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公开(公告)号:CN103542940A
公开(公告)日:2014-01-29
申请号:CN201310443095.X
申请日:2013-09-25
Applicant: 华中科技大学
IPC: G01J5/10
Abstract: 本发明公开了一种基于波矢测量的红外成像探测芯片,包括面阵红外折射微透镜、面阵非制冷红外探测器和驱控预处理模块;其中,面阵非制冷红外探测器位于所述面阵红外折射微透镜的焦面处,被划分成多个阵列分布的子面阵非制冷红外探测器,每个子面阵非制冷红外探测器包括数量和排布方式相同的多个阵列分布的光敏元;面阵红外折射微透镜包括多个阵列分布的单元红外折射微透镜,每单元红外折射微透镜与一个子面阵非制冷红外探测器对应。本发明的红外成像探测芯片可测量的红外波矢方向的变动范围大,测量精度高,结构紧凑,环境适应性好,易与常规红外光学系统、电子和机械装置匹配耦合。
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公开(公告)号:CN103531596A
公开(公告)日:2014-01-22
申请号:CN201310433458.1
申请日:2013-09-22
Applicant: 华中科技大学
IPC: H01L27/14 , H01L27/148
Abstract: 本发明公开了一种基于单眼套叠的全色复眼成像探测芯片,其特征在于,包括面阵折射微透镜、面阵全色探测器和驱控预处理模块;面阵全色探测器被划分成多个阵列分布的子面阵全色探测器;面阵折射微透镜包括多个阵列分布的单元折射微透镜,每单元折射微透镜与一个子面阵全色探测器对应;驱控预处理模块将各子面阵全色探测器中相同位置的光敏元的电信号归属到一个单眼的成像操作,通过对面阵全色探测器的光电信号进行量化、解算和校准处理,得到基于观察视角或目标姿态的序列高像质图像数据。本发明的全色复眼探测芯片可捕获目标多视角/多姿态图像,实现高空间分辨率与高角分辨率的兼容,测量精度高,使用方便,易与常规成像光学系统耦合。
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公开(公告)号:CN103528692A
公开(公告)日:2014-01-22
申请号:CN201310426200.9
申请日:2013-09-17
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种红外大景深面阵成像探测芯片,包括面阵红外折射微透镜、面阵非制冷红外探测器和驱控预处理模块。面阵非制冷红外探测器位于面阵红外折射微透镜的焦面处,包括多个阵列分布的子面阵非制冷红外探测器。每个子面阵非制冷红外探测器包括数量和排布方式相同的多个阵列分布的光敏元,面阵红外折射微透镜包括多个阵列分布的单元红外折射微透镜,每单元红外折射微透镜与一个子面阵非制冷红外探测器对应。本发明的红外大景深面阵成像探测芯片可实现较大景深内多尺度目标的清晰成像,测量精度高,目标和环境适应性好,使用方便,易与常规红外光学系统匹配耦合。
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公开(公告)号:CN103512667A
公开(公告)日:2014-01-15
申请号:CN201310418144.4
申请日:2013-09-13
Applicant: 华中科技大学
IPC: G01J5/10
Abstract: 本发明公开了一种红外透视成像探测芯片,包括:陶瓷外壳、金属支撑与散热板、驱控和透视图像预处理模块、面阵非制冷红外探测器、以及面阵红外折射微透镜,驱控和透视图像预处理模块、面阵非制冷红外探测器、以及面阵红外折射微透镜同轴顺序设置于陶瓷外壳内,陶瓷外壳后部设置于金属支撑与散热板顶部,驱控和透视图像预处理模块设置于陶瓷外壳后部与金属支撑与散热板连接处,面阵非制冷红外探测器设置于驱控和透视图像预处理模块顶部,面阵红外折射微透镜设置于面阵非制冷红外探测器顶部。本发明结构紧凑,且具有基于红外波束方向辨识对红外目标进行单芯片透视成像探测、测量精度高、易与常规红外光学系统兼容或耦合、目标和环境适应性好的特点。
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公开(公告)号:CN102853917B
公开(公告)日:2013-12-25
申请号:CN201210315340.4
申请日:2012-08-30
Applicant: 华中科技大学
IPC: G01J5/10
Abstract: 本发明公开了一种液晶基电调成像波谱面阵红外探测芯片,包括陶瓷外壳、谱红外成像探测架构以及金属散热板,谱红外成像探测架构设置在陶瓷外壳内,并包括驱控与图像预处理模块、面阵非制冷红外探测器、以及电调成像波谱液晶模块,三者同轴顺序设置,电调成像波谱液晶模块用于接收目标红外入射光,通过其内的多级次高反射干涉相干提取红外入射光中的谱红外光,并传送到面阵非制冷红外探测器,面阵非制冷红外探测器用于对谱红外光进行光电转换,以生成电响应信号。本发明具有结构紧凑,成像波谱响应迅速,可执行任意的波谱切入、凝视或跳转,谱成像探测效能高,易与其它光学/光电/机械结构耦合,以及环境适应性好等特点。
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公开(公告)号:CN102829879A
公开(公告)日:2012-12-19
申请号:CN201210315213.4
申请日:2012-08-30
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种集成液晶光控阵与面阵光敏结构的红外成像探测芯片,包括陶瓷外壳、液晶基红外成像探测架构以及金属散热板,金属散热板设置在陶瓷外壳后部并与其固联,用于对芯片散热,液晶基红外成像探测架构设置在陶瓷外壳内,并包括驱控与图像预处理模块、面阵非制冷红外探测器、以及面阵电控液晶微透镜,三者同轴顺序设置,每单元电控液晶微透镜与多个顺序排列的非制冷红外探测器构成的子红外探测器阵列对应,各子红外探测器阵列具有相同的探测器数量和排布方式。本发明具有结构紧凑,覆盖多个红外谱段,红外成像探测效能高,基于液晶光控阵快速控光的成像干扰抑制与纠错,易与其它光学/光电/机械结构耦合,环境适应性好的特点。
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公开(公告)号:CN219830103U
公开(公告)日:2023-10-13
申请号:CN202321202813.X
申请日:2023-05-18
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本实用新型公开了一种日盲紫外波段电子荧光激励高灵敏探测器,包括真空室、纳尖组合、微通道板、镀铝荧光屏、光纤光锥和光敏元组件,所述纳尖组合、微通道板和镀铝荧光屏真空环境中,紫外入射窗、纳尖组合、微通道板、镀铝荧光屏和可见光输出窗依次布置;纳尖组合包括基片以及设置在所述基片上的纳尖阵列,所述纳尖阵列包括呈阵列分布的多个纳尖结构;每个纳尖结构的尖端均指向微通道板;光纤光锥设置于镀铝荧光屏和光敏元组件之间,光纤光锥的一端与镀铝荧光屏连接而另一端与光敏元安装板连接。本实用新型可形成倍增的电子。这些加速后的电子激励镀铝荧光屏产生较强的可见光,从而实现紫外波段转换的高灵敏探测。
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公开(公告)号:CN219347966U
公开(公告)日:2023-07-14
申请号:CN202320363182.3
申请日:2023-03-02
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本实用新型公开了一种基于纳尖结构的红外探测器,包括摄像头测试盒和镜头支架,还包括成像物镜、纳尖组合和光敏阵列,光敏阵列由多个光敏元组成;纳尖组合包括基片以及纳尖阵列,纳尖阵列包括多个纳尖结构,每个纳尖结构均包括尖型结构以及金属膜层,任意相邻的两个纳尖结构的金属膜层通过导电线实现电连接,位于纳尖阵列边缘的一排纳尖结构的每个金属膜层上均连接有引出导线;每个光敏元对应一个子纳尖阵;每个纳尖结构的尖端均指向光敏元;纳尖阵列和光敏阵列产生近场耦合。本实用新型具有成像光波收集效能高,通过纳尖电子强积聚实现入射光放大,显著提高常规可见光探测阵列的光电灵敏度,可实现弱辐射目标的实时原位高灵敏度探测的特点。
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公开(公告)号:CN219320624U
公开(公告)日:2023-07-07
申请号:CN202320179382.3
申请日:2023-02-10
Applicant: 华中科技大学
IPC: G03B11/00 , G02F1/1337 , G02F1/1347 , G02F1/13 , H04N23/50 , H04N23/54 , H04N23/55
Abstract: 本实用新型公开了可见光偏振相机,包括相机镜头、电调偏振TN液晶器件、检偏器、图像传感器和图像输出单元,电调偏振TN液晶器件包括第一极板、第二极板、间隔子组和液晶,第一极板的第一端超出第二极板的第一端,第二极板的第二端超出第一极板的第二端,第一极板包括第一基片、第一ITO导电膜和第一定向膜,第一定向膜上设置有第一定向槽;第二极板包括第二基片、第二ITO导电膜和第二定向膜,第二定向膜上设置有第二定向槽;第二定向槽与第一定向槽垂直;液晶填入第一定向槽和第二定向槽内。本实用新型结构简单易于实现,直接将电调偏振TN液晶器件插入传统相机的光路中实现偏振选择功能,通过电调控制偏振效果。
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公开(公告)号:CN216217159U
公开(公告)日:2022-04-05
申请号:CN202122640972.5
申请日:2021-10-29
Applicant: 华中科技大学
IPC: H04N5/225 , H04N5/33 , G02F1/13 , G02F1/1343
Abstract: 本实用新型公开了一种中远红外层析化景深扩展成像系统,属于中远红外成像探测领域,包括:依次固定设置的红外成像物镜、液晶红外微光学结构和面阵红外光电探测器;液晶红外微光学结构的图案化电极层中,不同孔径的电极微孔交替分布,相同孔径的电极微孔周期分布;当施加在图案化电极层和公共电极层之间的信号电压的均方幅值高于均方幅值阈值时,液晶红外微光学结构具有多个焦距,用于对红外成像物镜传输的一次像进行第二次成像,并透射至面阵红外光电探测器;面阵红外光电探测器将接收到的入射光场的光信号转换为电信号,以得到层析化图像数据。可以扩展中远红外成像系统的景深范围,并实现层析化成像。
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