,  B23K3/08

CPC分类号： B23K3/00 ,  B23K3/04 ,  B23K3/0607 ,  B23K3/08 ,  B23K2101/42

摘要： 本发明涉及一种PCBA通孔直插器件自动返修机，该自动返修机具有一主机架，其中：于该主机架上安装有预热装置，该预热装置包括下加热组件、隔热箱体、以及上加热组件；在主机架的上框架上还设有一水平导轨组件，该水平导轨组件上连接安装PCBA固定治具；在主机架上还安装有间断式供锡的喷流式锡炉组件，在主机架上、锡炉组件和水平导轨组件的上方安装有防护箱体，防护箱体的内部上方设有与下方的锡炉装置相对应的激光对位机构。采用本发明设备进行PCBA返修，设备自动先对PCBA进行全面预热，同时进行锡波熔锡时浸锡时间也可控制，时间达到后可提示操作者进行取件、插件作业，并作业过程中，PCBA通过多点支撑的方式来防止变形，保证产品品质、提高效率。

公开(公告)号：CN106695045B

公开(公告)日：2024-04-26

申请号：CN201710018800.X

申请日：2017-01-11

申请人： 东莞市崴泰电子有限公司

发明人： 杜洪化

IPC分类号： B23K1/018 ,  B23K3/00

摘要： 本发明涉及一种自动拆焊除锡设备，该自动拆焊除锡设备具有一主机架，主机架上设有水平工作台，其中：在水平工作台上安装有工件固定治具、工件预热台，在水平工作台上还架设有龙门架，该龙门架上设有x向滑座、z向滑座z向滑座的表面两侧边缘处分别安装有拆焊组件和除锡组件；第一纵向安装板上的第三伺服电机外侧还设有一连接板，该连接板上部固定有CCD工业相机，且连接板下部位于拆焊组件和除锡组件之间并且安装有与CCD工业相机配合的LED光源。本发明自动拆焊除锡设备工件在拆焊、除锡过程前均通过该下方的工件预热台进行预热，不会使线路板因上下温差过大、膨胀系数不同而造成线路板损坏，大幅减少线路板的损坏率和报废率，有利于环境保护。

公开(公告)号：CN116604924A

公开(公告)日：2023-08-18

申请号：CN202310773493.1

申请日：2023-06-28

申请人： 东莞市崴泰电子有限公司

发明人： 杜洪化

IPC分类号： B41F15/08 ,  B41F15/20 ,  B41F15/14

摘要： 本发明涉及焊锡设备技术领域，尤其是一种锡膏印刷装置；包括机架、移动机构、升降机构、载物台、印刷机构、定位机构；所述机架上固定安装有移动机构，所述移动机构用于控制升降机构和载物台水平方向上运动；所述移动机构的移动端连接有升降机构，所述升降机构的自由端连接有载物台，所述升降机构用于控制载物台竖直方向上运动；本发明通过在印刷网与工件之间设置有定位机构，先通过输送机构将攻坚输送至加工位上，接着通过定位机构对其位置进行定位，进而能够确保工件位于印刷的精准位置上，使其在后面进行锡膏印刷时锡膏能够更加精准的落在工件的孔位上，进而提高锡膏印刷的质量。

公开(公告)号：CN116441658A

公开(公告)日：2023-07-18

申请号：CN202310630662.6

申请日：2023-05-31

申请人： 东莞市崴泰电子有限公司

发明人： 杜洪化

IPC分类号： B23K1/018 ,  B23K3/08 ,  B23K101/36

摘要： 本发明涉及除锡机技术领域，尤其是一种除锡机及其除锡方法；包括机架、除锡机构、负压监测仪、真空发生器、升降机构和载物台；所述除锡机构、真空发生器、升降机构和载物台分别装配在机架的内部；所述除锡机构包括负压吸头，所述负压吸头与真空发生器连通，所述除锡机设置有与负压吸头连通的且用于监测负压吸头气压的负压检测仪；所述升降机构固定连接载物台或升降机构固定连接除锡机构，本发明通过设有除锡机构和真空发生器，通过负压的方式将锡球吸出，不仅能够确保锡球能够完全被清除，达到较佳的除锡效果，而且，采用负压吸球的方式，并不会损伤到芯片，进而保证芯片的生产质量，降低次品率。

公开(公告)号：CN115922012A

公开(公告)日：2023-04-07

申请号：CN202211714368.5

申请日：2022-12-29

申请人： 东莞市崴泰电子有限公司

发明人： 杜洪化

IPC分类号： B23K1/018 ,  B23K3/08 ,  H05K3/34 ,  B23K101/36

摘要： 本发明公开了全自动除锡机，包括工作台，所述工作台表面侧边处竖直设置有第一支撑架，且第一支撑架内部底端竖直设置有第二支撑架，并且第二支撑架向前一面竖直设置有第一移动板，所述第一移动板的左侧处竖直设置第一固定板，且第一固定板的底端横向设置有第二移动板，所述第二移动板的底端设置有移动架，且移动架底端旋转设置有旋转柱，且旋转柱的底端设置有旋转吸附头，所述第一移动板的左侧处竖直设置有第二固定板，且第二固定板的底端横向设置第三移动板，所述第二固定板的底端竖直设置有第一连接架，且第一连接架的顶端竖直设置有吸料管，且吸料管的底端管路设置有吸料头，所述吸料头的底端设置有刮刀，且刮刀与吸料头之间进行管路连接。

公开(公告)号：CN113194625A

公开(公告)日：2021-07-30

申请号：CN202110645312.8

申请日：2021-06-09

申请人： 东莞市崴泰电子有限公司

发明人： 黄程

IPC分类号： H05K3/22

摘要： 本申请涉及电路板返修设备技术领域，更具体地说，它涉及一种电路板加工设备，包括：工作台，设有印锡点、助焊点和植球点；送料机构，设于工作台下方并能够输送承载工件的治具至印锡点、助焊点和植球点；印锡机构；助焊机构；植球机构，设于工作台用于给植球点处的工件涂锡球。该设备工作时，首先工人将工件安装于治具上，之后治具随送料机构移动至印锡点或助焊点，印锡机构对印锡点的工件进行涂锡，助焊机构对助焊点的工件进行涂助焊膏，涂完锡或助焊膏的工件经送料机构移动至植球点，植球机构对植球点的工件涂锡球，最后涂完锡球的工件通过送料机构下料，该过程无需人工单一处理，自动化实现，提高了维修效率。