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公开(公告)号：CN103792883B
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201410069007.9
申请日：2014-02-27
Applicant: 北京理工大学
IPC: G05B19/406
Abstract: 本发明属于机械加工技术领域，具体涉及一种数控机床的控制系统。具有保障性冗余操作功能的数控机床控制系统，其技术方案是：它包括：强电源模块（1）、断路器组件接口（2）、冷却控制系统（3）、控制变压器（4）、控制系统开关电源（5）、液压系统开关电源（6）、液压控制系统（7）、数控系统（8）、保障性手动控制系统（9）、机床驱动系统继电器组件（10）、照明控制系统（11）、机床主轴驱动系统（12）、机床进给驱动系统（13）以及伺服变压器（14）；本发明采用数控系统和保障性手动控制系统的并行控制方法，当数控机床在数控系统出现故障时，仍可采用保障性的手动控制系统进行操作控制，使得数控机床仍具备加工能力。
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公开(公告)号：CN103363901B
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201310295766.2
申请日：2013-07-15
Applicant: 北京理工大学
IPC: G01B11/00
Abstract: 本发明涉及一种面向同轴对位微装配系统的标定方法，属于微检测与微装配技术领域。本发明方法利用自准直仪，标定棱镜面与自准直仪成像面的平行度、标定基体载物台反射光路和自准直仪成像面的垂直度、标定目标载物台反射光线和自准直仪成像面的垂直度，以及在卸下自准直仪后装上CCD和显微镜头，微调去除安装偏差，实现CCD相机和棱镜的光轴与棱镜面垂直，完成了包括棱镜，目标载物台，基体载物台，显微镜头在内的同轴对位微装配系统各个组成部分相对位姿的标定工作，大大提高系统的装配精度，方法简单易行。
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公开(公告)号：CN103345755B
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201310291199.3
申请日：2013-07-11
Applicant: 北京理工大学
Abstract: 本发明涉及一种基于Harris算子的棋盘格角点亚像素提取方法，属于微机械装配和显微视觉检测技术领域。本方法通过使用Harris算子进行棋盘格的角点检测；优化Harris算子的处理结果，剔除步骤一检测出的角点中的聚簇点；使用对称法剔除噪点，进行角点二次优化找到像素级角点；基于二次曲面拟合，将像素级角点精度提升为亚像素级。本发明方法能精确检测出黑白棋盘格的角点，且未出现原算法中的各种伪角点，检测精度达到0.1个像素。
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公开(公告)号：CN103787269B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201410012368.X
申请日：2014-01-10
Applicant: 北京理工大学
IPC: B81C3/00
Abstract: 本发明属于机械制造技术领域，具体涉及一种模块化的装配装置。具有可重配置模块化特征的自动微装配装置，其技术方案是：它包括：自主式装配单元（1）、装配线辅助单元（2）以及上下料单元（3）；自主式装配单元（1）包括：搬运机械手（5）、微夹持器组件（6）、同轴对位检测组件（7）、微动平台组件（8）、支撑架（9）以及支撑立柱（14）；装配线辅助单元（2）包括：输送线模块（10）以及基础单元（11）；上下料单元（3）包括：自动送料机构（12）以及搬运机器人（13）；本发明整个装配系统设置了上料、装配、检测、点胶、封装以及下料工序，可以完成非硅MEMS零件的批量化高精度装配，也可以实现单件小批量微小型结构件的装配。
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公开(公告)号：CN103278110B
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201310203085.9
申请日：2013-05-28
Applicant: 北京理工大学
Abstract: 本发明公开了一种导轨耦合误差的补偿方法，通过采用两个位移测量装置对滑台上两固定距离的测量点的Y轴位置进行测量，从而得到在多个测量点的滑台相对于初始位置的偏转角度以及位移量，最终采用偏转角度和位移量对导轨运动进行补偿，实现了导轨的耦合误差检测和补偿，提高导轨精度；本发明通过采用激光干涉仪或者激光位移传感器配合平面镜，对滑台两点的位移量进行测量，进一步提高测量精确度；本发明通过采用对滑台进行多位置测量，得到偏转角度和位移量的拟合曲线，并采用两曲线对导轨运动进行补偿，使得补偿曲线更接近真实的导轨误差，从而提高导轨位置精度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104615082A
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201410798017.6
申请日：2014-12-19
Applicant: 北京理工大学
IPC: G05B19/404
CPC classification number: G05B19/404
Abstract: 本发明提供一种切削过程中导轨耦合误差实时在位补偿装置及方法，该装置包括微动台、直线度透射镜、激光干涉仪、直线度反射镜、控制器和微动台驱动器；其中，微动台位于滑块上，直线度反射镜和直线度透射镜依次位于激光干涉仪出射光的光路上，且直线度反射镜置于微动台上；激光干涉仪与控制器相连，控制器与微动台驱动器相连；微动台用于提供平移及角度偏转补偿；激光干涉仪用于将检测的滑块耦合误差数据传输给控制器；控制器上存储耦合误差补偿控制模型，基于所述模型利用耦合误差数据计算控制信号，并将控制信号传输给微动台驱动器；微动台驱动器根据接收的控制信号驱动微动台，实现切削过程中导轨耦合误差的实时在位补偿。
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公开(公告)号：CN104128883A
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201410367677.9
申请日：2014-07-29
Applicant: 北京理工大学
IPC: B24B49/00
CPC classification number: B24B49/00
Abstract: 本发明公开了一种研磨力高精度测量装置，属于机械设计技术领域。测量装置包括安装基板、侧板、底板、浮动卡具、移动滑台、单轴力传感器、卡具支架和两个三轴力传感器、侧板和底板均垂直固定连接在安装基板的一侧表面上，侧板和底板所在的两个平面也互相垂直；两个三轴力传感器分别固定安装在侧板和底板相对一侧的表面上，单轴力传感器固定安装在安装基板上且位于侧板和底板的合围范围内；卡具支架通过其两个安装平面分别与两个三轴力传感器连接；浮动卡具固定连接在卡具支架内部，上述组件整体通过安装基板连接在移动滑台上。本发明能够实现同时对精密微细研磨加工过程中工件所受X、Y、Z三个方向研磨力的高精度测量。
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公开(公告)号：CN102785127B
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201210292572.2
申请日：2012-08-16
Applicant: 北京理工大学
Abstract: 本发明提供了一种微小型机械加工切削力实时无线检测及控制系统，该系统力传感器采集工件受到的mN级切削力，并将力信号转换成电信号输出给信号处理模块a，并通过无线发送模块和无线接收模块输出给信号处理模块b，控制器将接收到的电信号转化为切削力的大小并与标准切削力进行比较，进而生成控制指令输出给微动平台，微动平台根据控制指令调整铣削主轴在x、y、z三个轴向的微位移，进而控制铣刀实现微位移调整，实现对切削参数的实时调整，从而实现对切削力的实时控制。本发明通过六维力传感器检测切削力，并通过无线模块传输给控制器，进而控制各切削参数实现对切削力的实时检测和控制，从而提高精密微细复杂结构件的加工精度和表面质量。
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公开(公告)号：CN103837080A
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201410081848.1
申请日：2014-03-07
Applicant: 北京理工大学
IPC: G01B11/00
Abstract: 本发明涉及一种面向微装配的亚微米精度同轴共焦对准检测方法与装置。该方法采用基于棱镜的同轴对准激光共聚焦检测实现目标零件和基体零件的实时共像检测，将激光共聚焦高精度检测引入微器件的高精度对准检测过程中，检测精度突破传统显微光学成像衍射极限，能够实现检测精度优于1微米。同轴对准棱镜结构的设计是保证激光共聚焦检测目标零件和基体零件相对位置误差的关键。采用等腰直角三角棱镜的两次反射实现目标零件和基体零件在激光共聚焦像平面的共像，为微器件的装配对准过程的相对位置误差的检测计算提供保证。结合高精度的基体零件夹持精确调整平台和目标零件夹持机械直线位移台，该检测系统可以实现亚微米精度的装配对准精度。
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公开(公告)号：CN103792883A
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN201410069007.9
申请日：2014-02-27
Applicant: 北京理工大学
IPC: G05B19/406
Abstract: 本发明属于机械加工技术领域，具体涉及一种数控机床的控制系统。具有保障性冗余操作功能的数控机床控制系统，其技术方案是：它包括：强电源模块（1）、断路器组件接口（2）、冷却控制系统（3）、控制变压器（4）、控制系统开关电源（5）、液压系统开关电源（6）、液压控制系统（7）、数控系统（8）、保障性手动控制系统（9）、机床驱动系统继电器组件（10）、照明控制系统（11）、机床主轴驱动系统（12）、机床进给驱动系统（13）以及伺服变压器（14）；本发明采用数控系统和保障性手动控制系统的并行控制方法，当数控机床在数控系统出现故障时，仍可采用保障性的手动控制系统进行操作控制，使得数控机床仍具备加工能力。
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