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公开(公告)号：CN114126125A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202111540687.4
申请日：2021-12-16
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
Abstract: 本发明提供了一种交变磁通控制器，包括磁通控制系统，所述磁通控制系统包括感应线圈、设于所述感应线圈轮廓内侧的内部导磁体和设于所述感应线圈轮廓外侧的外部导磁体，所述外部导磁体罩在所述内部导磁体上，所述外部导磁体具有扰磁作用，所述内部导磁体具有聚磁作用。本发明的有益效果是:（1）通过内部导磁体的聚磁和外部导磁体的拢磁设计，使外露于空气中的磁通大部分被本磁通控制器吸收和导控，从而使两导磁体之间的被加热物体获得高磁通密度，极大提高加热效率。（2）解决了传统感应加热过程中由于线圈周围磁场分散而对邻近热敏、磁敏感电路产生不良影响的问题，有效降低由漏磁引起的热‑磁可靠性问题。（3）可定制化设计。
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公开(公告)号：CN114058988A
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202111339654.3
申请日：2021-11-12
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
Abstract: 本发明提供了一种使锻造态镍基粉末高温合金晶粒尺寸均匀化的热处理方法，其包括：步骤S1，将锻造态镍基粉末高温合金升温至550℃~650℃后进行保温；步骤S2，继续随炉升温至γ′相初溶温度，随后以0.1℃/min~1℃/min的升温速率缓慢升温至镍基粉末高温合金的γ′相完全固溶温度；步骤S3，以超过10℃/min的升温速度快速升温至镍基粉末高温合金的γ′相过固溶温度，保温一段时间后迅速冷却。采用本发明的技术方案，释放部分因锻造而形成的内应力，改善合金内部应力分布不均的同时，避免因快速升温使γ′相迅速溶解至基体中而造成晶粒尺寸异常的长大，保证了晶粒尺寸的均匀性。
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公开(公告)号：CN112453616A
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：CN202011336365.3
申请日：2020-11-25
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
Abstract: 本发明提供了一种高频聚焦感应焊接装置，包括喷嘴装置、焊料输送装置、惰性气体输入装置，所述喷嘴装置包括电磁感应线圈、铁氧体，所述铁氧体上设有融化焊料的喷嘴腔体，所述铁氧体的底部设有喷注焊料的喷嘴，所述喷嘴与所述喷嘴腔体相连通，所述焊料输送装置、惰性气体输入装置的输出口分别与所述喷嘴腔体对接。本发明的有益效果是：首先，本发明成本约是激光焊接喷头的百分之一；其次，高频聚焦感应加热头具有相对温和的加热效果；而且，高频聚焦感应加热头可以实现与焊料之间有物体阻隔情况下的焊接。因此，本发明具有强大的应用潜力，有助于我国微电子封装领域微纳尺寸焊接的设计和技术开发。
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公开(公告)号：CN112192085A
公开(公告)日：2021-01-08
申请号：CN202011097281.9
申请日：2020-10-14
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
Abstract: 本发明提供了一种复合焊料预成型片及其制备方法、及封装方法，所述复合焊料预成型片包括基体，所述基体为预烧结银薄膜，所述基体的一面或两面设有焊料层，所述焊料层的焊料为低温锡基焊料或高温玻璃料。采用本发明的技术方案，该复合焊料预成型片可以有效改善烧结银和异质基板界面的兼容性，实现烧结银焊料与不同金属基板或陶瓷基板的连接，此外可以通过界面生成金属间化合物或玻璃态阻挡层，抑制基板元素扩散，增强烧结焊点的可靠性，改善了烧结银材料与不同金属或陶瓷界面的界面连接性能，可以实现低温互连高温服役焊点的快速制备。
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公开(公告)号：CN112191968A
公开(公告)日：2021-01-08
申请号：CN202011096304.4
申请日：2020-10-14
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
Abstract: 本发明提供了一种增强纳米焊料界面冶金的封装方法，其包括以下步骤：步骤S1，在基板的表面沉积钎料，然后清洗并干燥；步骤S2，将纳米焊料覆盖于钎料的表面形成焊接层，将芯片表贴于焊接层上形成堆叠结构；步骤S3，对步骤S2形成的堆叠结构进行烧结形成互连焊点；其中，烧结的温度不小于钎料的熔点温度。采用本发明技术方案的封装方法，可以有效提高纳米焊料在焊接时的界面润湿性能，加速界面的元素扩散与反应，提高焊点的界面可靠性。另外，该封装方法形成的封装结构，界面会形成连续的金属间化合物层，焊点的熔点远高于传统钎料，且在服役时，可以有效阻止氧气的侵入和界面的元素扩散，保障焊点的高温服役性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112014932A
公开(公告)日：2020-12-01
申请号：CN202010861366.3
申请日：2020-08-25
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明提供了一种光电器件与光纤的低温封装方法，其包括：根据待连接的光纤的尺寸，准备金属套管，使金属套管的内径不小于光纤的外径，或在光电器件的壳体上待焊接的部位制作带有薄壁或凹槽结构的对准固定结构；选择低温软钎料，并将低温软钎料填入到所需焊接的部位，进行预热；通过局部加热的方式加热金属套管或对准固定结构，使低温软钎料在金属套管或对准固定结构内表面熔化，并通过辅助补缩和致密化处理，促使钎料熔化填充焊缝，完成光电器件与光纤的连接。本发明的技术方案借助新的封装结构，主要通过钎料的局部熔化和高温度梯度下液态钎料的快速对流，在完成连接的同时避免光纤及内部光电传感器件的热损伤。
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公开(公告)号：CN109996386B
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201910257313.8
申请日：2019-04-01
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)
Abstract: 本发明提供了一种实现纳米银颗粒墨水室温烧结的预涂层及其制备方法，该制备方法包括纳米氧化物颗粒的活化，清洗，离心，再分散；将聚乙烯醇颗粒溶解于去离子水中，获得具有一定粘度的混合物A；将纳米二氧化硅颗粒水溶胶加入混合物A中并搅拌得到混合物B；最后混合物B定速拉涂或定量旋涂到基板上，再进行烘干获得被预涂层覆盖的基板，此时采用纳米银墨水在预涂层基板上进行印刷，当墨水完全干燥时在室温完成烧结，形成导电图案。本发明不仅实现纳米银颗粒墨水室温烧结，还提高了室温条件下烧结后图案的导电性和稳定性；扩大了纳米银墨水喷墨印刷室温烧结的可应用基板范围；可大幅度提高最终喷印图案成型的精度。
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公开(公告)号：CN107910128B
公开(公告)日：2020-01-21
申请号：CN201710950176.7
申请日：2017-10-13
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
Abstract: 本发明提供了一种氧化石墨烯自组装复合银纳米线改善柔性器件机械性能的方法，其中，银纳米线是通过多元醇还原法制备所得，氧化石墨烯通过自组装形成一定厚度的薄膜，然后通过转移与银纳米线复合在柔性板上形成柔性薄膜器件。整个过程操作简单，氧化石墨烯薄膜厚度均一，整体的复合效果明显，可实现柔性透明导电薄膜同时具有高透明度、高导电率、高稳定性的特点。该工艺操作简单，设备要求低，具有可重复性。利用此方法制备所得透明导电薄膜机械性能稳定，同时具备高透过率、高导电性能、高柔韧性及耐磨擦性，可以广泛应用于太阳能电池、柔性液晶显示器和柔性触摸屏等领域，实现企业高质量高精度生产需求。
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公开(公告)号：CN108588456B
公开(公告)日：2020-01-14
申请号：CN201810383165.X
申请日：2018-04-26
Applicant: 哈尔滨工业大学深圳研究生院
Abstract: 本发明提供了一种Cu‑Sn金属间化合物骨架增强相变复合材料及其制备方法，该材料内部存在连续的高熔点金属间化合物骨架结构及低熔点合金，其制备方法包括：S1制备特定尺寸的Cu和Sn基合金粉末；S2对金属粉末进行表面处理，并进行低速‑高速二次离心；S3将两种金属粉末按比例混合，得到复合合金粉末；S4经加热、复合，获得具有金属间化合物骨架结构的Cu‑Sn基相变复合材料。该复合材料中的金属间化合物骨架具有高熔点(415～640℃)、高机械强度(室温强度可达80MPa、250℃高温强度可达40MPa)和较好的导热导电性能，其成本较低、制备工艺简单，尤其适合应用于热敏感材料和电子制造领域作为热界面材料或封装材料。
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公开(公告)号：CN107335879B
公开(公告)日：2019-11-08
申请号：CN201710472517.4
申请日：2017-06-21
Applicant: 深圳市汉尔信电子科技有限公司 , 哈尔滨工业大学深圳研究生院
Abstract: 本发明公开一种面阵列的封装方法，其中，包括通过熔融锡将面阵列封装用的单相Cu6Sn5焊球与焊盘连接起来的；本发明采用单相Cu6Sn5球形粉末作为焊球，在连接过程中只通过扩散反应达到连接的目的，焊球的高度基本不发生变化，连接过程耗时短，参与反应的Sn量比较少，冷却比较均匀，产生的应力比较小，此外，Cu6Sn5焊球能提高焊点的抗电迁移性能以及抗高温性能，完成互连后焊球形状不发生明显变化；而且在进行封装时，所用的阵列不需镀上Ni层和和Au层，大大提高了制备阵列的效率，降低成本，节约资源。
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