一种相变存储器结构及其制备方法

    公开(公告)号:CN103682094B

    公开(公告)日:2016-08-17

    申请号:CN201310673872.X

    申请日:2013-12-11

    Abstract: 本发明涉及一种相变存储器结构及其制备方法,制备的相变存储结构包括基底和位于所述基底上的若干相邻的相变存储单元;相变存储单元包括相变材料层、位于相变材料层两侧的第一电介质层、位于相变材料层及其两侧第一电介质层上表面上的上电极层、以及第二电介质层,所述第二电介质层包覆于所述第一电介质层和上电极层外且填充于相邻的相变存储单元之间;相邻两个相变存储单元的第一电介质层之间形成有空气间隔,且所述空气间隔位于第二电介质层之内;所述空气间隔能够增大相变单元间的热阻、减少器件操作中的热损失从而降低操作功耗,同时也可减少存储单元间的热串扰;另一方面具有空气间隔的存储器件可以降低导线间的寄生电容,以提高操作速度。

    一种非球形二氧化硅溶胶及其制备方法

    公开(公告)号:CN103896287B

    公开(公告)日:2016-04-13

    申请号:CN201210587490.0

    申请日:2012-12-28

    Abstract: 本发明涉及CMP技术抛光领域,特别是涉及一种非球形二氧化硅溶胶及其制备方法。本发明提供一种非球形二氧化硅溶胶,包括液体介质和溶胶颗粒,所述溶胶颗粒由2~10个二氧化硅胶体粒子聚集而成。本产品的有益效果是:通过二价金属离子的诱导作用,形成非球形的二氧化硅晶种。在该晶种表面包覆一层聚苯乙烯薄层(由苯乙烯聚合而成)。由于晶种是非球形的,表面的曲率各处不同,有正有负。在具有负曲率(即凹陷处)的地方表面张力大,聚苯乙烯不易包覆,故留下了空洞,露出二氧化硅。持续添加的硅酸会优先附着在这些露出二氧化硅的表面,并进行脱水聚合,最终形成2-10个小颗粒聚集成的大颗粒状二氧化硅胶体粒子。

    一种含有石墨烯的化学机械抛光液

    公开(公告)号:CN104592897A

    公开(公告)日:2015-05-06

    申请号:CN201410853223.2

    申请日:2014-12-31

    Inventor: 刘卫丽 宋志棠

    CPC classification number: C09G1/02

    Abstract: 一种化学机械抛光液,以所述化学机械抛光液的总质量计,所述化学机械抛光液包括以下组分及重量百分含量:无机纳米颗粒10~50wt%、化学添加剂0.01-5wt%、余量为pH调节剂和水;所述无机纳米颗粒至少包括二氧化硅和石墨烯;以所述化学机械抛光液的总质量计,所述石墨烯的质量百分含量为0.01~10wt%。本发明中公开的化学机械抛光液在抛光蓝宝石等高硬度材料时具有以下有益效果:由于石墨烯颗粒的硬度高,所以抛光速度快;效率高;抛光蓝宝石等高硬度材料的表面粗糙度低,无明显橘皮、腐蚀坑或划伤等缺陷。

    一种二氧化硅介电材料用化学机械抛光液及其制备方法

    公开(公告)号:CN103484024B

    公开(公告)日:2014-10-15

    申请号:CN201310419636.5

    申请日:2013-09-13

    Abstract: 本发明涉及一种二氧化硅介电材料用化学机械抛光液,以所述化学机械抛光液的总重量为基准计,包含以下重量百分比的组分:氧化物抛光颗粒1-50wt%;余量为pH调节剂和水性介质;其中所述氧化物抛光颗粒为胶体二氧化硅;制备过程中:先制备硅酸水溶液,然后取所述硅酸水溶液加热至沸15-60min,继而3分钟内“速冷”至20~50℃,然后重新加热至沸,然后持续滴入前述制备的硅酸水溶液制得胶体二氧化硅溶液,然后过滤、浓缩得到硅溶胶;继而加水性介质稀释并用pH调节剂调节酸碱性即制得所述化学机械抛光液;将所述抛光液应用于半导体中氧化硅介电材料的CMP工艺领域中,具有大大提高氧化硅薄膜去除速率的特点。

    一种氧化硅介电材料用化学机械抛光液

    公开(公告)号:CN102827549B

    公开(公告)日:2014-05-07

    申请号:CN201210324122.7

    申请日:2012-09-04

    Abstract: 本发明关于一种化学机械抛光液,尤其涉及一种氧化硅介电材料用化学机械抛光液,可有效应用于半导体中氧化硅介电材料。所述氧化硅介电材料用化学机械抛光液,含有氧化物抛光颗粒、盐组份、鳌合剂、pH调节剂及水性介质;其中以抛光液总重量为基准,上述组分的重量百分比为:氧化物抛光颗粒0.2-50wt%;盐组份,其通式为MXn,M为金属元素,X为卤素0.1-5wt%,n=1、2或3;螯合剂0.05-5wt%;余量为pH调节剂和水性介质。本发明所提供的化学机械抛光液,通过盐组份及螯合剂的独特组合,在适当的pH的条件下,大大提高了二氧化硅薄膜去除速率。

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