一种氧化锆陶瓷材料及其制备方法、电子设备

    公开(公告)号:CN117510201B

    公开(公告)日:2025-04-08

    申请号:CN202210899248.0

    申请日:2022-07-28

    Abstract: 本申请提供了一种氧化锆陶瓷材料及其制备方法、以及含有该陶瓷材料的电子设备,所述陶瓷材料成分包含1mol%~4.8mol%的氧化铌,95.2mol%~99mol%的相稳定氧化锆陶瓷;所述陶瓷材料具有基质层、至少一层与基质层相邻的强化层;所述基质层为相稳定氧化锆陶瓷,所述基质层包括单斜相氧化锆、四方相氧化锆,所述基质层中单斜相含量占基质层陶瓷的重量百分含量为0.1~8%;所述强化层包括氧化铌、单斜相氧化锆、四方相氧化锆,所述强化层中的单斜相含量大于基质层中的单斜相含量,所述强化层中单斜相含量占强化层陶瓷材料的重量百分含量为5~80%,所述强化层的厚度为0.5~25μm。所述氧化锆陶瓷材料相对于现有技术的氧化锆陶瓷材料强度较高,能满足移动智能设备的后盖对于材料的强度要求。

    一种氧化钇稳定氧化锆陶瓷材料及其制备方法、电子设备

    公开(公告)号:CN117185807B

    公开(公告)日:2025-01-14

    申请号:CN202210600910.8

    申请日:2022-05-30

    Abstract: 本申请提供了一种氧化钇稳定氧化锆陶瓷材料及其制备方法、以及含有该陶瓷材料的电子设备,所述陶瓷材料具有基质层、至少一层与基质层相邻的强化层,所述陶瓷材料晶相含有单斜相和四方相,其中,所述基质层中单斜相陶瓷占基质层陶瓷材料的重量百分含量为0.1~8%,所述强化层中单斜相陶瓷占强化层陶瓷材料的重量百分含量为5~40%,所述基质层中单斜相含量是强化层中单斜相含量的2%‑20%,所述强化层厚度为0.5~5μm。所述氧化钇稳定氧化锆陶瓷材料相对于现有技术的氧化钇稳定氧化锆陶瓷材料强度较高,能满足移动智能设备的后盖对于材料的强度要求。

    陶瓷覆铜件用的浆料、陶瓷覆铜件及其制备方法、应用

    公开(公告)号:CN117326886B

    公开(公告)日:2024-10-29

    申请号:CN202210731114.8

    申请日:2022-06-24

    Abstract: 本申请提供一种陶瓷覆铜件用的浆料,按质量份数计,包括:铜粉 75‑88份,溶剂 5‑18份,粘合剂 0.05‑1份,烧结助剂 5‑15份,络合剂 0.05‑1份;所述络合剂包括氢化蓖麻油和/或聚酰胺蜡。本申请通过采用特定的络合剂配置在浆料中,在浆料中形成立体网络结构,从而提高了浆料的立体感,使浆料丝印在陶瓷基板上能实现高厚度丝印,并控制各物质的配比,进而提高铜层与陶瓷基板的结合力,得到高剥离强度、低电阻的陶瓷覆铜件。

    一种玻璃陶瓷复合材料及其制备方法、电子设备

    公开(公告)号:CN116514540B

    公开(公告)日:2024-09-10

    申请号:CN202210081955.9

    申请日:2022-01-24

    Abstract: 本申请提供了一种玻璃陶瓷复合材料及其制备方法、电子设备,该玻璃陶瓷复合材料包括具有空腔的陶瓷基体,以及填充在所述空腔中的玻璃,所述陶瓷基体与所述玻璃一体成型;其中,所述陶瓷基体的材料包括钇稳定氧化锆。该玻璃陶瓷复合材料包括以及填充在所述空腔中的玻璃,所述陶瓷基体与所述玻璃一体成型且二者之间为无缝结合,二者的界面结合强度较高,使得该玻璃陶瓷复合材料的结构稳定性好、质量可靠性高。

    着色液及应用、彩色陶瓷制品及其制备方法与应用

    公开(公告)号:CN118271110A

    公开(公告)日:2024-07-02

    申请号:CN202310950817.4

    申请日:2023-07-28

    Abstract: 本发明涉及彩色陶瓷技术领域,具体涉及一种着色液及应用、彩色陶瓷制品及其制备方法与应用,公开了一种着色液及应用、彩色陶瓷制品及其制备方法与应用。所述着色液包含:1‑40重量份金属盐、1‑40重量份络合剂、1‑10重量份交联单体、0.01‑0.2重量份引发剂和50‑90重量份溶剂。该着色液中含有金属盐、络合剂以及单体和引发剂,能够在制备彩色陶瓷材料时络合剂与金属离子形成大分子络合物,单体和引发剂反应形成凝胶体系,大分子化合物进一步“限制”在所述凝胶体系中避免金属离子迁移导致着色不均的情况,同时具备优异的遮光性,并且特定含量的络合剂、单体和引发剂,能够使得制得的彩色陶瓷材料机械性能不下降。

    陶瓷覆铜件用的浆料、陶瓷覆铜件及其制备方法、应用

    公开(公告)号:CN117326886A

    公开(公告)日:2024-01-02

    申请号:CN202210731114.8

    申请日:2022-06-24

    Abstract: 本申请提供一种陶瓷覆铜件用的浆料,按质量份数计,包括:铜粉75‑88份,溶剂5‑18份,粘合剂0.05‑1份,烧结助剂5‑15份,络合剂0.05‑1份;所述络合剂包括氢化蓖麻油和/或聚酰胺蜡。本申请通过采用特定的络合剂配置在浆料中,在浆料中形成立体网络结构,从而提高了浆料的立体感,使浆料丝印在陶瓷基板上能实现高厚度丝印,并控制各物质的配比,进而提高铜层与陶瓷基板的结合力,得到高剥离强度、低电阻的陶瓷覆铜件。

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