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公开(公告)号:CN110622295B
公开(公告)日:2023-11-03
申请号:CN201880030718.1
申请日:2018-05-08
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
Inventor: 林下英司
IPC: H01L21/683 , C09J7/20 , C09J201/00 , H01L21/301
Abstract: 本发明的目的是提供即使在加热环境下也能够吸附于卡盘台的部件制造用具以及部件制造方法,部件制造用具(1)具有框体(10)和覆盖开口部(10h)的保持膜(20),框体(20)具备第1框(11)和第2框(12),保持膜(20)具备基层(21)和设置在一面侧的保持层(22),且以延伸状态被第1框(11)与第2框(12)夹着而保持,基层(21)的弹性模量E’(100℃)与弹性模量E’(25℃)之比RE1(=E’(100)/E’(25))为0.2≤RE1≤1并且E’(25)为35MPa以上3500MPa以下。该部件制造方法具备下述工序:部件保持工序,将部件保持于部件制造用具1的保持层(22);以及吸附工序,将进行了保持的保持膜吸附固定于经加热的卡盘台的表面。
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公开(公告)号:CN110235236B
公开(公告)日:2023-06-30
申请号:CN201880008938.4
申请日:2018-01-26
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
IPC: H01L21/683 , B32B15/08 , B32B27/00 , B32B27/36 , C09J7/20 , H01L21/301
Abstract: 本发明的目的在于提供具有能在不同工序间通用的通用性并且在加热环境下能可靠地吸附于卡盘台的部件制造用膜、部件制造用具以及部件制造方法,本发明的膜(1)具有第1区域S1和包围区域S1而配置的第2区域S2,区域S1由基层11和设置在其一面侧的粘着材层12形成,区域S2由基层11和粘着材层12、以及贴附在层12上的附加层13形成,在温度190℃以下的范围,附加层13的拉伸弹性模量大于或等于基层11的拉伸弹性模量。本发明的方法具备部件固定工序、以区域S1与区域S2的边界位于与卡盘台端缘相比靠内侧的方式进行载置的膜载置工序、吸附工序以及加热工序。
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公开(公告)号:CN116157481A
公开(公告)日:2023-05-23
申请号:CN202180060071.9
申请日:2021-07-12
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
IPC: C09J11/06
Abstract: 一种电子装置的制造方法,其至少具备如下工序:工序(A),准备结构体(100),所述结构体(100)具备具有电路形成面(30A)的电子部件(30)和贴合于电子部件(30)的电路形成面(30A)侧的粘着性膜(50);工序(B),将电子部件(30)的与电路形成面(30A)侧相反一侧的面进行背面研磨;以及工序(C),对粘着性膜(50)照射紫外线之后从电子部件(30)除去粘着性膜(50),粘着性膜(50)具备基材层(10)和设置于基材层(10)的一面侧的紫外线固化型的粘着性树脂层(20),通过下述方法测定的照射紫外线后的粘着性膜(50)的60°剥离强度为0.4N/25mm以上5.0N/25mm以下。(方法)按照粘着性树脂层(20)与硅镜面晶片接触的方式,将粘着性膜(50)粘贴于上述硅镜面晶片。接着,对于粘着性树脂层(20),在25℃的环境下,使用高压水银灯以照射强度100mW/cm2照射紫外线量1080mJ/cm2的主波长365nm的紫外线而使粘着性树脂层(20)紫外线固化。接着,使用拉伸试验机,在23℃、速度150mm/分钟的条件下将粘着性膜(50)从上述硅镜面晶片向60°方向剥离,将此时的强度(N/25mm)设为60°剥离强度。
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公开(公告)号:CN115605556A
公开(公告)日:2023-01-13
申请号:CN202180035309.2
申请日:2021-05-17
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社(JP)
IPC: C09J7/38 , B32B27/00 , B32B27/26 , B32B27/32 , B32B27/36 , H01L23/00 , C09J201/00 , C09J7/24 , C09J7/29
Abstract: 本发明提供一种粘着性层叠膜(50),其用于保护电子部件的电路形成面,依次具备基材层(20)、凹凸吸收性树脂层(30)以及粘着性树脂层(40),凹凸吸收性树脂层(30)包含熔点为40℃以上80℃以下的乙烯系共聚物和交联剂,凹凸吸收性树脂层(30)中的交联剂的含量相对于乙烯系共聚物100质量份为0.06质量份以上0.60质量份以下。
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公开(公告)号:CN115443524A
公开(公告)日:2022-12-06
申请号:CN202180029810.8
申请日:2021-04-07
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
IPC: H01L21/304 , H01L21/301
Abstract: 提供一种背面研磨用粘着性膜(50),其具备基材层(10)以及设置于基材层(10)的一面侧的紫外线固化型的粘着性树脂层(20),并且用于保护电子部件(30)的表面,紫外线固化后的粘着性树脂层(20)的断裂伸长率为20%以上200%以下。
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公开(公告)号:CN115151419A
公开(公告)日:2022-10-04
申请号:CN202180016988.9
申请日:2021-02-22
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
Inventor: 吉田直纪
Abstract: 本发明提供一种多层离型膜,其耐断裂性、追随性、离型性、防止侧面的咬入、抑制缓冲层渗出等物性优异。该课题通过下述多层离型膜而获得解决,该多层离型膜为对包含含有非交联性树脂及自由基捕捉剂的离型层A、以及含有乙烯系聚合物的树脂层B的多层膜进行电子射线照射而使树脂层B交联而形成,其中,电子射线照射后的离型层A的对于水的接触角为90°至130°。
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公开(公告)号:CN109075085B
公开(公告)日:2022-04-05
申请号:CN201780021681.1
申请日:2017-03-27
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
Inventor: 林下英司
IPC: H01L21/60 , H01L21/301 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
Abstract: 本发明的半导体装置的制造方法至少具备以下3个工序。所述工序为:工序(A),准备第1结构体(100),所述第1结构体(100)具备依次具有耐热性树脂层(10)、柔软性树脂层(20)和粘着性树脂层(30)的粘着性层叠膜(50)、以及粘贴于粘着性树脂层(30)上且具有第1端子(65)的第1半导体部件(60);工序(B),在粘贴于粘着性树脂层(30)上的状态下,对第1结构体(100)进行回流焊处理;工序(C),在工序(B)之后,将耐热性树脂层(10)从粘着性层叠膜(50)剥离。
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公开(公告)号:CN110431205B
公开(公告)日:2021-11-30
申请号:CN201880019582.4
申请日:2018-03-28
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
IPC: C09J7/20 , B32B27/00 , C09J7/22 , C09J133/00 , C09J201/00
Abstract: 本发明的粘着性层叠膜(50)是用于保护氧化铟锡(ITO)膜的表面的粘着性层叠膜,其具备基材层(10)以及设置于基材层(10)的一面的粘着性树脂层(20)。而且,在本发明的粘着性层叠膜(50)中,P1/P0为1.0以上25以下,P0[N/25mm]表示蒸镀于基材膜的ITO膜与粘着性树脂层(20)之间的剥离强度,P1[N/25mm]表示以粘着性树脂层(20)与蒸镀于基材膜的ITO膜相接触的方式将粘着性层叠膜(50)粘贴于ITO膜,接着将所得的结构体在150℃加热处理60分钟之后的ITO膜与粘着性树脂层(20)之间的剥离强度。
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公开(公告)号:CN110622295A
公开(公告)日:2019-12-27
申请号:CN201880030718.1
申请日:2018-05-08
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
Inventor: 林下英司
IPC: H01L21/683 , C09J7/20 , C09J201/00 , H01L21/301
Abstract: 本发明的目的是提供即使在加热环境下也能够吸附于卡盘台的部件制造用具以及部件制造方法,部件制造用具(1)具有框体(10)和覆盖开口部(10h)的保持膜(20),框体(20)具备第1框(11)和第2框(12),保持膜(20)具备基层(21)和设置在一面侧的保持层(22),且以延伸状态被第1框(11)与第2框(12)夹着而保持,基层(21)的弹性模量E’(100℃)与弹性模量E’(25℃)之比RE1(=E’(100)/E’(25))为0.2≤RE1≤1并且E’(25)为35MPa以上3500MPa以下。该部件制造方法具备下述工序:部件保持工序,将部件保持于部件制造用具1的保持层(22);以及吸附工序,将进行了保持的保持膜吸附固定于经加热的卡盘台的表面。
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公开(公告)号:CN110461590A
公开(公告)日:2019-11-15
申请号:CN201880021193.5
申请日:2018-03-28
Applicant: 三井化学东赛璐株式会社
Abstract: 本发明的阻隔性层叠膜(100)依次具备基材层(101)、应力缓和层(102)、无机物层(103)、和阻隔性树脂层(104)。而且,阻隔性树脂层(104)包含多元羧酸与多胺的酰胺交联物,应力缓和层(102)包含在主链上具有芳香族环结构的聚氨酯系树脂。
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