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公开(公告)号：CN210429794U
公开(公告)日：2020-04-28
申请号：CN201921540453.8
申请日：2019-09-16
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L23/492 , H01L23/367 , H01L21/60
Abstract: 本实用新型涉及半导体技术领域，具体涉及一种半导体模块及封装结构，包括：芯片和基板，所述芯片设置于所述基板上，且所述芯片通过导电薄片与所述基板上的引脚电性连接，本实用新型采用导电薄片相较于现有技术中单根金属丝，增大了接触面积，从而增强了电流的流通能力，有效增强散热，提高电流效率，减低功率损耗，提高可靠性，亦避免使用多根金属丝时所产生的较大寄生系数，同时，无需在芯片表面打线，减少对芯片的损伤，从而简化工艺步骤，最终提高生产效率。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN209804659U
公开(公告)日：2019-12-17
申请号：CN201822065217.7
申请日：2018-12-10
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L29/739 , H01L21/331 , H01L29/06
Abstract: 本实用新型公开了一种IGBT芯片的产品结构，包括：在所述IGBT芯片的正面发射极打线位置的下方，设置有打线区域（4），且所述打线区域（4）处未刻蚀沟槽（6）。本实用新型的方案，可以解决超薄trench FS-IGBT芯片在封装打线过程中应力集中、芯片容易开裂的问题，实现减小应力和芯片不易开裂的有益效果。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN221841825U
公开(公告)日：2024-10-15
申请号：CN202323414082.8
申请日：2023-12-13
Applicant: 珠海零边界集成电路有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
Abstract: 本申请实施例提供了一种功率模块与散热器结构，包括：功率模块和散热器；功率模块设置有沿第一方向相对设置的两个限位凹槽；散热器设置有沿第一方向相对设置的两个限位凸起，一个限位凸起嵌设于一个限位凹槽，以对功率模块进行横向限位；其中，限位凹槽或限位凸起其中之一设置有弹性卡接件，限位凹槽与限位凸起其中另一设置有卡槽，卡槽与弹性卡接件配合卡接，以对功率模块进行纵向限位。本申请实施例的功率模块与散热器结构通过对功率模块的横向和纵向的双重限位可以使功率模块可靠固定在散热器上，且安装过程简单便捷，不会对功率模块造成损坏，有利于提高功率模块的使用安全性。
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公开(公告)号：CN218885966U
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202221816222.7
申请日：2022-07-13
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 , 珠海零边界集成电路有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种夹紧组件、测试夹具及测试设备，涉及电子检测设备技术领域。该夹紧组件包括安装筒以及至少部分地安装于安装筒内且可相对安装筒伸缩的压紧件，安装筒与压紧件之间设有伸缩限位机构，伸缩限位机构包括至少一个卡槽以及与卡槽配合的卡块，其中，卡槽设置于安装筒与压紧件二者其中一个的侧壁上，卡块设置于二者中另一个的侧壁上。基于本实用新型的技术方案，满足电子器件的测试需求的同时，相较于螺纹配合的连接方式，该种结构可以避免螺丝滑丝情况的发生。
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公开(公告)号：CN218827080U
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202223356696.0
申请日：2022-12-12
Applicant: 珠海零边界集成电路有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L23/40 , H01L23/367
Abstract: 本申请涉及智能功率模块技术领域，尤其涉及一种散热器及功率模块组件，该散热器用于承载功率模块，功率模块沿第一方向设置有键合线；散热器包括承载块，承载块具有用于承载功率模块的定位槽，定位槽沿第一方向的两侧设置有限位结构，两侧的限位结构分别与功率模块沿第一方向的两端抵接，该散热器可以有效防止功率模块在工作时内部高温引起塑封体膨胀造成内部应力向两边扩散而将键合线拉断的情况，延长功率模块的使用寿命。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN218827065U
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202221741343.X
申请日：2022-07-05
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/467 , H01L23/373
Abstract: 本实用新型提供了一种功率模块的散热结构，包括用于与所述功率模块连接的散热基板，所述散热基板上设置有多个顺次间隔排列的散热板，每个所述散热板上均具有多个散热孔，多个所述散热孔在所述散热板上沿第一方向分为多个散热孔组，相邻两个所述散热孔组的所述散热孔于所述散热板上相互交错设置，每个所述散热孔组的散热孔均沿第二方向均匀间隔设置，对于相邻两个交错设置的所述散热孔组，其中一个所述散热孔组的所述散热孔对应另一个所述散热孔组中的两个相邻所述散热孔之间的间隔区域。基于本实用新型的技术方案，能够有效提高散热结构的散热面积，进而提高散热结构的散热能力。
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公开(公告)号：CN211828749U
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN202020023540.2
申请日：2020-01-06
Applicant: 珠海零边界集成电路有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L23/31 , H01L23/49
Abstract: 本实用新型涉及芯片封装技术领域，公开了一种芯片封装结构，该芯片封装结构包括基座，基座形成有用于流经冷媒的通孔；形成于基座外表面的导电电路层；形成于导电电路层背离通孔一侧的至少一个芯片，每个芯片通过焊接部固定于导电电路层；用于将支撑结构、导电电路层、芯片进行封装的封装层；至少一个引脚，每一个引脚的一端伸入封装层内以与对应的芯片电性连接，另一端探出封装层。该芯片封装结构包括具有管状结构的基座的外表面设置芯片，从而可以实现多面封装，提高利用率，基座的通孔内有冷媒流经，从而可以实现对芯片更好的散热，该芯片封装结构可以达到高利用率以及高散热率，从而在满足高散热需求的同时实现小型化。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN210956665U
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN202020045615.7
申请日：2020-01-09
Applicant: 珠海零边界集成电路有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L23/498
Abstract: 本申请涉及半导体技术领域，特别涉及一种智能功率模块及电子设备。智能功率模块，包括：基板，所述基板的一侧表面形成有金属层，所述金属层上形成有用于安装芯片的多个芯片安装区，每个所述芯片安装区内均设用于容纳引线框架的管脚的凹槽。本申请中的智能功率模块，基板的一侧表面形成的金属层，金属层上的芯片安装区上设有凹槽，以使引线框架的管脚与金属层连接时，管脚嵌入至金属层的凹槽中，降低基板的金属层面溢胶的情况发生。
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公开(公告)号：CN209056500U
公开(公告)日：2019-07-02
申请号：CN201822020863.1
申请日：2018-12-03
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L29/739 , H01L29/06 , H01L21/331
Abstract: 本实用新型涉及功率半导体芯片技术领域，公开了一种绝缘栅双极型晶体管，该晶体管中包括衬底，衬底上设有集电极层和器件层，器件层在衬底上的投影包括至少两个相对的侧边与集电极层在衬底上投影的边缘具有设定距离，器件层外表面包覆有介质层，介质层背离器件层一侧形成有发射极键合金属层，集电极层背离衬底一侧位于器件层以外区域内设有集电极键合金属层。上述晶体管中，当对晶体管通电时，电子依次经过发射极键合金属层、器件层、集电极层、集电极键合金属层，实现电流导通，从而电流的通过路径不经过衬底，使得晶体管中可以采用较厚的衬底来承载超薄器件层，不需要采用超薄的减薄工艺和相关的复杂步骤，降低了制造成本以及制造难度。
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公开(公告)号：CN221947154U
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202422052061.4
申请日：2024-08-23
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L23/498
Abstract: 本申请实施例提供了一种功率模块以及电子设备，功率模块包括：基板，以及连接于基板的功率模块芯片；其中，基板包括背离设置的第一侧与第二侧，第一侧设置有第一导电层，第二侧设置有导电槽和第二导电层，第二导电层的至少部分填充导电槽，功率模块芯片设置在导电槽内并通过第二导电层固定连接于导电槽。本申请实施例提供的功率模块，导电槽内填充第二导电层，功率模块芯片设置在导电槽内，并通过导电槽内的第二导电层直接与基板连接，保证了第二导电层与功率模块芯片之间的接触面积，可以有效避免功率模块芯片的虚焊问题，保证了功率模块的可靠性，此外，通过第二导电层直接连接功率模块芯片，省去了点锡步骤，提高了生产效率。
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