基于切割工艺的多层封装芯片的检测方法及装置

    公开(公告)号:CN118800673A

    公开(公告)日:2024-10-18

    申请号:CN202311743583.2

    申请日:2023-12-18

    Abstract: 本发明公开了一种基于切割工艺的多层封装芯片的检测方法及装置,其中该检测方法包括:沿待测封装芯片的芯片基体表面横向延伸的预设轨迹线对该芯片基体做纵向切割,以获得芯片基体的纵截面,预设轨迹线经过芯片基体表面的中心点;对纵截面进行比对分析,以获得第一检测结果及芯片基体中关键层的关键层信息;基于关键层信息对芯片基体进行横向切割,以获得关键层版面;对关键层版面进行比对分析,以获得第二检测结果。上述检测方法结合纵向切割获得的第一检测结果和横向切割获得的第二检测结果对封装芯片进行检测,能够全面、准确、有效地评估芯片的自主可控度,为芯片产业的自主可控研究提供了有力的技术支持。

    一种能力部署方法、装置及存储介质

    公开(公告)号:CN118195019A

    公开(公告)日:2024-06-14

    申请号:CN202211611331.X

    申请日:2022-12-14

    Abstract: 本申请实施例公开了一种能力部署方法、装置及存储介质,方法包括:从AI/ML任务的任务模板中,解析AI/ML任务对目标类型AI/ML能力的部署需求信息和功能性需求信息;向能力生产对象发送目标类型AI/ML能力的可用能力检测请求;可用能力检测请求携带部署需求信息和功能性需求信息;接收能力生产对象对可用能力检测请求响应的第一可用能力报告;第一可用能力报告用于指示能力生产对象已创建的可用能力中,属于目标类型AI/ML能力,且符合部署需求信息和功能性需求信息的各个可用能力;在第一可用能力报告指示了至少一个可用能力,且基于预设能力选取策略,从至少一个可用能力中选取出最优可用能力的情况下,向能力生产对象请求部署最优可用能力。

    基站工参的测量方法及装置

    公开(公告)号:CN111413550B

    公开(公告)日:2022-07-15

    申请号:CN201910010773.0

    申请日:2019-01-07

    Abstract: 本发明提供了一种基站工参的测量方法及装置,属于无线通信测量技术领域。基站工参的测量方法,包括:控制无人机搭载测试终端在第一位置点沿第一航线垂直地面飞行,第一航线在第一平面上的投影与基站的天线相交的点为天线的中心点,并在飞行过程中控制测试终端对电磁强度进行测量,测试终端配置有全向天线;控制无人机搭载测试终端在不同于第一位置点的第二位置点沿第二航线垂直地面飞行,第二航线在第一平面上的投影与天线相交的点为天线的中心点,并在飞行过程中控制测试终端对电磁强度进行测量;根据电磁强度测量结果计算得到基站工参。通过本发明的技术方案,能够快速准确地获取基站工参,测量步骤精简,极大缩短了测量时间。

    一种室内定位方法、设备及系统

    公开(公告)号:CN106940437B

    公开(公告)日:2020-10-13

    申请号:CN201610006209.8

    申请日:2016-01-05

    Abstract: 本发明公开了一种室内定位方法,所述方法包括:接收到目标终端发送的定位请求时,向射频识别(RFID)标签读卡器发送轮询信号指示;接收目标终端上报的N组RFID标签对应的应答信号的功率值及身份识别(ID)信息;其中,N为正整数;根据每组中各RFID标签对应的应答信号的功率值、信号传播模型和三边测量法确定目标终端的空间位置;将目标终端的空间位置信息和室内地图信息发送至目标终端。本发明还同时公开了一种室内定位设备及系统。采用本发明技术方案,能提高系统可靠性和定位精度,降低系统建设成本。

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