公开(公告)号：CN102136310A

公开(公告)日：2011-07-27

申请号：CN201110028431.5

申请日：2011-01-21

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 阿满三四郎 ,  高木敏志 ,  镰田裕纪

IPC: H01B1/22 ,  H01G4/008

CPC classification number: H01G4/008 ,  C04B35/4682 ,  C04B35/6262 ,  C04B35/62685 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3224 ,  C04B2235/3248 ,  C04B2235/3262 ,  C04B2235/3418 ,  C04B2235/6562 ,  C04B2235/6565 ,  C04B2235/6582 ,  C04B2235/6584 ,  H01B1/22 ,  H01G4/12

Abstract: 本发明的目的在于，提供能够抑制电子零件的结构缺陷的导电膏和具有该导电膏形成的内部电极层的电子零件的制造方法。所述导电膏，其特征在于，包含金属颗粒、溶剂、树脂、第1抑制剂、第2抑制剂、第3抑制剂，所述第1抑制剂、第2抑制剂、以及第3抑制剂的烧结开始温度比所述金属颗粒的烧结开始温度高，所述第1抑制剂的平均粒径a、第2抑制剂的平均粒径b、第3抑制剂的平均粒径c满足规定的关系式。