公开(公告)号：CN101607150B

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN200810115137.6

申请日：2008-06-17

申请人： 北大方正集团有限公司 ,  珠海方正科技多层电路板有限公司

发明人： 朱兴华

IPC分类号： B01D19/02 ,  H05K3/00

摘要： 本发明公开了一种降低泡沫的装置及方法，涉及泡沫处理技术领域，为解决现有技术中需要添加大量消泡剂来降低泡沫量的问题而发明。所述装置包括容纳泡沫的第一容器，在所述第一容器上端设有第一喷淋管；所述方法包括对第一容器内的泡沫进行液体喷淋，降低泡沫量。本发明所述的方法及装置，无需使用消泡剂或使用少量的消泡剂，节约了生产成本，减少了资源浪费，而且提高了产品质量。可以应用在线路板的生产制造领域。

公开(公告)号：CN102111962A

公开(公告)日：2011-06-29

申请号：CN200910243501.1

申请日：2009-12-24

申请人： 北大方正集团有限公司 ,  珠海方正科技多层电路板有限公司

发明人： 麻建华

IPC分类号： H05K3/06

摘要： 本发明公开了一种半圆型细线路制作方法，包括：对已增加涂覆层的电路板进行曝光显影；对经曝光显影后从所述涂覆层中显示出来的部分进行蚀刻；褪去经曝光显影后未显示出来的区域上的涂覆层，对褪去涂覆层后生成的细线路进行微蚀操作，生成半圆型细线路。本发明还公开了一种半圆型细线路制作装置。采用本发明可以解决现有技术中提到的褪膜后增加的磨刷或喷砂处理不能精确控制，容易导致生成的细线路断线或偏移的问题。

公开(公告)号：CN102094200A

公开(公告)日：2011-06-15

申请号：CN200910242433.7

申请日：2009-12-11

申请人： 北大方正集团有限公司 ,  珠海方正科技多层电路板有限公司

发明人： 徐朝晖

IPC分类号： C23F1/16

摘要： 本发明公开了一种微蚀刻液，属于蚀刻领域，为解决现有技术中用于印制电路板金相切片微蚀刻时所用的微蚀刻液具有挥发性、刺激性气味，从而导致不便于操作的问题发生。所述微蚀刻液包括：重铬酸钾10～15、浓硫酸9～18、水85～120；其中，所述各组分的配比为重量分数比。本发明微蚀刻液可用于印制电路板金相切片的微蚀刻。

公开(公告)号：CN102036485A

公开(公告)日：2011-04-27

申请号：CN201010504138.7

申请日：2010-09-30

申请人： 北大方正集团有限公司 ,  珠海方正科技多层电路板有限公司富山分公司

发明人： 陈文德 ,  陈臣

IPC分类号： H05K3/00 ,  B08B3/02

摘要： 本发明公开了一种喷淋装置以及药水槽，涉及电路板生产领域。本发明实施例提供的喷淋装置包括：至少一个设置在药水槽内并与输送清洗液的软管连接的喷淋管，每个喷淋管上设置有至少一个喷嘴，还包括：连接所述喷淋管并用于控制所述喷淋管在清洗所述药水槽内壁时绕喷淋管轴线进行预设角度旋转的控制装置。由于在药水槽内设置用来清洗药水槽内壁的喷淋装置，在需要进行药水槽内壁的清洗时，只需要开启喷淋装置，即可实现对药水槽内壁的清洗，并且喷淋管在清洗药水槽内壁时还可以进行旋转，从而提高清洗效率，并达到较佳的清洗效果。

公开(公告)号：CN101959373A

公开(公告)日：2011-01-26

申请号：CN200910089356.6

申请日：2009-07-17

申请人： 北大方正集团有限公司 ,  珠海方正科技多层电路板有限公司

发明人： 朱兴华

IPC分类号： H05K3/42 ,  H05K3/02

摘要： 本发明公开了一种提高电路板盲孔对准度的方法，解决在电路板盲孔制作过程中盲孔对准度不高的问题，本发明的具体方法包括以下步骤：在电路板次层上制作标靶；将覆盖在次层标靶上的铜箔和绝缘层去掉，露出次层标靶；用上述次层标靶进行盲孔对位开窗；进行激光钻孔。采用本发明的做法，与行业常规做法相比较，有效提高了盲孔制作的对位准确度，有效的解决了行业常规做法不足产生的盲孔偏位问题。

公开(公告)号：CN101562943A

公开(公告)日：2009-10-21

申请号：CN200810104078.2

申请日：2008-04-15

申请人： 珠海方正科技多层电路板有限公司 ,  北大方正集团有限公司

发明人： 胡誉 ,  金立奎

IPC分类号： H05K3/06

摘要： 本发明公开了一种选择性油墨代替干膜进行化镍金的方法，包括以下步骤：1)通过丝网印刷技术将抗化镍金油墨选择性地涂覆在电路板上，形成湿膜；2)烘干油墨；3)曝光上述油墨；4)显影该湿膜以露出所需要的铜面；5)对该电路板进行化镍金；6)去除该湿膜。本发明利用选择性油墨印刷代替干膜进行选择性化镍金，成本大大降低，且湿膜与板面结合效果比干膜与板面结合效果更好，有效防止渗镀等不良现象，降低生产不良率，品质有保障。另外，该简化制作流程和节省油墨的方法亦大大降低了污染物排放量，节省废水处理的费用，同时也有利于生态环境的保护。

公开(公告)号：CN114650656B

公开(公告)日：2024-08-30

申请号：CN202011503027.4

申请日：2020-12-17

申请人： 新方正控股发展有限责任公司 ,  珠海方正科技多层电路板有限公司

发明人： 梁锦练 ,  徐朝晖 ,  何为

IPC分类号： H05K3/00

摘要： 本发明涉及一种具备阶梯槽的印制电路板的制作方法，所述印制电路板包括铜块、芯板、粘结铜块和芯板的导电胶层，芯板包括芯板本体和通过PP介质层粘结在芯板本体表面的铜层，所述制作方法包括：对印制电路板的预设阶梯槽部位进行开槽处理，清除预设阶梯槽部位的芯板和导电胶层；对经所述开槽处理形成的槽位进行等离子除胶处理，除去槽内的残渣，形成所述阶梯槽；其中，所述开槽处理包括：对导电胶层进行至少3次激光刻蚀处理，并采用8mil的激光束打内圈，4mil的激光束打外圈该方法对导电胶材质的胶层具有较好的开槽效果，该制作方法可以提高阶梯槽的开槽效率，并提高阶梯槽的垂直度，达到良好的开槽效果。

公开(公告)号：CN114158177B

公开(公告)日：2024-03-05

申请号：CN202010929372.8

申请日：2020-09-07

申请人： 北大方正集团有限公司 ,  珠海方正科技多层电路板有限公司

发明人： 何晓亮 ,  徐谦国 ,  罗军辉 ,  韩海军

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K3/40

摘要： 本申请提供一种PCB上导线间的交接方法和装置，该方法包括：确定PCB上待交接的第一导线和第二导线，其中，第一导线的线宽大于第二导线的线宽，设置两根用于连接第一导线与第二导线的辅助线，根据两根辅助线，在第一导线与第二导线的交接位置填充填充物，使得从第一导线处的线宽逐步渐变至第二导线的线宽，本申请的方法能够在不同线宽的导线的交接位置以宽度渐变的方式连接不同线宽的导线，使得从一种线宽的导线平滑过渡到另外一种线宽的导线，保证了PCB不同线宽的导线的交接位置信号传输的稳定。

公开(公告)号：CN116744560A

公开(公告)日：2023-09-12

申请号：CN202310752844.0

申请日：2023-06-21

申请人： 珠海方正科技多层电路板有限公司 ,  珠海焕新方正科技有限公司

发明人： 向铖 ,  苏新虹 ,  李俊

IPC分类号： H05K3/00 ,  H05K3/10 ,  H05K1/02 ,  H05K1/16

摘要： 本申请提供印制电路板的制备方法，涉及电子部件的领域。该制备方法包括以下步骤：提供压合结构；在压合结构的表面形成间隔设置的多个第一线路层；在第一线路层背离压合结构的表面形成数个第二线路层，数个第二线路层沿压合结构的厚度方向排布，第一线路层和数个第二线路层形成射频线路，以垂直于射频线路延伸方向的平面为截面，射频线路的截面形状设置为方形。本申请能够解决多个射频线路之间易出现相互干扰，从而出现无线电信号失真现象的问题。

公开(公告)号：CN116723650A

公开(公告)日：2023-09-08

申请号：CN202310773159.6

申请日：2023-06-27

申请人： 珠海焕新方正科技有限公司 ,  珠海方正科技多层电路板有限公司

发明人： 王峰 ,  向铖 ,  张亚龙

IPC分类号： H05K3/46

摘要： 本申请提供印制电路板的制备方法，涉及电子部件的领域，包括以下步骤：提供压合结构；在压合结构形成安装孔道；安装孔道设置有弧形面，在压合结构所在平面内，至少部分弧形面的曲率与其余部分弧形面的曲率不同；在压合结构形成倾斜面；倾斜面的第一端连接压合结构的表面，倾斜面的第二端连接弧形面；在压合结构所在平面内，倾斜面的第一端相对倾斜面的第二端背离弧形面。本申请能够解决元器件和螺钉等紧固件易出现松动等情况，从而影响印制电路板使用效果的问题。