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公开(公告)号：CN103073632B
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201110329289.8
申请日：2011-10-26
Applicant: 北京大学
IPC: C07K14/52 , C07K16/24 , C12N15/19 , C12N15/63 , C12N1/21 , C12N5/10 , A61K38/19 , A61K39/395 , A61K48/00 , A61P37/02 , A61P35/00 , A61P29/00 , A61P31/00 , A61P37/08 , C12Q1/68 , G01N33/53
Abstract: 本发明提供一种具有抗感染和抗肿瘤活性的潜在新细胞因子LYG1及其应用，所述LYG1(即成熟的和发挥功能的潜在新细胞因子LYG1)的序列为SEQ ID NO：1所示的氨基酸序列，所述应用为LYG1在制备用于预防和/或治疗免疫相关疾病的药物及试剂盒中的应用，所述治疗免疫相关疾病的药物为抗肿瘤药物、抗炎症药物、抗感染性疾病、治疗过敏性疾病和/或治疗自身免疫疾病的药物，说明潜在新细胞因子LYG1在肿瘤、感染性疾病、炎症、过敏性疾病和自身免疫病方面可能发挥重要作用，具有潜在的临床价值。
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公开(公告)号：CN103884605B
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201410119092.5
申请日：2014-03-27
Applicant: 北京大学
IPC: G01N3/20
Abstract: 本发明涉及一种利用表面断裂强度检测刻蚀表面质量的方法及装置。该方法采用包含刻蚀表面的等强度梁，利用探针台探针对所述等强度梁的刻蚀表面施加位移负载，直至所述等强度梁断裂；然后测量所述等强度梁断裂时刻蚀表面受到的应力，得到表面断裂强度，利用该断裂强度判定刻蚀表面的质量。该装置包括等强度梁和片上多功能针头；所述片上多功能针头包括针尖，支撑针尖的弹性结构，以及测量所述针尖的位移的测力标尺。本发明从断裂强度角度去检测和评价表面质量，能够反映刻蚀表面的粗糙、微裂纹水平，对器件性能、可靠性具有更高的参考价值，操作简单，通用性强。
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公开(公告)号：CN103058123B
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201310012806.8
申请日：2013-01-14
Applicant: 北京大学
Abstract: 本发明公开一种基于表面牺牲层工艺制作的自封装的MEMS器件以及采用该器件结构的红外传感器。该MEMS器件包括基片、衬底保护层、下电极、下电极保护层、结构层、金属层以及封装层，所述结构层和所述金属层位于由所述封装层形成的封装腔室内，所述封装腔室通过在释放MEMS器件结构时利用粘附效应将封装层粘附在下电极保护层上而形成。本发明适用于红外传感器等具有可动结构的MEMS器件，MEMS器件本身和封装一起完成，封装周期短，工艺质量和成品率高，适于批量大规模生产。
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公开(公告)号：CN104697700A
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201510063605.X
申请日：2015-02-06
Applicant: 北京大学
Abstract: 本发明公开了一种压阻式压力计芯片结构及其制备方法，优选采用TSV和CMP工艺来实现。其中硅应变膜的厚度可以利用TSV工艺提前确定，在利用CMP工艺进行硅片减薄时可以自停止在TSV金属填充孔位置，可以大幅提高硅应变膜厚度的控制精度，大幅提高芯片成品率；在完成键合面金属引线和键合面绝缘介质隔离层的制备后利用CMP工艺对待键合硅面做平整化处理，可以有效的提高硅玻璃阳极键合的气密性和强度，提高芯片长期可靠性；同时，通过键合面绝缘介质隔离层的制备有效避免了阳极键合过程中的高能离子对键合界面金属引线的损耗，可以有效提高金属电信号连接的可靠性。
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公开(公告)号：CN102768283B
公开(公告)日：2015-03-04
申请号：CN201210256955.4
申请日：2012-07-23
Applicant: 北京大学人民医院
IPC: G01N33/68
Abstract: 本发明公开了一种检测或辅助检测髓系白血病细胞分化阶段的试剂盒。本发明提供了一种检测或辅助检测髓系白血病细胞分化阶段的试剂盒，包括用于检测VSTM1蛋白表达的装置和用于检测VSTM1蛋白表达试剂；所述VSTM1蛋白的氨基酸序列为序列表中的序列1。本发明的实验证明，本发明发现了VSTM1蛋白的表达与髓系细胞的分化有关，因此得到了一种检测急性髓系白血病髓系细胞分化阶段的试剂盒，利用该试剂盒检测VSTM1蛋白表达的表达量，从而判断出急性髓系白血病髓系细胞的不同分化阶段，更详细和及早的反应急性髓系白血病的分化过程，将在白血病的诊治中发挥重要作用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104003350A
公开(公告)日：2014-08-27
申请号：CN201410205595.4
申请日：2014-05-15
Applicant: 北京大学
Abstract: 本发明涉及一种应用于体硅谐振式压力传感器的圆片级封装方法，其步骤包括：1)根据谐振式压力传感器的结构选取合适的SOI硅片和进行阳极键合的玻璃片；2)对SOI硅片的器件层进行台阶刻蚀，形成器件结构；3)去除部分埋氧层，释放器件结构；4)将SOI片和玻璃片进行真空阳极键合；5)对硅片进行减薄；6)通过光刻定义引线窗口，然后刻蚀硅，露出埋氧层；7)去除引线窗口内的埋氧层；8)在硅片表面淀积二氧化硅，形成电学隔离；9)对淀积的二氧化硅进行刻蚀，形成pad孔；10)淀积金属pad。本发明采用圆片级封装，工艺流程简单，能够大大降低体硅谐振式压力传感器的真空封装成本。
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公开(公告)号：CN102757938B
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201210265617.7
申请日：2012-07-23
Applicant: 北京大学人民医院
Abstract: 本发明公开了一种VSTM1蛋白在制备促进白血病细胞分化产品中的应用。本发明提供的如下1）-5）中任一一种物质在制备促进白血病细胞分化产品中的应用：1）、VSTM1蛋白；2）VSTM1蛋白编码基因；3）含有所述VSTM1蛋白编码基因的重组载体；4）含有所述VSTM1蛋白编码基因的表达盒；5）含有所述VSTM1蛋白编码基因的转基因细胞系；所述VSTM1蛋白的氨基酸序列为序列表中的序列1。本发明的实验证明，本发明说明该蛋白可以促进细胞分化，可用于白血病治疗，尤其是为耐化疗药白血病的研究和治疗提供了新的途径。
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公开(公告)号：CN103421107A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201210159687.4
申请日：2012-05-22
Applicant: 北京大学
Abstract: 本发明描述了一种新型人类潜在白细胞分化抗原TMIGD2(Transmembrane and immunoglobulin domain-containing protein 2，TMIGD2)。本发明利用免疫组学策略遴选出一种新型人类潜在白细胞分化抗原TMIGD2。本发明公开了TMIGD2多肽及其多核苷酸编码序列的用途。本发明证实了TMIGD2为在人免疫系统高表达的免疫细胞膜分子。本发明还公开了此蛋白分子可抑制NK细胞分泌细胞因子和杀伤分子，并抑制NK细胞杀伤活性的功能，可能是一个新的免疫细胞抑制性受体。本发明还公开了可能含有TMIGD2配体的细胞。
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公开(公告)号：CN103058123A
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN201310012806.8
申请日：2013-01-14
Applicant: 北京大学
Abstract: 本发明公开一种基于表面牺牲层工艺制作的自封装的MEMS器件以及及采用该器件结构的红外传感器。该MEMS器件包括基片、衬底保护层、下电极、下电极保护层、结构层、金属层以及封装层，所述结构层和所述金属层位于由所述封装层形成的封装腔室内，所述封装腔室通过在释放MEMS器件结构时利用粘附效应将封装层粘附在下电极保护层上而形成。本发明适用于红外传感器等具有可动结构的MEMS器件，MEMS器件本身和封装一起完成，封装周期短，工艺质量和成品率高，适于批量大规模生产。
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公开(公告)号：CN102944339A
公开(公告)日：2013-02-27
申请号：CN201210404856.6
申请日：2012-10-22
Applicant: 北京大学
Abstract: 本发明涉及一种MEMS压阻式压力传感器及其制备方法，该MEMS压阻式压力传感器包括应变膜和压敏电阻，应变膜的正面边缘分布有岛结构，压敏电阻位于所述岛结构上。在制备时基片正面岛结构的制作在背腔各向异性腐蚀之前，避免正面制作岛结构时应变膜出现崩裂。本发明的压力传感器同时具有高灵敏度和高线性度，其制备方法与传统工艺兼容，成品率高。
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