分流电阻器
    171.
    发明公开
    分流电阻器 审中-实审

    公开(公告)号:CN117716453A

    公开(公告)日:2024-03-15

    申请号:CN202280050052.2

    申请日:2022-08-03

    Abstract: 分流电阻器(10)具备电阻体(14)、和与电阻体(14)接合并以铝作为主要成分而被形成的电极(16、18)。另外,分流电阻器(10)具备至少覆盖电阻体(14)以及电极(16、18)的接合部(20、22)、并且由与电阻体(14)相比电阻率较高的电镀构成的电镀部(30)。

    电流检测装置
    174.
    发明公开
    电流检测装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN117378018A

    公开(公告)日:2024-01-09

    申请号:CN202280035456.4

    申请日:2022-04-22

    Inventor: 大泽亮

    Abstract: 本发明涉及电流检测装置、特别是使用了分流电阻器的电流检测装置。电流检测装置(30)具备电阻体(5)和一对电极(6、7)。在电极(6、7)中,利用第1狭缝(16、17)、第2狭缝(26、27)以及至少一部分与电阻体(5)接触的接触面(6a、7a)划分出检测区域(24a、25a),电极(6、7)还具有配置于检测区域(24a、25a)的电压检测部(20、21)。

    传感器装置
    177.
    发明公开
    传感器装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN116762013A

    公开(公告)日:2023-09-15

    申请号:CN202280011851.9

    申请日:2022-01-20

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够对具备流量检测用电阻元件的第一传感器元件高精度地进行径向360度的流量检测的传感器装置。本发明的传感器装置(1)具有基板(2)、具备流量检测用电阻元件的第一传感器元件(3)以及具备温度补偿用电阻元件的第二传感器元件(4),所述第一传感器元件及所述第二传感器元件分别经由一对导线(6、8)被支撑为远离所述基板的表面(2a),所述第一传感器元件配置在比所述第二传感器元件高的位置。

    芯片电阻器及芯片电阻器的制造方法

    公开(公告)号:CN116072363A

    公开(公告)日:2023-05-05

    申请号:CN202211274275.5

    申请日:2022-10-18

    Inventor: 木村太郎

    Abstract: 本发明提供一种可维持耐硫化特性的同时,即使在低电阻下也能够确保低TCR的芯片电阻器。本发明的芯片电阻器1具备:绝缘基板2、设置于绝缘基板2的表面两端部的一对前电极3、连接两前电极3之间的电阻体5、设置于电阻体5上的底涂层6、设置于底涂层6上的外涂层7、在远离绝缘基板2的端面的位置跨过前电极3和电阻体5的连接部分的方式而设置的导电性辅助膜8、向绝缘基板2的两端面延伸而与前电极3连接的一对端面电极9、以及覆盖端面电极9和前电极3及辅助膜8的一对外部镀层10,并且辅助膜8由含有Ag等金属粒子的树脂材料形成,辅助膜8的一部分被包夹于底涂层6和外涂层7之间。

    片式电阻器及片式电阻器的制造方法

    公开(公告)号:CN115966355A

    公开(公告)日:2023-04-14

    申请号:CN202211200147.6

    申请日:2022-09-29

    Abstract: 本发明提供一种片式电阻器,包括:绝缘基板;成对的表面电极,设于绝缘基板的表面两端部;电阻体,连接于两表面电极之间;第一保护膜,覆盖电阻体的整体和表面电极的连接部分;成对的第一导电膜,覆盖第一保护膜的两端部和从第一保护膜露出的表面电极;第二保护膜,覆盖第一保护膜和第一保护膜的两端部重叠的第一导电膜的端部;成对的第二导电膜,覆盖从第二保护膜露出的第一导电膜,并与第二保护膜的两端部相接;成对的端面电极,设于绝缘基板的端面并与表面电极和第一导电膜及第二导电膜的各端部连接;成对的外部镀层,覆盖端面电极和第二导电膜;第一导电膜和第二导电膜由比表面电极更难以硫化的金属材料所形成。

    分流电阻器及其制造方法
    180.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115605966A

    公开(公告)日:2023-01-13

    申请号:CN202180035639.1

    申请日:2021-05-06

    Inventor: 大泽亮 黑田毅

    Abstract: 一种分流电阻器。分流电阻器(1)具备电阻体(3);与电阻体(3)的两侧连接的第一电极(5A)及第二电极(5B);分别与第一电极(5A)及第二电极(5B)电气性地连接的具有导电性的第一热粘接材料(6A)及第二热粘接材料(6B);和由第一热粘接材料(6A)及第二热粘接材料(6B)与第一电极(5A)及第二电极(5B)连结的基板(10)。第一热粘接材料(6A)配置在形成在第一电极(5A)或基板(10)上的第一通孔(7A)内,第二热粘接材料(6B)配置在形成在第二电极(5B)或基板(10)上的第二通孔(7B)内。

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