一种3D直写式氧化铝陶瓷薄膜热流传感器及其制作方法

    公开(公告)号:CN108548608A

    公开(公告)日:2018-09-18

    申请号:CN201810352311.2

    申请日:2018-04-19

    Applicant: 中北大学

    Abstract: 本发明一种3D直写式氧化铝陶瓷薄膜热流传感器及其制作方法,属于薄膜热流传感器技术领域;提供了电势信号与灵敏度高、响应时间短、能在高温环境中稳定工作和实现热电势信号稳定读取的3D直写式氧化铝陶瓷薄膜热流传感器及其制作方法;技术方案为:一种3D直写式氧化铝陶瓷薄膜热流传感器,包括上温度梯度隔离层、上热电偶堆、正极引出电极、连接件、微米级陶瓷基底、下热电偶堆、负极引出电极和下温度梯度隔离层,微米级陶瓷基底的上表面设有3D打印生成的上热电偶堆,上热电偶堆的上方涂有上温度梯度隔离层,微米级陶瓷基底的下表面设有3D打印生成的下热电偶堆,下热电偶堆的上方涂有下温度梯度隔离层;本发明可用于温度梯度测量领域。

    一种分布式数据同步采集装置及方法

    公开(公告)号:CN104464254B

    公开(公告)日:2018-05-01

    申请号:CN201410739316.2

    申请日:2014-12-08

    Applicant: 中北大学

    Abstract: 本发明涉及数据采集技术,具体是一种分布式数据同步采集装置及方法。本发明解决了现有数据采集装置无法实现分布式数据同步采集的问题。一种分布式数据同步采集装置,包括上位机、总控制单元、RS485总线、分布式数据采集单元;所述总控制单元包括一个FPGA、一个FLASH存储器、一个电源转换器、一个RS485接口;所述分布式数据采集单元的数目为n个;每个分布式数据采集单元均包括一个CPLD、一个A/D转换器、一个电源转换器、一个RS485接口。本发明适用于各种工业生产和科学研究领域。

    射频无源谐振传感特征解调变换电路

    公开(公告)号:CN107800443A

    公开(公告)日:2018-03-13

    申请号:CN201711075613.1

    申请日:2017-11-06

    Applicant: 中北大学

    Abstract: 本发明公开了一种射频无源谐振传感特征解调变换电路,涉及无线传感器变换解调测试技术领域。所述变换电路包括:激励源、功率分配器和幅相接收单元,所述激励源经功率分配器后分成多路输入给幅相接收单元中相应的模块,所述幅相接收单元用于对将被测信号下变频至中频信号进行输出后送入后端的信号调理及量化采集模块,将信号变换成离散的时域信号供后端处理。所述变换电路具有输出频率范围宽、跳频速度快、相位噪声低、频率分辨率高、扫频周期高和响应时间短等优点。

    一种基于LTCC的基片集成波导式无线无源气体传感器及其制备方法

    公开(公告)号:CN107677707A

    公开(公告)日:2018-02-09

    申请号:CN201710735159.1

    申请日:2017-08-24

    Applicant: 中北大学

    Abstract: 本发明属于气体传感技术领域,具体是一种基于LTCC的基片集成波导式无线无源气体传感器及其制备方法。解决了现有气体传感器有线连接,安装不方便,使用周期短等问题,包括上表面金属层、下表面金属层以及设置在中间的LTCC氧化铝陶瓷片,上表面金属层、下表面金属层和LTCC氧化铝陶瓷片组成基片,基片周侧设有一圈基片集成波导的侧壁金属圆柱通孔,以此构成基于基片集成波导的结构,基片集成波导的侧壁金属圆柱通孔内填充有银浆料,基片中部设有气体敏感结构,上表面金属层表面设有缝隙天线。本发明充分利用了基片集成波导谐振器具有高的品质因数,低损耗等优点,可以有效的增大无线测试的距离。

    一种微波散射原理的无源高温压力传感器与制备方法

    公开(公告)号:CN105004469B

    公开(公告)日:2018-01-05

    申请号:CN201510311744.X

    申请日:2015-06-09

    Applicant: 中北大学

    Abstract: 本发明涉及压力传感器技术领域,具体为一种基于微波散射测量原理的无源高温压力传感器及其制备方法,解决现有高温等恶劣环境中压力测量方法存在诸多缺陷的问题,包括圆柱状底座及密封膜片,底座内设置凹形圆柱腔,凹形圆柱腔中心设有四个对称分布的内圆柱,内圆柱高度低于凹形圆柱腔上端面,底座上端面、凹形圆柱腔内表面以及内圆柱上表面溅射有金属层;密封膜片上表面丝网溅射有微带天线,下表面整体溅射有接地面,下表面上开设长方形耦合缝隙;底座和密封膜片键合形成微波谐振腔。设计合理,灵敏度高,稳定性好,能在高温高压等恶劣环境下长时间工作,实现了基于微波散射的无线测量的无源高温陶瓷压力传感器。

    一种全金属微波谐振腔式无线无源超高温压力传感器及其制备方法

    公开(公告)号:CN104764557B

    公开(公告)日:2017-04-19

    申请号:CN201510114879.7

    申请日:2015-03-17

    Applicant: 中北大学

    Abstract: 本发明公开了一种全金属微波谐振腔式无线无源超高温压力传感器及其制备方法,该传感器由全钨金属微波谐振腔体和SiC微带天线构成,所述全钨金属微波谐振腔体由无盖腔体和腔盖通过Pt糊高温粘结剂粘结而成,所述SiC微带天线包括Pt层微带和SiC,所述SiC微带天线通过Pt糊粘接所述腔盖上;该传感器通过钨金属粉末注射成型制备无盖腔体和腔盖,再使用Pt糊作为高温粘结剂,烧结腔盖、腔体和SiC基微带天线制备所得。本发明采用低热胀系数和高熔点的金属材料作为腔体材料,能实现超高温场合的压力测量,成型方法可靠,同时所设计谐振腔结构简单、零件很少,故装配容易。

    差动式HTCC无线无源高温压力传感器及其制造方法

    公开(公告)号:CN103674405B

    公开(公告)日:2016-01-27

    申请号:CN201310677236.4

    申请日:2013-12-13

    Applicant: 中北大学

    Abstract: 本发明涉及HTCC高温压力传感器,具体是一种差动式HTCC无线无源高温压力传感器及其制造方法。本发明解决了现有HTCC高温压力传感器灵敏度低、测量范围小、以及非线性误差大的问题。差动式HTCC无线无源高温压力传感器包括第一生瓷片、第二生瓷片、第三生瓷片、第四生瓷片、第五生瓷片、第六生瓷片;第一生瓷片、第二生瓷片、第三生瓷片、第四生瓷片、第五生瓷片、第六生瓷片自上而下依次层叠成一体;第二生瓷片的上表面分别布置有固定电容上极板和圆形螺旋电感;第四生瓷片的上表面布置有活动电容极板;第六生瓷片的上表面布置有固定电容下极板。本发明适用于民用工业和国防军工领域中的压力测量。

    无线高温温度传感器及其制作方法

    公开(公告)号:CN105067133A

    公开(公告)日:2015-11-18

    申请号:CN201510529986.6

    申请日:2015-08-26

    Applicant: 中北大学

    Abstract: 本发明属于温度传感器及其制作工艺技术领域,针对高温环境下温度参数的急切、苛刻的测试需求,提供了一种无线高温温度传感器及其制作方法,无线高温温度传感器,包括询问天线、微带天线和温度敏感器件,所述微带天线印刷在温度敏感器件上,微带天线和温度敏感器件集成为一体;本发明将温度敏感器件与天线通信技术结合在一起,极大的提高了探测的距离,将天线印刷在耐高温氧化铝陶瓷上,微带天线与温度敏感器件一体化设计,极大的扩展了高温下温度的测试范围,本发明无需外加电源、能远距离非接触式遥测读取信号、品质因子高、能在多金属环境应用,而且制造成本低。

    微机械热电堆红外探测器及其制作方法

    公开(公告)号:CN102757011B

    公开(公告)日:2015-07-15

    申请号:CN201110104209.9

    申请日:2011-04-25

    Abstract: 一种微机械热电堆红外探测器及其制作方法,在衬底表面形成具有自停止腐蚀作用的封闭凹槽;淀积形成介质支撑膜;淀积多晶硅,然后通过2次离子注入加光刻腐蚀分别形成P型和N型多晶硅热偶条,两热偶条之间淀积隔离层;光刻腐蚀隔离层,将热电堆之间的区域暴露出介质支撑膜形成吸收区;溅射一层金属形成金属连接;在吸收区表面淀积一层多晶硅或非晶硅层,然后经过Cl2、HBr干法不完全刻蚀形成表面为锥状森林结构的吸收层;光刻出腐蚀孔,通入XeF2气体进行干法刻蚀释放正面结构。本发明使用多晶硅作为吸收层材料,提高了传统SiNx吸收层的吸收率,且工艺简便。使用P/N型多晶硅作为热电偶,避免金属热偶与CMOS兼容性差的问题,有效提高了热电堆的塞贝克系数。

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