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公开(公告)号：CN115732617A
公开(公告)日：2023-03-03
申请号：CN202211038292.9
申请日：2022-08-29
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Inventor： 西垣寿
Abstract: 本发明提供一种不会对元件造成负担而能够形成表面平坦的保护膜的保护膜形成装置。保护膜形成装置包括：树脂供给部，对基板的、搭载有元件的面供给液状的固化性树脂；基板保持部，保持被供给有固化性树脂的基板；支承部，与基板保持部相向地设置；带供给部，向基板保持部与支承部之间供给防附着带；按压部，朝向支承部按压基板，将被供给至基板的固化性树脂按抵至防附着带，使固化性树脂在基板上延展；固化部，使在基板上延展的固化性树脂固化；以及抵接部，通过按压部来按压基板，当基板保持部与支承部抵接时，在基板的被供给有固化性树脂的面与防附着带的表面之间形成规定的间隙。
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公开(公告)号：CN112575297B
公开(公告)日：2023-02-24
申请号：CN202010974944.4
申请日：2020-09-16
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Inventor： 西垣寿
Abstract: 本发明提供一种埋入处理装置及成膜装置，埋入处理装置进行使电子零件的电极露出面与保护片良好地密接的埋入处理，成膜装置对进行了埋入处理的电子零件进行成膜处理。实施方式的成膜装置包括埋入处理部、成膜处理部，其中埋入处理部包括：腔室，能够使内部成为真空；片加压体，设置在腔室内，且位于隔着保护片与电子零件相反的一侧；零件加压体，设置在腔室内，且位于隔着电子零件与保护片相反的一侧；片侧弹性体，设置在片加压体上，且具有与保护片相向的平坦的片相向面；平坦的零件相向面，设置在零件加压体上，与电子零件相向；以及驱动机构，使片加压体与零件加压体相对移动，从而在片相向面与零件相向面之间，将电子零件与保护片按压贴合。
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公开(公告)号：CN115672686A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202210703413.0
申请日：2022-06-21
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Abstract: 本发明提供一种加热处理装置，即使在从工件的两面侧进行加热的情况下，也能够通过简单的方法对附着有加热处理的对象物的工件的表面温度、背面温度以及面内的温度分布的偏差进行更详细的控制。加热处理装置包括：腔室；第一加热部；第二加热部，与第一加热部相向；至少一个第一均热板，设置于第一加热部与第二加热部之间；至少一个第二均热板，设置于第一均热板与第二加热部之间；第一处理区域，为第一均热板与第二均热板之间且用以支撑工件；第一温度控制部，设置于第一均热板；以及第二温度控制部，设置于第二均热板。第一温度控制部具有与第一均热板隔开间隙而设置的第一放射部。第二温度控制部具有与第二均热板隔开间隙而设置的第二放射部。
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公开(公告)号：CN115116813A
公开(公告)日：2022-09-27
申请号：CN202210151147.5
申请日：2022-02-15
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Abstract: 本发明提供一种可抑制由污染物引起的污染的等离子体处理装置、及等离子体处理方法。实施方式的等离子体处理装置包括：第一腔室；第一排气部；等离子体产生部；第一气体供给部；第二腔室；搬送部；第二排气部；第二气体供给部；以及控制器。所述控制器在进行所述搬送部对所述处理物的搬送时，控制所述第二排气部，以使所述第二腔室内部的压力成为与所述第一腔室内部的压力大致同等，在所述搬送部对所述处理物的搬送结束时，控制所述第二气体供给部，而向所述第二腔室的内部供给所述气体。
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公开(公告)号：CN114318284A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202111155074.9
申请日：2021-09-29
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Inventor： 西垣寿
Abstract: 本发明提供一种可缩短更换靶材所需的时间的成膜装置。实施方式的成膜装置(1)包括：腔室(2)，能够使内部为真空；靶材(5a)，经由设置于腔室(2)的开口(23)与腔室(2)内相向，能够装卸地设置于腔室(2)且是包含通过溅射而堆积于工件(W)的成膜材料而形成；密封体(32)，将开口(23)密封；以及搬送体(3)，在维持腔室(2)内的真空的状态下，在工件(W)被定位于与靶材(5a)相向的位置的状态和密封体(32)被定位于与靶材(5a)相向的位置的状态之间进行切换。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109763105B
公开(公告)日：2021-10-12
申请号：CN201811329890.5
申请日：2018-11-09
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
IPC: C23C14/34
Abstract: 本发明提供一种成膜装置及零件剥离装置，可防止在电子零件上残留残渣，并从片材上剥离电子零件。将电极露出面已被粘贴在保护片的粘着面上的电子零件投入成膜装置中。在此成膜装置中包括成膜处理部与剥离处理部。成膜处理部使成膜材料在所述电子零件上成膜。剥离处理部在利用成膜处理部的成膜后，将电子零件从保护片上剥下。此剥离处理部具有：载置台，支撑已被粘贴在所述保护片上的电子零件；夹头，握持保护片的端部，相对于所述载置台进行相对移动，并朝所述端部的相反端连续进行剥离；以及固定部，固定电子零件的位置。
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公开(公告)号：CN113451175A
公开(公告)日：2021-09-28
申请号：CN202110312079.1
申请日：2021-03-24
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Inventor： 桥本正规
Abstract: 本发明提供一种抑制所产生的尘埃，同时可精度良好地安装的电子零件的安装装置。实施方式的安装装置(1)包括：安装机构(3)，由保持电子零件(C)的安装头(31)在安装位置(OA)将电子零件(C)安装于基板(S)；基板支撑机构(2)，支撑供安装电子零件(C)的基板(S)；供给部(6)，供给电子零件(C)；以及移送部(7)，将电子零件(C)自供给部(6)移送至安装位置(OA)，移送部(7)包括：移送头(71)，自供给部(6)拾取电子零件(C)并使其反转，交予安装头(31)；以及移送机构(73)，使移送头(71)移动至通过基板支撑机构(2)使基板(S)自安装位置(OA)退避而形成的空间。
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公开(公告)号：CN112218516B
公开(公告)日：2021-08-20
申请号：CN202010629211.7
申请日：2020-07-02
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
Inventor： 原智之
IPC: H05K13/04
Abstract: 本发明提供一种能够在缩短时效作业的同时高精度地使温度稳定化的安装装置。作为在将电子零件(100)安装至带(300)的安装的正式操作之前的时效操作，接合头(2)与接合平台(3)移动至偏离带(300)的带外部位置(92)。然后，接合头(2)与接合平台(3)在带外部位置(92)相对地接触或靠近，同时利用头侧加热器(21)及平台侧加热器(31)等加热至温度稳定。
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公开(公告)号：CN112831761A
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN202110002323.4
申请日：2018-11-09
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
IPC: C23C14/34
Abstract: 本发明提供一种成膜装置及零件剥离装置，可防止在电子零件上残留残渣，并从片材上剥离电子零件。将电极露出面已被粘贴在保护片的粘着面上的电子零件投入成膜装置中。在此成膜装置中包括成膜处理部与剥离处理部。成膜处理部使成膜材料在所述电子零件上成膜。剥离处理部在利用成膜处理部的成膜后，将电子零件从保护片上剥下。此剥离处理部具有：载置台，支撑已被粘贴在所述保护片上的电子零件；夹头，握持保护片的端部，相对于所述载置台进行相对移动，并朝所述端部的相反端连续进行剥离；以及固定部，固定电子零件的位置。
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公开(公告)号：CN112795878A
公开(公告)日：2021-05-14
申请号：CN202110002332.3
申请日：2018-11-09
Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社
IPC: C23C14/34
Abstract: 本发明提供一种成膜装置、埋入处理装置及零件剥离装置，可防止在电子零件上残留残渣，并从片材上剥离电子零件。将电极露出面已被粘贴在保护片的粘着面上的电子零件投入成膜装置中。在此成膜装置中包括成膜处理部与剥离处理部。成膜处理部使成膜材料在所述电子零件上成膜。剥离处理部在利用成膜处理部的成膜后，将电子零件从保护片上剥下。此剥离处理部具有：载置台，支撑已被粘贴在所述保护片上的电子零件；夹头，握持保护片的端部，相对于所述载置台进行相对移动，并朝所述端部的相反端连续进行剥离；以及固定部，固定电子零件的位置。
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