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公开(公告)号：CN108231653A
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201810009174.2
申请日：2018-01-04
Applicant: 厦门大学
IPC: H01L21/683 , H01L33/48
Abstract: 一种MicroLED芯片转印方法及装置，涉及芯片转印方法。转印头粘取热塑性硅胶块至转印头的突出部下表面；转印头粘取MicroLED芯片在热塑性硅胶块下表面；转印头将芯片搬运至驱动基板的目标位置；加热驱动基板至第一温度，将芯片与驱动基板焊接；继续加热驱动基板至第二温度，将热塑性硅胶块熔融与转印头分离；转印头垂直向上位移，驱动基板降温，完成芯片转印。应用于MicroLED显示器的生产，通过采用热塑性硅胶作为芯片与转印头之间的连接单元，在加热过程中热塑性硅胶受热熔融，自动与转印头分离，实现芯片与转印治具的分离，克服芯片受热后与转印头难以分离的问题。
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公开(公告)号：CN106784258A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201710154359.8
申请日：2017-03-15
Applicant: 厦门大学
CPC classification number: H01L33/483 , H01L33/58 , H01L33/60 , H01L33/62
Abstract: 晶圆级封装LED，涉及LED封装。设有LED芯片、透镜、透镜粘结层，LED芯片设衬底层、掺杂半导体层、半导体发光层、导电反光层、电极、绝缘层和包覆介质，半导体发光层设于第一和第二掺杂半导体层之间，导电反光层设于第二掺杂半导体层下方，第二电极通过导电反光层实现与第二掺杂半导体层之间的电导通，第一电极与第一掺杂半导体层直接连接，第一电极与半导体发光层、第二掺杂半导体层、导电反光层之间由绝缘层绝缘，包覆介质设于LED芯片侧壁的非衬底区域，衬底层内部设有过孔，过孔内壁设高反射率层，透镜包括平板部和光耦合部，平板部固定至衬底层上，光耦合部设于衬底层内的过孔内，且光耦合部的光接收面朝向第一掺杂半导体层。
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公开(公告)号：CN104198453B
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201410468862.7
申请日：2014-09-15
Applicant: 厦门大学
IPC: G01N21/64
Abstract: 一种远程荧光粉性能测试装置及测试方法，涉及荧光粉。远程荧光粉性能测试装置设有积分球、余弦收集器、蓝光LED光源、反光杯、荧光粉片/硅胶片、TEC控温夹具、恒流源、光谱仪、计算机和底座；所述积分球固定于底座上，积分球上设有入光口和出光口，余弦收集器在出光口处通过光纤连接光谱仪用于采集入射光，光谱仪的输出端接计算机，用于光谱采集及数据分析；所述蓝光LED光源与恒流源连接，作为激发光源固定在TEC控温夹具上，通过控温保证光源稳定性；反光杯固定在蓝光LED光源上，起聚集光作用；荧光粉片/硅胶片贴在反光杯上，蓝光LED光源激发荧光粉产生黄光，与透过的蓝光混合成白光。
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公开(公告)号：CN106199371A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610884239.9
申请日：2016-10-11
Applicant: 厦门大学
CPC classification number: G01R31/2635 , G01K11/00 , G01R27/02
Abstract: 利用交流脉冲测量AC-LED热阻和结温的方法及装置，涉及交流发光二极管热阻和结温测试。利用交流脉冲测量AC-LED热阻和结温的装置设有信号发生器、电压/电流放大器、示波器、控温台、电流/电压探头、积分球、光谱仪；信号发生器的输出端接电压/电流放大器的输入端，电压/电流放大器的输出端接待测AC-LED，待测AC-LED固定在控温台上，电流/电压探头接控温台，电流/电压探头的信号输出端接示波器，积分球与待测AC-LED连接，积分球的光功率输出端接光谱仪。利用正负窄脉冲对结温几乎不影响，对比相同幅值的方波信号，调整热沉温度使两者幅值相等，确定热沉与PN结温差及热阻。
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公开(公告)号：CN105843979A
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201610044556.X
申请日：2016-01-22
Applicant: 厦门大学
IPC: G06F17/50
CPC classification number: G06F17/50
Abstract: 一种LED多芯片模块中芯片间热耦合及结温分布的测量方法，涉及发光二极管热阻及结温测试。针对阵列排布的多芯片模块中结温分布，提出一种芯片间热耦合矩阵用于快速测量模块中的结温分布。利用模块中阵列排布的对称性减少需要测试芯片的数量，获得热耦合矩阵，再通过热耦合矩阵推导出所有芯片的温升，进而获得模块的结温分布，达到简化测试的目的。不仅描述了多芯片之间的耦合情况，而且可计算出每个芯片温升，即模块中的温度分布。根据热耦合矩阵和模块中芯片的排列，可根据简化模型测量少数芯片的温升情况来获得热耦合矩阵，根据热耦合矩阵可精确预测出其他芯片的温升。对于多芯片的模块，测量各个芯片之间的耦合现象和温升时，可减少工作量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105318985A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201510916533.9
申请日：2015-12-10
Applicant: 厦门大学
IPC: G01K11/00
CPC classification number: G01K11/006
Abstract: 一种通过反射光相对强度测量物体表面温度的装置及方法，涉及物体表面温度测试方法。装置设有电流源、红外LED光源、透镜、斩波器、光谱仪、光电倍增管、锁相放大器、电压表、计算机、控温器、光纤；待测物体分别与控温器和第二电流源连接，红外源与第一电流源连接，第一透镜设于红外光源与斩波器之间，第二透镜设于斩波器上方，第一透镜将红外光源发散的光线汇集并通过斩波器将直流光线变为交流光线，斩波器的参考信号输出端接锁相放大器，第二透镜的收集光照射到待测物体表面，另将反射光收集并经第三透镜汇聚，光谱仪收集第三透镜的汇聚光，光谱仪接光电倍增管，光电倍增管接锁相放大器，锁相放大器接电压表，电压表接计算机输入端口。
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公开(公告)号：CN104198453A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201410468862.7
申请日：2014-09-15
Applicant: 厦门大学
IPC: G01N21/64
Abstract: 一种远程荧光粉性能测试装置及测试方法，涉及荧光粉。远程荧光粉性能测试装置设有积分球、余弦收集器、蓝光LED光源、反光杯、荧光粉片/硅胶片、TEC控温夹具、恒流源、光谱仪、计算机和底座；所述积分球固定于底座上，积分球上设有入光口和出光口，余弦收集器在出光口处通过光纤连接光谱仪用于采集入射光，光谱仪的输出端接计算机，用于光谱采集及数据分析；所述蓝光LED光源与恒流源连接，作为激发光源固定在TEC控温夹具上，通过控温保证光源稳定性；反光杯固定在蓝光LED光源上，起聚集光作用；荧光粉片/硅胶片贴在反光杯上，蓝光LED光源激发荧光粉产生黄光，与透过的蓝光混合成白光。
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公开(公告)号：CN204228263U
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201420773170.9
申请日：2014-12-10
Applicant: 厦门大学
IPC: G01J1/04
Abstract: 一种用于多路LED光强空间分布特性的快速采集夹具，涉及夹具。设有固定支架、圆环和采样套筒；固定支架上设有用于将固定支架固定在旋转工作台上的螺孔、用于支撑圆环的支撑架、用于夹紧圆环的弧形块；圆环上设有至少2个开孔，开孔用于采样套筒底部圆柱穿过并将采样套筒固定在圆环上，圆环的圆心用于放置待测灯源；采样套筒中的下部设有用于安装余弦校正器和光纤的2层圆管，圆管的下方设有挡光板；采样套筒中的上部为中空圆管供光纤穿过，采样套筒的下部为弧形机构用于夹紧圆环。能很好地与光纤-余弦校正器配合，方便地测试样品多种参数；光纤支架可有效地避免光纤因超过弯曲半径导致的损坏；能快速获得LED光源光强空间分布特性。
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公开(公告)号：CN211212773U
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN201920532633.5
申请日：2019-04-18
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种研磨装置，包括研磨组件和手摇套；该研磨组件设有研磨轴；该手摇套可拆卸地安装于研磨组件外并设有传动件，该手摇套可被拆下以操控传动件连接驱动研磨轴旋转进行研磨。本实用新型结构简单、体积小、研磨更为省力。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN205353328U
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201620016134.7
申请日：2016-05-04
Applicant: 厦门大学
Abstract: 一种用于多路LED寿命加速及在线测试的温控加热装置，涉及LED加热控温装置。设有电气接触板、LED样品、LED固定板、加热块、垫片、边固定块和散热底座；所述边固定块设于散热底座上两侧，散热底座用于提供平台，所述加热块设于散热底座中部上方，加热块与散热底座之间设有用于绝缘隔热的垫片，加热块的两侧分别插入电热棒和热电阻，电热棒和热电阻外接温控器；LED固定板设于加热块上方，LED固定板上设有用于安装LED样品的孔位；所述电气接触板设于LED固定板上方，用于压紧安装在LED固定板上孔位的LED样品。加热块可设有导热块，导热块的横截面可为凸字形。有效提高测试的连续性与准确性；体积小巧，结构简易。
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