公开(公告)号：CN113195587B

公开(公告)日：2024-03-15

申请号：CN201980072092.5

申请日：2019-11-05

Applicant: 地方独立行政法人大阪产业技术研究所 ,  KOA株式会社

Inventor： 大塚恵子 ,  米川盛生 ,  木村肇 ,  吉冈谦 ,  金丸展大 ,  诹访正树 ,  町田一己

IPC: C08G61/00 ,  C08F222/40 ,  C08L35/00 ,  H01B3/30 ,  H01C7/00 ,  C08K3/22

Abstract: 一种用于生成电子零件保护膜用烯丙基苯酚‑马来酰亚胺共聚物的树脂组合物，其包括：(A)具备刚性结构的含有烯丙基的苯酚化合物，(B)具备刚性结构的含有N‑芳香族马来酰亚胺基的化合物，及(C)具备柔性结构的含有N‑脂肪族马来酰亚胺基的化合物。

公开(公告)号：CN113195587A

公开(公告)日：2021-07-30

申请号：CN201980072092.5

申请日：2019-11-05

Applicant: 地方独立行政法人大阪产业技术研究所 ,  KOA株式会社

Inventor： 大塚恵子 ,  米川盛生 ,  木村肇 ,  吉冈谦 ,  金丸展大 ,  诹访正树 ,  町田一己

IPC: C08G61/00 ,  C08F222/40 ,  C08L35/00 ,  H01B3/30 ,  H01C7/00 ,  C08K3/22

Abstract: 一种用于生成电子零件保护膜用烯丙基苯酚‑马来酰亚胺共聚物的树脂组合物，其包括：(A)具备刚性结构的含有烯丙基的苯酚化合物，(B)具备刚性结构的含有N‑芳香族马来酰亚胺基的化合物，及(C)具备柔性结构的含有N‑脂肪族马来酰亚胺基的化合物。