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    包括可固化支承层的声学保护性覆盖物
    3.
    发明公开
    包括可固化支承层的声学保护性覆盖物 有权

    公开(公告)号：CN111133767A

    公开(公告)日：2020-05-08

    申请号：CN201780095000.6

    申请日：2017-09-19

    申请人： W.L.戈尔及同仁股份有限公司

    发明人： A·J·霍利达

    IPC分类号： H04R1/08 ,  H04R1/02

    摘要： 本发明公开了一种保护性覆盖物组件，包括膜和与膜粘结的分层组件。膜位于声学通道中，并且具有第一侧和第二侧，所述第一侧面向声腔，并且所述膜的第二侧面向所述声学通道的开口。分层组件包括至少一个可固化支承层，所述支承层粘结到由聚合物粘合剂形成的膜的一侧，并且限定用于声学通道的壁的至少一部分。

    包括可固化支承层的声学保护性覆盖物
    5.
    发明授权
    包括可固化支承层的声学保护性覆盖物 有权

    公开(公告)号：CN111133767B

    公开(公告)日：2022-03-22

    申请号：CN201780095000.6

    申请日：2017-09-19

    申请人： W.L.戈尔及同仁股份有限公司

    发明人： A·J·霍利达

    IPC分类号： H04R1/08 ,  H04R1/02

    摘要： 本发明公开了一种保护性覆盖物组件，包括膜和与膜粘结的分层组件。膜位于声学通道中，并且具有第一侧和第二侧，所述第一侧面向声腔，并且所述膜的第二侧面向所述声学通道的开口。分层组件包括至少一个可固化支承层，所述支承层粘结到由聚合物粘合剂形成的膜的一侧，并且限定用于声学通道的壁的至少一部分。

    用于裸芯片的保护环境阻隔件
    6.
    发明公开
    用于裸芯片的保护环境阻隔件 审中-公开

    公开(公告)号：CN108290730A

    公开(公告)日：2018-07-17

    申请号：CN201680068834.3

    申请日：2016-11-30

    申请人： W.L.戈尔及同仁股份有限公司

    发明人： A·J·霍利达 ,  W·A·金德 ,  N·J·霍弗

    IPC分类号： B81B7/00

    CPC分类号： B81B7/0061 ,  B81B2201/0257 ,  B81C2203/0109

    摘要： 一种环境阻隔层，该环境阻隔层能保护裸芯片或裸芯片阵列。在将阵列分成单独各裸芯片之前，包括各种功能部件的基底能联接于多孔环境阻隔层，以形成裸芯片阵列。该多孔环境阻隔层可以是包括聚合物或含氟聚合物的层。该多孔环境阻隔层也可以是过滤层，用于允许某些波能通过但阻挡颗粒和其它碎屑。该多孔环境阻隔层能通过保护阵列中的每个裸芯片以及功能部件免受机械、电气或环境损害(例如，免于被流体或灰尘污染)而保护裸芯片和功能部件免受损害，而不会阻碍功能部件的功能。