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公开(公告)号：CN1771312A
公开(公告)日：2006-05-10
申请号：CN200580000260.8
申请日：2005-01-26
Applicant: LG化学株式会社
IPC: C09J133/10 , C09J133/00 , C09J133/12 , C09J7/00 , C09J7/02
CPC classification number: C09J133/06 , C08K3/013 , C08K5/5317 , C09J7/385 , C09J11/00 , C09J133/02 , Y02P20/582
Abstract: 本发明涉及一种粘合剂组合物及由其制备的粘性片，该粘合剂组合物包括粘性聚合物树脂和具有高于使用该粘合剂的产品的最大可接受操作温度的熔点的有机晶体材料。本发明的粘合剂组合物和粘性片在其使用温度下维持优良的粘合强度，并且在高于有机晶体材料的熔点的温度下显示出粘性的快速降低以便使之从基质上脱离。
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公开(公告)号：CN107946477B
公开(公告)日：2020-09-25
申请号：CN201711292362.2
申请日：2014-05-21
Applicant: LG化学株式会社
Abstract: 本申请提供一种包封薄膜、使用该包封薄膜包封有机电子装置的产品以及包封有机电子装置的方法。所述包封薄膜可以有效地阻隔湿气或氧气从外部环境渗入有机电子装置，由于延长了有机电子装置的寿命并提高了有机电子装置的耐久性而提供高的可靠性，并使在将包封薄膜与衬底粘合的过程中对准错误最小化。
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公开(公告)号：CN104221178B
公开(公告)日：2019-12-03
申请号：CN201180063946.7
申请日：2011-11-02
Applicant: LG化学株式会社
Abstract: 本发明提供一种粘合膜，以及使用其包封有机电子装置(OED)的产品和方法。所述粘合膜用于包封OED，其包括包含可固化树脂和吸湿剂的可固化热熔性粘合层，且所述可固化热熔性粘合层包括在包封OED时与OED接触的第一区域和不与OED接触的第二区域。并且，基于所述粘合层中吸湿剂的总重量，该吸湿剂在所述第一区域和所述第二区域中的含量分别为0至20%和80至100%。
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公开(公告)号：CN104882564B
公开(公告)日：2019-07-12
申请号：CN201510229580.6
申请日：2011-11-02
Applicant: LG化学株式会社
Abstract: 本发明提供一种粘合膜，以及使用其包封有机电子装置(OED)的产品和方法。所述粘合膜用于包封OED，其包括包含可固化树脂和吸湿剂的可固化热熔性粘合层，且所述可固化热熔性粘合层包括在包封OED时与OED接触的第一区域和不与OED接触的第二区域。并且，基于所述粘合层中吸湿剂的总重量，该吸湿剂在所述第一区域和所述第二区域中的含量分别为0至20％和80至100％。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105368361B
公开(公告)日：2019-06-14
申请号：CN201510811364.2
申请日：2011-11-23
Applicant: LG化学株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J11/04 , C09J7/10 , C09J7/30 , H05B33/10
Abstract: 本发明涉及一种胶粘剂组合物、一种用来封装有机电子元件的胶膜、一种制造胶膜的方法、以及一种有机电子装置(OED)。本发明的胶粘剂组合物可形成具有良好粘合特性、耐冲击性、热保护特性以及湿气阻挡特性的封装层，因此，包含有利用此胶粘剂组合物封装的元件的OED可呈现出良好的使用寿命性能及耐久性。
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公开(公告)号：CN105238286B
公开(公告)日：2018-12-11
申请号：CN201510646577.4
申请日：2012-01-27
Applicant: LG化学株式会社
CPC classification number: C09J7/241 , B32B27/285 , B32B27/308 , B32B27/36 , B32B27/38 , B32B27/40 , B32B37/02 , C09J7/22 , C09J7/245 , C09J7/25 , C09J7/26 , C09J7/29 , C09J133/08 , C09J2203/33 , C09J2401/006 , C09J2433/00 , C09J2433/006 , C09J2463/00 , C09J2463/006 , C09J2475/00 , C09J2475/006 , H01M2/10 , H01M4/04 , H01M6/005 , H01M10/02 , H01M10/04 , H01M10/0431 , H01M10/049 , Y10T29/49114 , Y10T428/24521 , Y10T428/28 , Y10T428/2852 , Y10T428/287 , Y10T428/2891
Abstract: 本发明提供一种填充间隙用溶胀胶带以及填充间隙的方法。所述溶胀胶带可以应用于有流体的间隙中，实现3D形状从而填充该间隙，并且在必要时可以用于固定形成间隙的对象。
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公开(公告)号：CN105324420B
公开(公告)日：2018-09-04
申请号：CN201480035544.X
申请日：2014-06-18
Applicant: LG化学株式会社
IPC: C08J5/18 , C08L23/22 , C08L101/02 , H01L23/29
CPC classification number: H01L51/004 , C08J5/18 , C08J2323/22 , C08J2423/30 , C08L23/22 , C08L101/02 , C08L2203/206 , C08L2205/02 , C08L2205/08 , H01L23/293 , H01L51/0043 , H01L51/5253 , H01L51/5259 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本申请提供用于包封膜的组合物、包封膜以及包括该包封膜的电子器件。本申请可以提供具有优异的湿气阻隔性质、可操作性、加工性能以及耐久性的包封膜，以及包括被该包封膜包封的元件的结构物。
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公开(公告)号：CN107634148A
公开(公告)日：2018-01-26
申请号：CN201710699419.4
申请日：2012-11-14
Applicant: LG化学株式会社
Abstract: 本发明涉及一种用于密封或封装有机电子元件的粘合膜，包括：包含湿气吸收剂填料的第一粘合层；和不包含湿气吸收剂填料的第二粘合层，其中，所述第一粘合层的厚度T1与所述第二粘合层的厚度T2的比T1/T2在1.0至10的范围内。在密封或封装有机电子元件后，粘合膜可以有效地防止湿气渗透，在密封或封装过程中不会损坏有机电子元件，并且使得加工能够在有利的条件下有效进行。
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公开(公告)号：CN104169386B
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201380014144.6
申请日：2013-03-12
Applicant: LG化学株式会社
IPC: C09J123/22 , C09J11/02 , C09J4/02 , C09J163/00 , C09J7/02 , C08J5/18 , H01L51/50
CPC classification number: C09J123/22 , C08K3/346 , C08K9/04 , C09J4/00 , C09J7/20 , C09J11/04 , C09J163/00 , C09J2203/322 , C09J2203/326 , C09J2203/33 , C09J2205/102 , H01L51/5246 , H01M2/0287 , Y10T428/2878
Abstract: 本发明涉及一种压敏性粘合剂组合物、压敏性粘合剂膜和有机电子装置。所述示例性的压敏性粘合剂组合物能够提供压敏性粘合剂膜和有机电子装置的包封层，该包封层在高温度和高湿度条件下表现优异的水分阻隔性能、透明性、耐久性和可靠性，段差补偿性能和粘合力。
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