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公开(公告)号：CN110911830B
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN201911180248.X
申请日：2019-11-27
Applicant: 南京邮电大学
Abstract: 本发明公开了无源频率扫描Fabry‑Perot(FP)谐振腔天线，包括部分反射表面和同轴馈电的层叠贴片天线；部分反射表面由9x9个单元组成，每个单元都由上层金属层、介质基板和下层金属层构成，其中上层金属层开有尺寸相同的菱形槽，下层金属层为尺寸渐变的正方形贴片；层叠贴片天线由上层正方形贴片、中层正方形贴片、下层金属地板、金属探针、上层介质板和下层介质板构成。在层叠天线中，探针给中层贴片直接馈电，中层贴片通过耦合给上层贴片馈电，来展宽辐射源的带宽。在FP谐振腔天线中，由层叠天线辐射的电磁波在部分反射表面和地板之间来回反射，通过部分反射表面调节幅度和相位，使等相位面倾斜，进而使从部分反射表面辐射而出的波束倾斜。
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公开(公告)号：CN113904119A
公开(公告)日：2022-01-07
申请号：CN202111161903.4
申请日：2021-09-30
Applicant: 南京邮电大学
Abstract: 本发明公开了一种基于超表面单元的小型化SIW背腔缝隙天线，包含四层金属层、三层介质层和若干金属圆柱。自上而下分别是第一层金属层、上层介质层、第二层金属层、中间介质层、第三层金属层、下层介质层和第四层金属层。第一层金属层为新型超表面单元阵列；第二层金属层为方形超表面单元阵列；第三层金属层为包含矩形窄缝隙的金属层；第四层金属层为包含共面波导馈电结构的金属层。其中，第一层的新型超表面单元阵列由四个按照2×2阵列形式排列的新型超表面单元组成。在传统方形超表面单元的四周应用分形技术形成新型超表面单元，该新型超表面单元结构在不改变单元面积的情况下，使得单元表面的电流路径变长，这是实现小型化的关键。本发明实现了SIW背腔缝隙天线在保持良好的辐射性能的同时进一步小型化的目的，提高了天线的集成度。
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公开(公告)号：CN113782966A
公开(公告)日：2021-12-10
申请号：CN202110786903.7
申请日：2021-07-12
Applicant: 南京邮电大学
Abstract: 本发明提供一种基于人工表面等离子激元的高增益低剖面Vivaldi天线，包括介质基板，还包括馈电结构、金属辐射贴片和椭圆形金属引向器，馈电结构设于介质基板的下表面，馈电结构包括微带短截线和圆形金属片；金属辐射贴片和椭圆形金属引向器分别设于介质基板的上表面，金属辐射贴片分别设有圆形谐振腔、第一槽线、第二槽线、线性变化开口槽和指数渐变槽；椭圆形金属引向器的端部设于线性变化开口槽处，椭圆形金属引向器采用人工表面等离子激元椭圆形金属引向器，椭圆形金属引向器的两侧分别设有周期性排列的缺口；本发明能使得Vivaldi天线的增益获得显著提高，实现天线高增益高定向性，具有高方向性和高增益的优良辐射特性。
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公开(公告)号：CN110718732B
公开(公告)日：2021-07-02
申请号：CN201911029405.7
申请日：2019-10-28
Applicant: 南京邮电大学
IPC: H01P3/12
Abstract: 本发明揭示了一种用于改善微波无源器件性能的基片集成慢波空波导，该基片集成慢波空波导包括上层介质板、中层介质板和下层介质板，上层介质板、中层介质板和下层介质板固定连接，上层介质板、中层介质板和下层介质板由上至下按序组成三层波导结构，上层介质板的下表面覆盖有第一底层金属层，中层介质板的上表面覆盖有第一顶层金属层，下层介质板的上表面覆盖有第二顶层金属层，下表面覆盖有第二底层金属层。本技术方案在保持基片集成空波导优点的同时，结合慢波效应，克服了高Q值与小型化难以结合的问题，在低损耗微波集成化电路中具有重要的应用价值，更适合应用于小型化、高Q值、低损耗等多方面要求严格的微波电路系统中。
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公开(公告)号：CN110911830A
公开(公告)日：2020-03-24
申请号：CN201911180248.X
申请日：2019-11-27
Applicant: 南京邮电大学
Abstract: 本发明公开了无源频率扫描Fabry-Perot(FP)谐振腔天线，包括部分反射表面和同轴馈电的层叠贴片天线；部分反射表面由9x9个单元组成，每个单元都由上层金属层、介质基板和下层金属层构成，其中上层金属层开有尺寸相同的菱形槽，下层金属层为尺寸渐变的正方形贴片；层叠贴片天线由上层正方形贴片、中层正方形贴片、下层金属地板、金属探针、上层介质板和下层介质板构成。在层叠天线中，探针给中层贴片直接馈电，中层贴片通过耦合给上层贴片馈电，来展宽辐射源的带宽。在FP谐振腔天线中，由层叠天线辐射的电磁波在部分反射表面和地板之间来回反射，通过部分反射表面调节幅度和相位，使等相位面倾斜，进而使从部分反射表面辐射而出的波束倾斜。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108631031B
公开(公告)日：2019-12-31
申请号：CN201810549517.4
申请日：2018-05-31
Applicant: 南京邮电大学
IPC: H01P1/208
Abstract: 本发明公开了一种基于三角形基片集成波导谐振腔双模带通滤波器，以一个波端口在等腰三角形谐振腔的腰上，另一个波端口在底边所形成的双模带通滤波器、两个波端口都在等腰三角形腰上的双模带通滤波器为基础，通过开窗耦合的方式，将三个双模等腰三角形基片集成波导谐振腔级联，并且在开窗结构两侧添加金属柱，来弥补开窗耦合破坏腔体完整性的缺陷，从而获得预期设计结果。两条微带线分别连接谐振器腔体，最后构成一个三腔双模带通滤波器。本发明结构简单，易于加工，性能良好，充分发挥了顶角为120度的等腰三角形基片集成波导谐振腔的优势。
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公开(公告)号：CN108493539B
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201810545067.1
申请日：2018-05-31
Applicant: 南京邮电大学
IPC: H01P1/208
Abstract: 本发明揭示了一种三角形基片集成波导谐振腔双腔双模带通滤波器，包括介质基板组件、上金属层、及下金属层；介质基板组件上设置有多组金属通孔；介质基板组件包括第一介质基板、第二介质基板，第一介质基板与第二介质基板共面且耦合连接，且第一介质板与第二介质板均为等腰三角形，金属通孔、第一介质基板、第二介质基板、上金属层与下金属层形成两个级联的等腰三角形基片集成波导谐振腔；上金属层上设置有微带线组件，微带线组件通过共面波导结构接入等腰三角形基片集成波导谐振腔。本发明采用将两个双模顶角为120°的三角形基片集成波导谐振腔使用级联技术完成双腔双模带通滤波器的设计，结构简单，进一步缩小了滤波器尺寸，可实现更宽的带宽。
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公开(公告)号：CN108767440A
公开(公告)日：2018-11-06
申请号：CN201810518629.3
申请日：2018-05-25
Applicant: 南京邮电大学
Abstract: 一种基于阶跃阻抗谐振器的微带贴片天线，包括介质基片、与介质基片的上表面相触接的顶层金属层、及与介质基片的下表面相触接的底层金属层；顶层金属层上设置有天线结构，天线结构包括微带贴片、阶跃阻抗谐振器组件，阶跃阻抗谐振器组件位于微带贴片的一侧，阶跃阻抗谐振器组件上设置有金属通孔；介质基片上设置有同轴馈电线，底层金属层通过同轴馈电线与第一阶跃阻抗谐振器连接，并通过第一阶跃阻抗谐振器耦合至第二阶跃阻抗谐振器及微带贴片。本发明克服了传统微带贴片天线带宽相对窄，且具有更多高次谐波的特点，在微波集成化、小型化电路中具有重要的应用价值，并扩大了基于阶跃阻抗谐振器的微带贴片天线在现代微波毫米波电路集成中的应用。
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公开(公告)号：CN108711677A
公开(公告)日：2018-10-26
申请号：CN201810472094.0
申请日：2018-05-17
Applicant: 南京邮电大学
Abstract: 本发明揭示了一种基于复合左右手传输线理论的双频天线，包括介质基板、与介质基板的上表面相触接的上金属层、及与介质基板的下表面相触接的下金属层；介质基板上设置有一个开口区域，沿开口区域边缘开设有多个通孔，通孔、上金属层、下金属层及介质基板之间形成矩形基片集成波导谐振腔；下金属层上设置有一个用于馈电的共面波导，共面波导与矩形基片集成波导谐振腔相连接，上金属层上开设有领结形交指槽。本发明在保留了传统背腔缝隙天线高辐射性能优点的基础上，进一步缩小了天线尺寸，降低了天线的加工成本，更易于和平面电路集成。另外，本发明复合左右手传输线的零阶或负数阶谐振特性，可以有效的突破传统天线在设计上受谐振波长的限制。
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公开(公告)号：CN108711675A
公开(公告)日：2018-10-26
申请号：CN201810494883.4
申请日：2018-05-22
Applicant: 南京邮电大学
Abstract: 本发明提供了一种三角形基片集成波导双腔槽型缝隙天线，包括介质基片以及分别设置在介质基片上、下表面的顶层金属层、底层金属层，介质基片上并列设置有两个基片集成波导三角形腔，每个基片集成波导三角形腔由多个金属化通孔等间距排布构成，顶层金属层上开有两个并排的矩形槽；底层金属层上设置有微带线和两个共面波导转换结构，微带线通过两个共面波导转换结构分别与两个基片集成波导三角形腔连接，微带线由一分二并联等功率分配器分叉形成两个分支微带线，两个分支微带线分别与两个共面波导转换结构的中心导带连接。本发明结构简单、易于加工，馈电网络布局合理、成本较低，具有小型化、高增益和高集成化的特性。
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