压电振子
    92.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1815885B

    公开(公告)日:2010-08-18

    申请号:CN200610002966.4

    申请日:2006-01-26

    CPC classification number: H03H9/215

    Abstract: 本发明的目的在于,对于具备振动臂部的音叉型的压电振子,将CI值抑制在小的值,同时提高耐冲击性。具体的解决方法是,在振动臂部的表面部和背面部的至少一方上,形成从所述振动臂部的基端部沿长度方向延伸并且在长度方向上被分割成两个的第一槽部(基端侧)和第二槽部(前端侧)。并设定第一槽部的长度(L2)对从振动臂部的基端部到第二槽部的前端的距离(L1)之比L2/L1为0.35~0.65,设定第一槽部和第二槽部的间隔(d)对从振动臂部的基端部到第二槽部的前端的距离(L1)之比d/L1为0.010~0.018。

    音叉型晶体振子及其频率调整方法

    公开(公告)号:CN101772888A

    公开(公告)日:2010-07-07

    申请号:CN200880101811.3

    申请日:2008-07-23

    Inventor: 松户秀亮

    Abstract: 本发明涉及一种提高频率调整精度的音叉型晶体振子及其频率调整方法。本发明具有以下构成:在音叉型晶体振子的频率调整方法中,具有第1频率调整工序,即从围绕所述一对音叉腕(2a、2b)的外周面向头部前端面或从头部前端面向外周面照射飞秒激光,形成从所述外周面到头部前端面(8a、8b)的倾斜面,调整振荡频率。所述音叉型晶体振子具有从音叉基部(1)延伸出一对音叉腕(2a、2b)的音叉状晶体片(3)。

    高频科尔皮兹电路
    94.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101764572A

    公开(公告)日:2010-06-30

    申请号:CN200910252309.9

    申请日:2009-12-02

    Inventor: 松本隆司

    CPC classification number: H03B5/36

    Abstract: 提供一种即使在高频中也能够实现稳定的振荡、能够减小电路规模的高频科尔皮兹电路。该高频科尔皮兹电路除了振荡用的晶体管(Q1)之外,还设有反馈用的晶体管(Q2),晶体管(Q1)的集电极连接在晶体管(Q2)的基极上,晶体管(Q2)的集电极经由电阻(R5)被施加电源电压,并且连接在输出端子上,该集电极经由反馈电阻(Rf)连接在晶体管(Q1)的基极上,在该基极上连接晶体振子、串联连接的电容器(C1)和电容器(C2)的一端,另一端接地,在晶体管(Q1)的发射极上连接有电容器(C1)和电容器(C2)之间的点,并且经由电阻(R4)接地。

    压电振动片及压电装置
    95.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101714856A

    公开(公告)日:2010-05-26

    申请号:CN200910177852.7

    申请日:2009-09-28

    Inventor: 岩井宏树

    CPC classification number: H03H9/215 H03H9/1021

    Abstract: 提供一种音叉型压电振动片。该压电振动片缩短了基部的长度,并设置减少振动臂的振动渗漏波及外部的影响的振动臂及支撑臂。该压电振动片(100)具有:至少一对从基部(23)的一端侧向规定方向延伸的振动臂(41);以及在振动臂的两个外侧,在前端具有接合部的同时从基板的一端侧向规定方向延伸的一对支撑臂(22a),并且,从基部的一端侧至接合部(25),一对支撑臂的宽度变窄。即,支撑臂(22a)从支撑臂根部(26)向缩颈点(48、49)倾斜而延伸,使得支撑臂的宽度变窄。

    倍增晶体振荡器
    96.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1722607B

    公开(公告)日:2010-05-05

    申请号:CN200510084163.3

    申请日:2005-07-14

    Inventor: 松本隆司

    Abstract: 本发明具有这样的配置,即在倍增晶体振荡器中,其中多层板具有在中间板的两个主面上的接地金属薄膜和层压在多层板的两侧上的安装板,并且将至少一个倍增LC滤波器布置在层压板的一个主面上,将开口提供在接地金属薄膜中,该接地金属薄膜提供在中间板的一个与LC滤波器的布置区域相对的主面上,以及暴露中间板的接地。本发明的目的是提供一种倍增晶体振荡器,其中防止了用作输出频率的倍增频率的特别的移位和不规则,此外抑制了假振荡。

    高频晶体振荡器和高频信号产生方法

    公开(公告)号:CN100559709C

    公开(公告)日:2009-11-11

    申请号:CN02103492.3

    申请日:2002-02-06

    Inventor: 追田武雄

    CPC classification number: H03B5/368

    Abstract: 本发明高频振荡器的尺寸较小并在大温度变化的恶略环境中防止产生噪声。在本发明的高频振荡器中,使用石英晶体元件增加相对振荡电路基频电平的高次谐波分量的电平。由晶体基片作为压电基片的声表面波滤波器选择高次谐波分量的任何分量。放大被选择的分量,获得高频振荡输出信号。

    用于表面安装的晶体器件
    98.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101562437A

    公开(公告)日:2009-10-21

    申请号:CN200910135206.4

    申请日:2009-04-16

    CPC classification number: H03H9/1021 H03H9/0547

    Abstract: 一种用于表面安装的晶体器件,其中金属盖子通过缝焊接合到金属环,满足如下关系:A2/A1<C2/C1和B2/B1<D2/D1,其中A1是金属环的长边的长度,A2是除了其曲线部分之外的长边的直线部分的长度,B1是金属环的短边的长度,B2是除了其曲线部分之外的短边的直线部分的长度,C1是金属盖子的长边的长度,C2是除了其曲线部分之外的长边的直线部分的长度,D1是金属盖子的短边的长度,D2是除了其曲线部分之外的短边的直线部分的长度。

    表面安装晶体单元
    99.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100525095C

    公开(公告)日:2009-08-05

    申请号:CN200510088818.4

    申请日:2005-07-29

    Abstract: 本发明涉及一种用于一个振荡器的表面安装基底,其具有:一个绝缘基底,该基底包括一个具有一个通孔的壳体壁;一个封接玻璃,该封接玻璃被填充到通孔内,并在绝缘基底的一个主表面上形成一个空隙部分;以及一个J引线端子,该引线端子穿过封接玻璃并夹住壳体壁的一个内表面和一个外表面,并且该引线端子具有一个用于一个位于封接玻璃的上表面上的晶体元件的固定部分,其中上表面是绝缘基底的一个主表面,并且该引线端子具有一个弯成凹形的、从封接玻璃的下表面凸出并从壳体壁的内侧向外侧延伸经过一个末端表面的末端部分,并且其中末端部分被焊接到绝缘基底。此外,J引线端子的基础部分从封接玻璃的下表面凸出,并且末端部分的内表面与封接玻璃的下表面隔开至少引线端子的厚度或者更多。因此,提供了一种表面安装基底和一种采用这种表面安装基底的高度可靠的晶体振荡器,其中在该表面安装基底中绝缘基底和基片组的变形被解除,并且兼容性被很好地保持。

    用于表面安装的石英晶体器件

    公开(公告)号:CN101478297A

    公开(公告)日:2009-07-08

    申请号:CN200810136696.5

    申请日:2008-10-16

    Abstract: 一种石英晶体器件,包括容器本体,该容器本体具有:凹槽;在凹槽内底面上形成的一对支撑端子;以及晶体坯,其两个主表面具有激励电极以及从该对激励电极向该晶体坯一端的两侧延伸的引出电极。使用导电粘合剂将该晶体坯一端的两侧固定在支撑端子上。在凹槽内底面上与该晶体坯另一端两侧的角对应的位置上设置枕部件,并且这两个枕部件彼此独立。替代地,每个支撑端子包括在端面支撑端子附近形成的第一区域和远离端面支撑端子形成的比第一区域厚的第二区域。

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