公开(公告)号：CN108809269B

公开(公告)日：2022-05-27

申请号：CN201810378447.0

申请日：2018-04-25

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 北见学 ,  平林宪幸

IPC: H03H7/075

Abstract: 本发明的低通滤波器包括第一和第二输入输出端口；串联连接并且设置于第一输入输出端口与第二输入输出端口之间的第一和第二LC并联谐振器；和第一至第三路径。第一路径包括第一LC串联谐振器，并且连接最靠近第一输入输出端口的第一LC并联谐振器的第一端与地。第二路径包括第二LC串联谐振器，并且连接最靠近第二输入输出端口的第二LC并联谐振器的第二端与地。第三路径包括第三路径内电容器并且连接第一LC并联谐振器和第二LC并联谐振器的连接点与地。

公开(公告)号：CN114124017A

公开(公告)日：2022-03-01

申请号：CN202110603698.6

申请日：2021-05-31

Applicant: 四创电子股份有限公司

Inventor： 侯艳茹 ,  朱芳 ,  尚承伟 ,  张明松

IPC: H03H7/075

Abstract: 本发明公开了基于多层PCB板工艺层叠结构的半集总LC滤波器，包括主体介质板，所述主体介质板上设置有输入输出端口，主体介质板包括第一层介质板、第二层介质板和第三层介质板，第二层介质板位于第一层介质板和第三层介质板之间，第一层介质板设置在第二层介质板上端；第一层介质板上端设置有顶层焊盘，所述顶层焊盘上贴装有多个集总电容，第二层介质板上内置有多个绕线电感,所述输入输出端口包括输入端口焊盘和输出端口焊盘，输入端口焊盘和输出端口焊盘分别固定设置在第三层介质板的两端；第三层介质板下端设置有底层接地盘，本发明具有体积小，器件Q值高，损耗小，高抑制，加工工艺简单，成本低等优势。

公开(公告)号：CN113557664A

公开(公告)日：2021-10-26

申请号：CN202080020454.9

申请日：2020-03-04

Applicant: 阿维科斯公司

Inventor： 迈克尔·马雷克 ,  埃莉诺·奥尼尔 ,  罗内特·尼西姆

IPC: H03H9/58 ,  H03H7/075

Abstract: 公开了一种高功率薄膜滤波器，其包括基板，该基板在第一表面与第二表面之间在Z方向上具有基板厚度。薄膜电容器可以形成于第一表面之上。薄膜电感器可以至少以基板的厚度与薄膜电容器间隔开。可以在基板中形成电连接薄膜电容器和薄膜电感器的过孔。过孔可以包括聚合组合物。

公开(公告)号：CN110601676A

公开(公告)日：2019-12-20

申请号：CN201910426995.0

申请日：2019-05-21

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 田口朋子

IPC: H03H7/46 ,  H03H7/075 ,  H03H9/25 ,  H04B1/40

Abstract: 一种多路复用器和通信装置，提高了滤波器间的交叉隔离。多路复用器具有多层基板及与共用端子连接的BandC用的发送滤波器(10)、接收滤波器(20)和BandA用的发送滤波器(30)，发送滤波器(10)具有与并联臂端子(t11)连接的并联臂谐振器(p11)和与并联臂端子(t14)连接的并联臂谐振器(p14)，发送滤波器(30)具有与并联臂端子(t31)连接的并联臂谐振器(p31)和与并联臂端子(t34)连接的并联臂谐振器(p34)，并联臂谐振器(p11～p34)表面安装于多层基板(50)的主面(51)，并联臂端子(t14和t31)在主面(51)到第n层为止的多层基板(50)的电介质层中接地连接，并联臂端子(t11)和(t34)在主面(51)到第n层为止的多层基板(50)的电介质层中分离。

公开(公告)号：CN109845100A

公开(公告)日：2019-06-04

申请号：CN201780061512.0

申请日：2017-09-14

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 大石明人

IPC: H03H7/075 ,  H01F17/00 ,  H01F27/00 ,  H03H7/09

Abstract: 本发明提供一种调整了邻接的LC谐振器的电感器间的磁耦合的强度而不会大型化的层叠型LC滤波器。在至少一个LC谐振器中设置磁耦合调整用电感器，该磁耦合调整用电感器由线路状导体图案(5a)与导通孔导体(2f)连接而成的结构构成，线路状导体图案(5a)与导通孔导体(2h)的中途点(X)连接，并且，导通孔导体(2f)与接地导体图(3)连接，设置有磁耦合调整用电感器的LC谐振器的环形电感器以及磁耦合调整用电感器，与邻接的其它LC谐振器的环形电感器磁耦合。

公开(公告)号：CN106031037B

公开(公告)日：2018-11-30

申请号：CN201580008055.X

申请日：2015-02-05

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 谷将和 ,  杉山将三

IPC: H03H9/64 ,  H03H7/075 ,  H03H7/12 ,  H03H9/54

CPC classification number: H03H9/64 ,  H03H7/0161 ,  H03H7/075 ,  H03H9/542 ,  H04B1/0064

Abstract: 本发明的滤波电路(10)具有：连接在端口(P1‑P2)之间的串联臂(11)；包括串联连接在端口(P1‑P3)之间的谐振器(Re_p1)的并联臂(12)，以及包括串联连接在端口(P2‑P3)之间的谐振器(Re_p2)的并联臂(13)。串联臂(11)包括连接在端口(P1‑P2)之间的第一电感(Ls1)，并联臂(12、13)包括与谐振器(Re_p1、Re_p2)串联连接的可变电容(Cs_p1、Cs_p2)。

公开(公告)号：CN108886349A

公开(公告)日：2018-11-23

申请号：CN201780017528.1

申请日：2017-03-23

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 塚本秀树 ,  谷将和 ,  松谷圭

IPC: H03H7/12 ,  H03H7/075

CPC classification number: H03H7/075 ,  H03H7/12

Abstract: 第一衰减电路(13)连接在梯形谐振电路(11)和发送侧端子(Ptx)之间连接的节点与地线之间。第二衰减电路(14)与梯形谐振电路(11)的第一并联臂谐振器(115)和地线连接，并与第一并联臂谐振器(115)串联连接。第一衰减电路(13)具有第二并联臂谐振器(132)和第一开关(131)，该第一开关切换使第二并联臂谐振器(132)和节点导通的第一状态以及开路的第二状态。第二衰减电路(14)具有电容器(142)和第二开关(141)，该第二开关切换使电容器(142)和第一并联臂谐振器(115)导通的第一状态以及使第一并联臂谐振器(115)和地线导通的第二状态。在第一开关为第一状态的情况下，第二开关为第一状态。

公开(公告)号：CN104854792B

公开(公告)日：2018-11-06

申请号：CN201480003513.6

申请日：2014-07-18

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 原田哲郎

IPC: H03H7/38 ,  H03H7/075 ,  H03H7/12 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明的高频电路模块(100)具备层叠体(110)和安装于层叠体(110)的表面的表面安装型元器件(120)。在表面安装型元器件(120)中内置有可变电容元件(VC11、VC12、VC13)。层叠体(110)中，电感器(SL11、SL12、SL13)由导体图案形成。层叠体(110)的背面形成有第1外部连接用端子(PDRF1)、第2外部连接用端子(PDRF2)，且该第1外部连接用端子(PDRF1)、第2外部连接用端子(PDRF2)以被多个接地连接用端子(PDG)夹住的方式进行配置。与多个接地连接用端子(PDG)相连接的多个接地用过孔导体(ViaG)伸长至层叠体(110)的表面。多个接地用过孔导体(ViaG)在表面附近的层中通过沿与伸长方向正交的方向伸长的接地连接导体(PCG)相连接。

公开(公告)号：CN108141190A

公开(公告)日：2018-06-08

申请号：CN201680059280.0

申请日：2016-09-21

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 东条淳

IPC: H03H7/075 ,  H05K3/46

CPC classification number: H03H7/075 ,  H03H7/0115 ,  H03H7/0153 ,  H03H2001/0085 ,  H03H2210/025 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明是安装电容器的电路基板(2)。电路基板(2)具备：电极(T1)，用于连接电容器(C1)；电感器(L1)，与电极(T1)连接；电感器(L2)，与电极(T1)连接；电极(T4)，与电感器(L2)连接；电极(T3)，与电感器(L1)连接；以及接地电极(GND)，与电极(T3)之间形成电容。由电极(T3)和接地电极(GND)形成的电容为电容器(C1)的电容以上。

公开(公告)号：CN108028635A

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201680052186.2

申请日：2016-06-29

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 森弘嗣

IPC: H03H7/12 ,  H03H7/075 ,  H03H7/09 ,  H03H9/64 ,  H04B1/52 ,  H04B1/58

CPC classification number: H03H7/075 ,  H03H7/0115 ,  H03H7/09 ,  H03H7/12 ,  H03H7/1708 ,  H03H7/175 ,  H03H7/1758 ,  H03H7/1766 ,  H03H7/1775 ,  H03H9/605 ,  H03H9/6483 ,  H03H2210/025 ,  H04B1/18 ,  H04B1/52 ,  H04B1/58

Abstract: 第一串联臂LC滤波器电路(41)包括：串联连接在第一连接端子(P401)和第二连接端子(P402)之间的电容器(411)以及电感器(412)；与该串联电路并联连接的电容器(413)；以及并联连接在电容器(411)和电感器(412)的连接点与接地电位之间的电感器(414)和可变电容器(415)。第一并联臂LC滤波器电路(42)连接在第一连接端子(P401)和接地电位之间。第二并联臂LC滤波器电路(43)连接在第二连接端子(P402)和接地电位之间。电感器(412)与第二连接端子(P402)串联连接，或经由其它电感器与第二连接端子(P402)相连接。