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公开(公告)号：CN108063147A
公开(公告)日：2018-05-22
申请号：CN201711437123.1
申请日：2017-12-26
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 吴安平
IPC: H01L27/146
CPC classification number: H01L27/14601 , H01L27/14625
Abstract: 本发明公开了一种电子装置。电子装置包括机壳、输出模组、成像模组和接收模组。输出模组设置在机壳内。输出模组包括封装壳体、结构光投射器、及接近红外灯。封装壳体包括封装基板，结构光投射器与接近红外灯封装在封装壳体内并承载在封装基板上，结构光投射器与接近红外灯能够以不同的功率向封装壳体外发射红外光线。成像模组安装在机壳内，成像模组包括镜座、安装在镜座上的镜筒和部分设置在镜座内的基板。接收模组设置在基板上，接收模组包括接近传感器和/或光感器。输出模组的集成度较高，体积较小，封装效率较高，接收模组设置在基板上，可以不需要再设置额外的固定结构固定接收模组，节约电子装置内的安装空间。
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公开(公告)号：CN108052877A
公开(公告)日：2018-05-18
申请号：CN201711216540.3
申请日：2017-11-28
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Abstract: 本申请提出一种光学指纹识别方法、装置及电子设备，该方法包括：通过光学指纹模组采集用户的指纹图像；将指纹图像与预先注册的指纹模板进行比较，确定用户进行有效按压的识别区域以及未进行有效按压的偏离区域；根据识别区域和偏离区域判断指纹图像是否为有效采集，若判断获知指纹图像为有效采集，则对偏离区域进行屏蔽处理；根据识别区域的指纹特征和指纹模板进行指纹识别。由此，通过对用户未进行有效按压的偏离区域进行屏蔽处理，避免了指纹误识别，保证指纹识别的准确性。
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公开(公告)号：CN108023985A
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201711437458.3
申请日：2017-12-26
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 吴安平
IPC: H04M1/02
CPC classification number: H04M1/026 , H04M1/0264 , H04M1/0266
Abstract: 本发明公开了一种电子装置。电子装置包括机壳、输出模组、主板、成像模组及接收模组。输出模组安装在机壳内，包括封装壳体、红外补光灯及接近红外灯，封装壳体包括封装基板。红外补光灯与接近红外灯封装在封装壳体内并承载在封装基板上，两者能够以不同的功率向封装壳体外发射红外光线。主板安装在机壳内，主板形成有安装缺口。成像模组安装在机壳内且与安装缺口对应。接收模组结合在主板上，且从安装缺口的边缘伸入安装缺口，沿安装缺口的深度方向上，接收模组与成像模组部分重叠，接收模组包括接近传感器和/或光感器。由于输出模组集成度较高，体积较小，且成像模组及接收模组在安装缺口的深度方向上部分重叠，节约了电子装置内部的空间。
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公开(公告)号：CN107995339A
公开(公告)日：2018-05-04
申请号：CN201711433098.X
申请日：2017-12-26
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 吴安平
Abstract: 本发明公开了一种输出模组。输出模组包括封装壳体、红外灯、及导光元件。封装壳体包括封装基板。红外灯及导光元件封装在封装壳体内。红外灯承载在封装基板上。导光元件能够移动地设置在红外灯的发光光路上。当导光元件位于红外灯的发光光路上时，红外灯发射的红外光线以第一视场角从封装壳体出射以作为红外补光灯或接近红外灯；当导光元件离开红外灯的发光光路上时，红外灯发射的红外光线以第二视场角从封装壳体出射以作为接近红外灯或红外补光灯。本发明实施方式的输出模组通过移动导光元件的位置，使得输出模组可用作接近红外灯或红外补光灯，集合了发射红外光以红外测距及红外补光的功能，占用体积小。此外，本发明还公开了一种电子装置。
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公开(公告)号：CN107968910A
公开(公告)日：2018-04-27
申请号：CN201711433444.4
申请日：2017-12-26
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 吴安平
Abstract: 本发明公开了一种电子装置。电子装置包括机壳、输出模组、主板、成像模组、接近传感器、显示屏和光感器。输出模组包括封装壳体、结构光投射器、及接近红外灯。封装壳体包括封装基板，结构光投射器与接近红外灯封装在封装壳体内并承载在封装基板上。主板形成有与成像模组对应的安装缺口。接近传感器结合在主板上且从安装缺口的边缘伸入安装缺口。沿安装缺口的深度方向上，接近传感器与成像模组部分重叠。显示屏形成有透光实体区并包括能够显示画面的正面及与正面相背的背面。光感器设置在显示屏的背面所在的一侧，光感器与透光实体区对应。输出模组集成度较高且接近传感器与成像模组设置得较紧凑，节约了电子装置内部空间。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107968858A
公开(公告)日：2018-04-27
申请号：CN201711433083.3
申请日：2017-12-26
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 吴安平
IPC: H04M1/02 , H04N5/225 , H04N5/33 , H04N13/204
CPC classification number: H04M1/0264 , H04M1/026 , H04N5/2251 , H04N5/2254 , H04N5/2257 , H04N5/33
Abstract: 本发明公开了一种输出模组和电子装置。输出模组包括封装壳体、结构光投射器、第一红外光源、及环绕第一红外光源设置的第二红外光源。封装壳体包括封装基板，结构光投射器、第一红外光源和第二红外光源封装在封装壳体内并承载在封装基板上。当第二红外光源关闭，第一红外光源以第一功率向封装壳体外发射红外光线时，输出模组用于红外测距。当第一红外光源与第二红外光源均开启并以第二功率向封装壳体外发射红外光线时，输出模组用于红外补光。输出模组集合了发射红外光以红外测距、红外补光和立体成像的功能，输出模组的集成度较高，体积较小。另外，输出模组的封装效率较高。
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公开(公告)号：CN107835361A
公开(公告)日：2018-03-23
申请号：CN201711026952.0
申请日：2017-10-27
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 吴安平
Abstract: 本发明公开一种基于结构光的成像方法、装置和移动终端，其中，方法包括：当结构光发射器向所需对象投射结构光时，驱动结构光接收器以不同入射角度和入射位置的组合采集得到对象反射的反射结构光，以得到每一组合对应的反射结构光光强，然后根据每一组合对应的反射结构光光强，确定使得反射结构光最强的目标位置和目标角度组合，之后驱动结构光接收器采用目标位置和目标角度采集对象反射的反射结构光，并根据采用目标位置和目标角度所采集到的反射结构光进行成像。通过从多组入射角度和入射位置的组合中，确定出使得反射结构光最强的组合，并驱动结构光接收器采用该组合采集反射结构光并进行成像，从而提高图像质量。
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公开(公告)号：CN107682608A
公开(公告)日：2018-02-09
申请号：CN201711026416.0
申请日：2017-10-27
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 吴安平
Abstract: 本发明提出一种应用于移动终端的成像方法、装置和移动终端，其中，方法包括：在相机模组进行成像之前，探测环境光强，若环境光强小于相机模组的探测光强范围下限，在相机模组成像时，驱动移动终端的呼吸灯常亮，在成像完毕后，驱动移动终端的呼吸灯进行呼吸闪烁。在摄像模组成像前，通过驱动可发出可见光的呼吸灯常亮，来对环境光线较差的情况进行补光，解决了现有技术中，当采用前置摄像头进行较暗环境的图像采集时，无法在图像可预览的情况下，对待采集的图像进行补光，导致成像效果不好，用户体验度差的问题。
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公开(公告)号：CN107682607A
公开(公告)日：2018-02-09
申请号：CN201711025905.4
申请日：2017-10-27
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 吴安平
Abstract: 本申请公开了一种图像获取方法、装置、移动终端和存储介质。其中方法应用于移动终端，所述移动终端具有结构光发射器和结构光摄像头，其中，所述方法包括：在监测到移动终端开启拍摄功能时，获取移动终端的周围环境中目标光线的光线强度；判断光线强度是否大于或等于第一阈值；若是，则关闭结构光发射器，并通过结构光摄像头对被拍物体进行拍摄以得到被拍物体的第一深度图像；开启结构光发射器，并通过结构光发射器和结构光摄像头对被拍物体进行拍摄以得到被拍物体的第二深度图像；根据第一深度图像和第二深度图像获取被拍物体针对结构光发射器发射的目标光线而形成的目标深度图像。该方法可以降低图像噪音，提高拍摄图像的质量。
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公开(公告)号：CN207573418U
公开(公告)日：2018-07-03
申请号：CN201721872902.X
申请日：2017-12-26
Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司
Inventor： 吴安平
Abstract: 本实用新型公开了一种输出模组和电子装置。输出模组包括封装壳体、红外补光灯、及接近红外灯。封装壳体包括封装基板，红外补光灯与接近红外灯封装在封装壳体内并承载在封装基板上，红外补光灯与接近红外灯能够以不同的功率向封装壳体外发射红外光线。输出模组将红外补光灯与接近红外灯集成为一个单封装体结构，集合了发射红外光以红外测距及红外补光的功能，因此，输出模组的集成度较高，体积较小，输出模组节约了实现红外补光和红外测距的功能的空间。另外，由于红外补光灯与接近红外灯承载在同一个封装基板上，相较于传统工艺的红外补光灯与接近红外灯需要分别采用不同晶圆制造再组合到PCB基板上封装，提高了封装效率。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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