软开关电路及其控制方法和电源组件

    公开(公告)号:CN116418227A

    公开(公告)日:2023-07-11

    申请号:CN202111669206.X

    申请日:2021-12-31

    Abstract: 本公开提供一种软开关电路,软开关电路包括开关电压端、主电感、第二电压端,开关电源端与主电感的第一端电连接,第二电压端与主电感的第二端电连接,其中,软开关电路还包括辅助模块和第一电压端,辅助模块的第一端与开关电压端电连接,辅助模块的第二端与第一电压端电连接,辅助模块用于在开关电压端接收到第一电平信号时,利用通过第一电压端输入的第一电压为辅助模块充电,以降低流经开关电压端的电流;辅助模块还用于在开关电压端接收到第二电平信号时,向开关电压端放电,直至辅助模块电流过零,其中,第一电平信号与第二电平信号互不相同。本公开还提供一种电源组件、一种控制方法。

    开关电路、控制方法、控制设备及计算机可读存储介质

    公开(公告)号:CN114915147A

    公开(公告)日:2022-08-16

    申请号:CN202110165751.9

    申请日:2021-02-06

    Abstract: 本发明涉及电子技术领域,本发明的实施例提供了一种开关电路、控制方法、控制设备及计算机可读存储介质。开关电路包括直流电源和至少一电桥电路;电桥电路包括:第一开关、第二开关、第三开关、第四开关、辅助开关和续流器,辅助开关与续流器串联连接形成软开关支路,软开关支路的一端连接在第一开关和第二开关之间,另一端连接在第三开关和第四开关之间。为控制设备利用软开关支路上的续流器的续流作用,通过控制方法降低四个开关在被导通时各自承受的电压提供了结构基础,进而降低开关器件的开启损耗,提高了开关电路的效率。

    非隔离软开关电路
    113.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114070048A

    公开(公告)日:2022-02-18

    申请号:CN202010763499.7

    申请日:2020-07-31

    Abstract: 本发明实施例提供了一种非隔离软开关电路,其特征在于,包括:输入电源、功率转换电路、变压器电路、控制器及负载,其中,功率转换电路包括:第一电感元件、第一开关元件及第一整流元件,第一电感元件分别与第一开关元件以及第一整流元件连接;变压器电路的原边电路与第一开关元件并联,变压器电路的副边电路与第一整流元件并联;控制器分别与第一开关元件和变压器电路连接;输入电源通过第一开关元件与第一电感元件连接;负载与功率转换电路以及变压器电路连接。通过本发明实施例,有效降低了功率转换电路中的各个元件的开关损耗。

    漏电保护装置和电气设备
    114.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113937728A

    公开(公告)日:2022-01-14

    申请号:CN202010605916.5

    申请日:2020-06-29

    Abstract: 本发明实施例提供一种漏电保护装置,用于电气设备中,所述电气设备的机壳连接地线,所述漏电保护装置包括:电源电路、检测电路、比较电路和开关电路,所述检测电路配置为根据所述机壳上的电压输出检测电压;所述比较电路连接所述检测电路,配置为比较所述检测电压和预设电压范围,并在所述检测电压处于预设电压范围内时,输出第一控制信号;在检测电压处于预设电压范围之外时,输出第二控制信号;开关电路连接电源电路和机壳,开关电路配置为,响应于第一控制信号,将电源电路与机壳导通,以及响应于第二控制信号,将电源电路与机壳断开。本发明实施例还提供一种电气设备。本发明能够防止电气设备的机壳带电,并保证设备的正常工作。

    电流控制方法、装置及供电电源

    公开(公告)号:CN107634639B

    公开(公告)日:2021-03-02

    申请号:CN201610559824.1

    申请日:2016-07-15

    Abstract: 本发明提供了一种电流控制方法、装置及供电电源,其中,该方法包括:采集供电电源的输出电流的电流值,其中,所述供电电源包括:非隔离单元和隔离变换单元,所述非隔离单元与所述隔离变换单元在输入端并联,在输出端串联,所述非隔离单元的第一输出电压与所述隔离变换单元的第二输出电压之和为所述供电电源的输出电压;根据采集的所述电流值,以及用于对所述供电电源所处的供电电源池中的各供电电源进行均流的预设电流值,通过调整所述第二输出电压,将所述供电电源的输出电流的电流值调整至所述预设电流值。通过本发明,解决了相关技术中采用非隔离变换方案实现均流的方式存在损耗大、效率低的问题,达到了降低电源损耗,提高电源效率的效果。

    一种功率因数校正电路的模拟控制装置

    公开(公告)号:CN109428476A

    公开(公告)日:2019-03-05

    申请号:CN201710762114.3

    申请日:2017-08-30

    CPC classification number: H02M1/4233

    Abstract: 本发明实施例提供了一种功率因数校正电路模拟控制装置,功率因数校正电路模拟控制装置包括:PFC电路,所述PFC电路包括:滤波电容、电压源、第一电感、至少两个桥臂和第二电感;其中,所述第二电感与滤波电容串联,串联的所述第二电感和滤波电容与至少两个桥臂并联;所述电压源与第一电感串联,所述电压源的一端与至少两个桥臂中的第一桥臂连接,所述第一电感的一端与至少两个桥臂中的第二桥臂连接。通过所述滤波电容串联所述第二电感,可抑制开关频率电流纹波流入所述滤波电容,这样可解决临界模式下图腾柱功率因数校正电路由于电感纹波电流大而导致的母线的电解电容的纹波电流大,发热严重的问题。

    电源电路、电源电路控制方法和存储介质

    公开(公告)号:CN107786088A

    公开(公告)日:2018-03-09

    申请号:CN201610754687.7

    申请日:2016-08-29

    CPC classification number: H02M3/155 H02M3/1582 H02M2001/0048

    Abstract: 本发明实施例公开了一种电源电路、电源电路控制方法和存储介质,其中,电源电路包括:升降压电源转换电路和控制电路;升降压电源转换电路用于将输入电压转换为输出电压;控制电路,用于根据输入电压控制升降压电源转换电路的工作状态,使输出电压大于等于第一输出电压幅值且小于等于第二输出电压幅值;其中,当输入电压低于预设低电压阈值时,控制输出电压稳压在第一输出电压幅值;当输入电压位于预设低电压阈值和预设高电压阈值之间时,控制输出电压稳定在第一输出电压幅值和第二输出电压幅值之间;当输入电压高于预设高电压阈值时,控制输出电压稳压在第二输出电压幅值。

    一种输入自适应控制的方法和装置

    公开(公告)号:CN107592001A

    公开(公告)日:2018-01-16

    申请号:CN201610525890.7

    申请日:2016-07-06

    CPC classification number: H02M1/10

    Abstract: 本发明提供一种输入自适应控制的方法,包括,检测输入信息;识别所述输入信息,并生成与所述输入信息对应的控制信号;向功率因素校正PFC变换单元传输所述控制信号,以控制所述PFC变换单元处于与所述输入信息对应的导通状态或者开关状态,其中所述开关状态表示每隔一个预设时间执行一个开关动作。本发明实施例可以保证面积和成本基本不变的情况下,实现不同输入下的最优效率。

    业务模块外置方法、装置及系统

    公开(公告)号:CN102215129B

    公开(公告)日:2017-10-10

    申请号:CN201110160918.9

    申请日:2011-06-15

    Inventor: 张滨 廖魏巍

    CPC classification number: H04L67/125

    Abstract: 本发明涉及一种业务模块外置方法、装置及系统,其方法包括:在接口板上配置外置业务模块;通过接口板及预设的功能映射表建立外置业务模块与单板之间的通讯连接;通过通讯连接进行外置业务模块与单板之间的通讯业务。本发明通过设置外置业务模块,并通过虚拟映射技术将外置业务模块虚拟映射到单板上,实现外置业务模块与单板之间的通讯业务,有效减少了单板的使用数量,使得通信设备在有限的物理条件下,能够实现更多的宽带应用,同时满足了客户对通信设备小型化的要求。

    功率器件封装结构及封装方法

    公开(公告)号:CN103943581B

    公开(公告)日:2017-07-07

    申请号:CN201310024220.3

    申请日:2013-01-23

    CPC classification number: H01L2924/0002 H01L2924/00

    Abstract: 本发明涉及一种功率器件封装结构及封装方法。本发明功率器件封装结构包括封装体和侧边引脚,所述封装体是带有器件的基板经过封装处理的结构体,所述侧边引脚设置在封装体的侧部,所述封装体通过所述侧边引脚与系统板立式连接,使所述封装体中的基板垂直于系统板。本发明通过将功率器件封装结构设计成与系统板立式连接的结构,有效减小了功率器件封装结构在系统板上的占板面积,提高了系统应用的集成度。同时,由于功率器件封装结构的基板垂直于系统板,基板的底面暴露在环境中,因此功率器件不仅可以通过其引脚来散热,还可以通过其底部大量的焊点或触点进行散热,有效增加了散热面积,提高了风冷散热效果。

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