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发明公开
薄膜电容器及具备其的电子电路基板审中-实审

公开(公告)号：CN118696385A

公开(公告)日：2024-09-24

申请号：CN202280091824.7

申请日：2022-12-02

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 石井大基 , 富川满广 , 吉田健一 , 苅谷隆 , 原田祥典 , 早水良明 , 长谷川光勇

IPC: H01G4/33 , H01L23/12

Abstract: 本发明提供能够将一对端子电极配置于同一面的薄膜电容器。薄膜电容器(1)具备表面被粗面化的金属箔(10)、覆盖金属箔(10)的表面且具有使金属箔(10)局部露出的开口部的电介质膜(D)、经由开口部与金属箔(10)相接的电极层(31)、以及与电介质膜(D)相接而不与金属箔(10)相接的电极层(32)。电极层(32)的上表面位置与电极层(31)的上表面位置相同或为其以下。

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