一种用于中子屏蔽的四元交联水凝胶及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN103289272B

    公开(公告)日:2015-08-19

    申请号:CN201310232444.3

    申请日:2013-06-09

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 本发明公开了一种用于中子屏蔽的四元交联水凝胶及其制备方法和应用,该水凝胶包含四种交联体系,由海藻酸钠、丙烯酸钆、丙烯酰胺、硫酸钙、四甲基乙二胺、N,N-亚甲基双丙烯酰胺、光引发剂和去离子水混合后,在室温下通过紫外光致交联的方法制备。本发明的四元交联的水凝胶可用于辐射屏蔽,尤其是能够有效的屏蔽中子。该水凝胶制备方法简单,可以通过原位聚合法直接紫外光致交联成膜,工艺简单,成本低廉,便于工业化生产;而且该水凝胶含水量高,无毒副作用。

    聚丙烯酸金属盐/氧化硼材料及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN104277173A

    公开(公告)日:2015-01-14

    申请号:CN201410596439.5

    申请日:2014-10-30

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 本发明公开了一种聚丙烯酸金属盐/氧化硼复合材料及其制备方法和应用,该材料由丙烯酸铅、丙烯酸钆、丙烯酸、去离子水、氧化硼、光引发剂安息香二甲醚混合后,在室温下通过紫外光致交联的方法制备,然后通过模压的方法成型。本发明涉及的复合材料可用于辐射屏蔽,能够有效地屏蔽γ射线辐照和吸收热中子。该材料通过原位聚合的方法直接紫外光致交联,通过离子键和共价键多网络交叉复合,制备的材料致密、轻质,工艺简单,成本低廉,具有良好的辐射屏蔽效果。

    新型树枝状聚合物类正性光刻胶树脂及其制备方法与应用

    公开(公告)号:CN103980417A

    公开(公告)日:2014-08-13

    申请号:CN201410168349.6

    申请日:2014-04-24

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 本发明提供了一种新型树枝状聚合物类正性光刻胶树脂,其结构式如式(I)所示。本发明还提供了上述新型树枝状聚合物类正性光刻胶树脂的制备方法。本发明还提供了上述新型树枝状聚合物类正性光刻胶树脂在光刻技术中的应用。该树脂制备工艺简单,不需要添加任何感光剂、产酸剂等助剂即可直接应用于光刻工艺中,得到的图像分辨率高、清晰度好。与传统的光刻胶树脂相比,该树脂具有粘度低、与基材粘附力好、成膜性好、固化膜收缩率小、光刻灵敏度高等特点,因此该树脂能够满足其作为光致抗蚀剂的要求。

    一种全共轭嵌段共聚物及其制备方法

    公开(公告)号:CN103936972A

    公开(公告)日:2014-07-23

    申请号:CN201410149467.2

    申请日:2014-04-14

    Applicant: 东南大学

    Abstract: 本发明公开了一种全共轭嵌段共聚物及其制备方法。本发明的全共轭嵌段共聚物的结构式为:。其中,R1,R2分别为烷基、烷氧基、醚氧基中的任一种;m和n为聚合物主链结构的重复单元数,m、n均为大于零的正整数。合成步骤为:将3-取代噻吩单体和2,5-二取代对苯单体分别进行格氏置换反应形成准活性单体;然后与催化剂配位化合物分别形成配合物;最后通过一定的加料顺序经还原消除反应形成全共轭嵌段聚合物。本发明所得到的聚合物具有较宽的紫外吸收光谱范围,荧光发射强,在氯仿、二氯甲烷、邻二氯苯和甲苯中溶解性好。

    一种空气中可烧结感光银包铜电极浆料及其制备方法

    公开(公告)号:CN103198877A

    公开(公告)日:2013-07-10

    申请号:CN201310069794.2

    申请日:2013-03-06

    Applicant: 东南大学

    Inventor: 林保平 吴敏 曹艺

    Abstract: 本发明涉及一种空气中可烧结感光银包铜电极浆料及其制备方法。将一定比例的银包铜粉、玻璃粉、光聚合引发剂、感光活性单体、有机溶剂、丙烯酸酯共聚树脂和其它添加剂混合搅拌均匀,再通过三辊轧制,制得银包铜粉感光性电极浆料。其中银包铜粉为包覆型核壳结构,核层为铜,壳层为银。与现有技术相比,由于该浆料使用银包铜复合粉代替银粉,可节省大量的贵金属银,且在高温空气中烧结时抗氧化能力强,导电率好。

    一锅法制备致密银包铜粉的方法

    公开(公告)号:CN103128308A

    公开(公告)日:2013-06-05

    申请号:CN201310070320.X

    申请日:2013-03-06

    Applicant: 东南大学

    Inventor: 林保平 吴敏 曹艺

    Abstract: 本发明涉及一种一锅法制备致密银包铜粉的方法。该银包铜粉为包覆型核壳结构,核层为铜,壳层为银。制备方法是:先将由硫酸铜制备的铜氨水溶液加入到含有还原剂和分散剂的水溶液中得到铜粉悬浮液,然后将水溶性有机螯合剂加入到含铜粉的悬浮液中,再将由硝酸银制备的银氨溶液加到含铜粉悬浮液中,使银离子与铜粉发生置换反应,待置换反应完成后补加一定量的弱还原剂将残留银离子还原成银,经过滤、洗涤、干燥处理后得到0.8~5微米不同粒径的银包铜粉。所得的银包铜粉壳层银包覆均匀、密实、导电性好,高温抗氧化性强,可用于空气中烧结的各种电极浆料的制备。

    一次丝网印刷直接制备双层电极的方法及其所用浆料

    公开(公告)号:CN102044395B

    公开(公告)日:2012-08-15

    申请号:CN201010579079.X

    申请日:2010-12-09

    Applicant: 东南大学

    Inventor: 林保平 唐霁楠

    CPC classification number: H01J11/24 C03C3/066 C03C8/04 C03C8/22 H01J9/02 H01J11/12

    Abstract: 本发明公开了一种一次丝网印刷直接制备双层电极的方法及其所用浆料,所述浆料为:低温黑玻璃粉、中温无铅玻璃粉、光敏单体、光引发剂、有机载体、银粉余量;所述的有机载体原料为:增塑剂、偶联剂、树脂、有机溶剂余量;所述的低温黑玻璃粉为低熔点无铅玻璃粉加入黑色颜料后熔融后将玻璃液倒入冷水中水淬,球磨至粒径≤3μm烘干得到。将各组分分散混合均匀后,进行三辊轧制。测试浆料细度,粘度。将制得的浆料丝网印刷到基板上,干燥,曝光,显影,烧结时一段烧结峰值温度比低温黑玻璃粉熔融温度高,二段烧结峰值温度比中温无铅玻璃粉熔融高,得到双层电极。只需一次印刷,曝光、显影、两段式烧结,干燥,即可得到双层电极图形。

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