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公开(公告)号：CN105978519B
公开(公告)日：2018-09-25
申请号：CN201610269245.3
申请日：2016-04-27
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本申请公开了一种石英晶体谐振器，用以缓解现有技术中的石英晶体谐振器产生的频率老化问题。该石英晶体谐振器包括：上电极、下电极以及石英晶片。所述下电极，包括：下电极衬底、下电极金属膜以及下电极金属引线；所述下电极衬底由绝缘材料制成；所述下电极衬底与所述上电极，分别设置在所述石英晶片的相对的两侧；所述下电极金属膜附着于所述下电极衬底；所述下电极金属膜位于所述下电极衬底与所述石英晶片之间，且所述下电极金属膜与所述石英晶片之间存在空隙；所述下电极金属引线，设置在所述下电极衬底与所述石英晶片之间存在的空隙中；所述下电极金属引线与所述下电极金属膜相连接。申请还公开了一种石英晶体谐振器的制作方法。
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公开(公告)号：CN105958957B
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201610269246.8
申请日：2016-04-27
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本发明公开了一种晶体谐振器及其制备方法。该晶体谐振器包括：晶体振荡晶片和固定装置，其中：晶体振荡晶片的边缘上设置有晶片定位结构块，固定装置上设置有与晶体定位结构块匹配的晶片定位缺口，通过将晶片定位结构块放置于晶片定位缺口中，实现晶体振荡晶片与固定装置之间的衔接。相比于现有技术，本发明提供的晶体谐振器中的晶体振荡晶片结构中增加了晶片定位结构块，以及在固定装置上相应地设计了晶片定位缺口，通过该晶片定位结构块和晶片定位缺口，实现了晶体振荡晶片与固定装置之间的衔接，解决了现有技术利用导电胶将晶体振荡晶片与基座固定时，由于导电胶的粘附作用在晶体振荡晶片上产生的应力造成晶体谐振器的工作性能相对较低的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105958958A
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：CN201610269551.7
申请日：2016-04-27
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
CPC classification number: H03H3/02 , H03H9/0538 , H03H9/19 , H03H2003/021
Abstract: 本申请公开了一种石英晶体谐振器，用以缓解现有技术中的石英晶体谐振器产生的频率老化问题。该石英晶体谐振器包括：上电极、下电极以及石英晶片。所述上电极，包括：上电极衬底、上电极金属膜以及上电极金属引线；所述上电极衬底由绝缘材料制成；所述上电极衬底与所述下电极，分别设置在所述石英晶片的相对的两侧；所述上电极金属膜附着于所述上电极衬底；所述上电极金属膜位于所述上电极衬底与所述石英晶片之间，且所述上电极金属膜与所述石英晶片之间存在空隙；所述上电极金属引线，设置在所述上电极衬底与所述石英晶片之间存在的空隙中；所述上电极金属引线与所述上电极金属膜相连接。申请还公开了一种石英晶体谐振器的制作方法。
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公开(公告)号：CN105958957A
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：CN201610269246.8
申请日：2016-04-27
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
CPC classification number: H03H3/02 , H03H9/0538 , H03H9/19
Abstract: 本发明公开了一种晶体谐振器及其制备方法。该晶体谐振器包括：晶体振荡晶片和固定装置，其中：晶体振荡晶片的边缘上设置有晶片定位结构块，固定装置上设置有与晶体定位结构块匹配的晶片定位缺口，通过将晶片定位结构块放置于晶片定位缺口中，实现晶体振荡晶片与固定装置之间的衔接。相比于现有技术，本发明提供的晶体谐振器中的晶体振荡晶片结构中增加了晶片定位结构块，以及在固定装置上相应地设计了晶片定位缺口，通过该晶片定位结构块和晶片定位缺口，实现了晶体振荡晶片与固定装置之间的衔接，解决了现有技术利用导电胶将晶体振荡晶片与基座固定时，由于导电胶的粘附作用在晶体振荡晶片上产生的应力造成晶体谐振器的工作性能相对较低的问题。
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公开(公告)号：CN208937654U
公开(公告)日：2019-06-04
申请号：CN201821432273.3
申请日：2018-08-31
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: G01R31/00
Abstract: 本申请公开了一种表贴元器件测试载盘，解决了现有技术容易划伤和污染元器件引脚、容易损伤元器件导致工作效率低和搬运不方便的问题，具有能够保护表贴元器件不被污染和损伤、提高工作效率、可固定多个叠放的载盘、方便搬运的优点。所述表贴元器件测试载盘为矩形的板状结构，底面设有至少一个置槽，所述置槽内部设有用于放置表贴元器件的凸台。限位槽的底面与凸台上表面之间的高度差大于所述表贴元器件的厚度。
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公开(公告)号：CN208897737U
公开(公告)日：2019-05-24
申请号：CN201821174955.9
申请日：2018-07-24
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: B65D81/113 , B65D85/86
Abstract: 本实用新型公开一种引线元器件引线保护隔振防静电包装结构，包括支撑层和依次布置在所述支承层上的定位层及盖板，所述定位层上设有贯穿所述定位层的多个限位槽。该包装结构能够在保护引线元器件的同时，还具有取放方便，易于计数等特点。
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公开(公告)号：CN208505547U
公开(公告)日：2019-02-15
申请号：CN201821176012.X
申请日：2018-07-24
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: G01M3/20
Abstract: 本实用新型公开了一种小型元器件密封性检漏试验治具，包括底架、多个承载篮和盖板，所述底架和所述盖板通过加紧螺栓连接；多个所述承载篮设置在所述底架与所述盖板之间，所述加紧螺栓上设有提手。通过提拉提手方便地移动和取放所有试验产品。在使用本实用新型所公开的试验治具分拣时可以将无漏气迹象的一整篮元器件产品一次取出,提高工作效率。该治具的所有组成部分均由不锈钢制成，解决了现有检漏治具容易吸附示踪气体干扰试验结果的问题，从而更有效的对元器件产品进行筛选和检测。
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