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公开(公告)号：CN214505522U
公开(公告)日：2021-10-26
申请号：CN202121088174.X
申请日：2021-05-20
申请人： 永林电子股份有限公司
IPC分类号： H01L31/102 , H01L31/02
摘要： 本实用新型公开了一种新型光敏二极管，其技术方案要点是：包括管体，管体的表面覆盖有疏油层涂层，管体内设置有空腔，空腔内固定设置有电路板，电路板的上端固定设置有光敏管芯，光敏管芯为球形，光敏管芯通过导体与电路板电性连接，电路板的底部固定设置有引脚，管体的底部内壁固定设置有底座，管体与底座均为亚克力材质；本实用新型通过对管体表面覆盖疏油层涂层、将光敏管芯设置为球形和采用亚克力作为管体的材质等，使得光敏二极管拥有更好更灵敏的感光效果。
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公开(公告)号：CN214501127U
公开(公告)日：2021-10-26
申请号：CN202120858751.2
申请日：2021-04-23
申请人： 永林电子股份有限公司
IPC分类号： F21V19/00 , F21V23/02 , F21V23/06 , F21V14/00 , F21Y115/10
摘要： 本实用新型公开了一种转动调节LED灯珠，其包括：基座，所述基座设置有安装凹槽，所述安装凹槽内设置有安装柱；LED灯珠，所述LED灯珠固定安装在所述安装柱顶部；套筒，所述套筒的内侧壁上设置有第一侧槽、第二侧槽，所述套筒的顶部设置有连接凸缘，所述套筒固定安装在所述安装凹槽内；弧形正极片，所述弧形正极片固定安装在所述第一侧槽上并与所述LED灯珠电连接；弧形负极片，所述弧形负极片固定安装在所述第二侧槽上并与所述LED灯珠电连接；调节环，所述调节环转动安装在所述套筒顶部，所述调节环上设置有配合通槽，所述配合通槽与所述连接凸缘配合，所述连接凸缘将所述调节环的转动角度限位；以及其他部件。实现方便、快捷地调整LED灯珠的亮度。
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公开(公告)号：CN214501112U
公开(公告)日：2021-10-26
申请号：CN202121086266.4
申请日：2021-05-20
申请人： 永林电子股份有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种LED背光源导光板，其技术方案要点是：包括导光板固定框与灯源底座，导光板固定框的内部设置有导光板组件，导光板组件的下端设置有反射层，灯源底座的上端在对应于反射层的位置处设置有灯源固定板，灯源固定板的上端设置有多个LED灯源，多个LED灯源均匀设置，反射层的下端在对应于LED灯源的位置处开设有反射孔，LED灯源能够放置在反射孔的内部，灯源底座的上端设置有多个定位柱，导光板固定框的下端在对应于定位柱的位置处开设有定位孔，导光板固定框的下端开设有多个上固定孔，灯源底座内开设有多个下固定孔；本实用新型具有良好的导光效果同时能够快速将导光板进行安装，安装后的导光板组件稳定性较好。
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公开(公告)号：CN220290810U
公开(公告)日：2024-01-02
申请号：CN202320217093.8
申请日：2023-02-13
申请人： 永林电子股份有限公司
IPC分类号： H01L25/075 , H01L33/54 , H01L33/62
摘要： 本实用新型公开了一种单面发光的LED灯珠，其包括：支架、透光封装体和遮光件，支架设置有LED芯片，LED芯片与支架电性连接，LED芯片包括发光面；透光封装体包覆设置在支架设置有LED芯片的一端，透光封装体内设置有散光材料，散光材料用于扩散LED芯片发出的光；遮光件设置在透光封装体的表面，并暴露透光封装体与发光面对应的一面。本实用新型LED灯珠能够单面均匀发光，有利于提升LED灯珠的使用效果。
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公开(公告)号：CN219267242U
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202320795964.4
申请日：2023-04-11
申请人： 永林电子股份有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种台阶式可固定焊接位置的超小尺寸贴片式数码管，属于数码管领域，包括贴片式数码管本体，贴片式数码管本体的底部设有散热机构，且散热机构包括机构壳体、水冷箱、散热器、导热硅片、水冷管、第一微型水泵和第二微型水泵，设置的散热机构，当贴片式数码管本体在使用的时候，通过导热硅片可将贴片式数码管本体使用所产生的热量快速导出到散热器上，并通过散热器将热量散发出去，此时，第二微型水泵将把水冷箱中的冷却水抽出并输送到水冷管中，冷却水在进入到水冷管中后将根据热交换原理带走散热器上的热量，而第一微型水泵将把水冷管中的冷却水抽出并输送到水冷箱内，从而来对贴片式数码管本体达到循环水冷散热的目的。
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公开(公告)号：CN217641382U
公开(公告)日：2022-10-21
申请号：CN202221089116.3
申请日：2022-05-07
申请人： 永林电子股份有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种LED封装灯珠，包括基板，所述基板包括位于中部的第一区域以及位于边缘且围绕第一区域的第二区域，所述第一区域上设有LED芯片以及遮覆所述LED芯片的封装胶层，所述第二区域上设置有围坝胶层，所述围坝胶层包覆所述封装胶层且与封装胶层的外侧壁连接，所述围坝胶层的高度不低于所述封装胶层的高度且围坝胶层的颜色为白色。本实用新型通过在封装胶层的四周围上白色的围坝胶层，LED芯片向侧面发出的光经白色的围坝胶层反射后均从封装胶层的顶面出光，有效防止了光的扩散，增加了LED封装灯珠的光强，使其比同尺寸Chip型LED灯珠的光强高20～30％。
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公开(公告)号：CN217641381U
公开(公告)日：2022-10-21
申请号：CN202220970431.0
申请日：2022-04-25
申请人： 永林电子股份有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种分段发光的LED灯珠，包括支架、设于支架上的LED芯片以及包覆所述LED芯片的封胶层，所述封胶层包括透明封胶层和色剂封胶层，所述透明封胶层和色剂封胶层颜色不同，所述色剂封胶层盖设于透明封胶层的上部且色剂封胶层的上部外周面与透明封胶层的下部外周面齐平，所述LED芯片设于所述透明封胶层的内部中间。本实用新型封胶层包括透明封胶层和色剂封胶层，所述LED芯片设于所述透明封胶层的内部中间，因此，从透明封胶层和从色剂封胶层观察到的出光颜色不一样，实现了同一灯珠在不同层面、不同角度发出不同颜色的光，在不改变LED灯珠的大小的情况下，丰富了灯光的色彩。
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公开(公告)号：CN215578601U
公开(公告)日：2022-01-18
申请号：CN202121292220.8
申请日：2021-06-09
申请人： 永林电子股份有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种贴片型抗UV耐高温塑胶支架，所述贴片型抗UV耐高温塑胶支架包括：底座、支架主体、芯片焊接盘，散热座和玻璃盖；所述底座设有复数个电极引角，所述支架主体设有第一腔体和标识缺角，所述支架主体与所述底座通过胶胶剂胶合；所述芯片焊接盘设于所述第一腔体内，所述芯片焊接盘为抗UV塑胶和红铜铜基组成的焊接盘，所述散热座设有多个散热孔，所述散热架与所述支架主体胶合连接；所述玻璃盖设于所述第二腔体内，与所述散热架胶合连接，本实用新型具有抗UV、耐高温，结构简单，且生产成本低，便于生产加工。
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公开(公告)号：CN215569895U
公开(公告)日：2022-01-18
申请号：CN202121088241.8
申请日：2021-05-20
申请人： 永林电子股份有限公司
IPC分类号： F21S4/24 , F21V15/01 , F21V31/00 , F21V25/00 , F21V19/00 , F21V21/005 , F21V29/503 , F21V29/70 , F21V29/71 , F21Y115/10
摘要： 本实用新型公开了一种LED软灯条，其技术方案要点是：包括LED灯条本体、柔性电路板、LED灯粒、防护罩、绝缘层、防水层、连接头、连接孔、柔性橡胶层、固定板和通孔，本实用新型防护罩可以有效保护LED灯粒免受外界的压力和破坏，且柔性电路板、绝缘层和防水层都可环形弯曲，使得装置可以设计成各种形状的造型，满足实际使用需求，提高装置的实用性，绝柔性橡胶层传递器件产生的热量，然后通过通孔传递到装置外，减小热量对器件的损害，提高装置的使用寿命，LED灯条本体两侧固定设置的连接头和连接孔，可进行卡接连接，所以此LED灯的长度可以自由控制，便于使用，进一步提高装置的实用性，LED灯条本体的外形可以自由设置，造型美观大方。
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公开(公告)号：CN215569805U
公开(公告)日：2022-01-18
申请号：CN202121288344.9
申请日：2021-06-09
申请人： 永林电子股份有限公司
IPC分类号： F21K9/20 , F21V19/00 , F21V23/00 , F21Y115/10
摘要： 本实用新型公开了一种双绿光加红光红外的长条形LED封装，其技术方案要点是：包括热沉底盘，热沉底盘的上部固定连接有基座，基座的上部固定设置有第一绿光灯珠，第一绿光灯珠的左侧固定连接有多根左金线，第一绿光灯珠的右侧固定连接多根右金线，基座的上部固定设置有红外灯珠，基座的上部固定设置有红光灯珠，基座的上部固定设置有第二绿光灯珠，热沉底盘的外部固定连接有模塑料外壳，模塑料外壳的左侧固定连接有多个左引脚，模塑料外壳的右侧外壳固定连接有多个右引脚；本实用新型封装形式集成了双绿光，按照绿光、红光、红外、绿光来排布，形成长条形封装结构；且产品极性分离，每颗灯珠均可独立驱动。
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