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公开(公告)号：CN111724967A
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN202010185327.6
申请日：2020-03-17
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子部件，在该电子部件中，通过端子电极具有最厚部和比最厚部薄的部分，在规定的安装基板上焊接安装电子部件时，焊脚的形成区域增加。通过这种焊脚的形成区域的增加，在电子部件中，可实现安装强度的提高。此外，在电子部件中，因为在与素体的下表面正交的方向上最厚部与凸块电极重叠，所以在相对于安装基板进行安装时施加于电子部件的冲击得到缓和，可实现电子部件的耐冲击性的提高。
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公开(公告)号：CN111724967B
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN202010185327.6
申请日：2020-03-17
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子部件，在该电子部件中，通过端子电极具有最厚部和比最厚部薄的部分，在规定的安装基板上焊接安装电子部件时，焊脚的形成区域增加。通过这种焊脚的形成区域的增加，在电子部件中，可实现安装强度的提高。此外，在电子部件中，因为在与素体的下表面正交的方向上最厚部与凸块电极重叠，所以在相对于安装基板进行安装时施加于电子部件的冲击得到缓和，可实现电子部件的耐冲击性的提高。
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公开(公告)号：CN118737611A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202410086836.1
申请日：2024-01-22
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种线圈零件，在该线圈零件中，端子电极进入到素体的开口内，在素体内与凸点电极接合。即，端子电极与端子电极相接，且也与素体相接。因此，相比于凸点电极在素体的下表面露出的情况，端子电极的接触面积扩大，能够实现端子电极的高密合性。
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公开(公告)号：CN114628108B
公开(公告)日：2024-03-05
申请号：CN202111394433.6
申请日：2021-11-23
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 在线圈部件中，最外壁及最内壁的壁整体的最大的基准面高度与线圈的卷绕部的基准面高度相同，即为线圈的卷绕部的基准面高度以下。而且，在最外壁及最内壁中的任一个，第二侧面的基准面高度也比线圈的卷绕部的基准面高度低。在该情况下，在最外壁及最内壁的上表面附近，抑制朝向基板的主面侧的磁通被最外壁及最内壁阻碍，改善磁通环绕。由此，实现线圈部件的线圈特性的提高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114628108A
公开(公告)日：2022-06-14
申请号：CN202111394433.6
申请日：2021-11-23
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 在线圈部件中，最外壁及最内壁的壁整体的最大的基准面高度与线圈的卷绕部的基准面高度相同，即为线圈的卷绕部的基准面高度以下。而且，在最外壁及最内壁中的任一个，第二侧面的基准面高度也比线圈的卷绕部的基准面高度低。在该情况下，在最外壁及最内壁的上表面附近，抑制朝向基板的主面侧的磁通被最外壁及最内壁阻碍，改善磁通环绕。由此，实现线圈部件的线圈特性的提高。
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公开(公告)号：CN118737612A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202410086916.7
申请日：2024-01-22
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种线圈零件，在该线圈零件中，从素体的下表面侧覆盖线圈的保护膜的开口的缘部不在同一平面内延伸。在该情况下，即使在线圈和凸点电极的接合区域中产生裂纹，与缘部在同一平面内延伸的情况相比，裂纹也不易横切接合区域。因此，在线圈零件中，有效地抑制裂纹。
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公开(公告)号：CN118737610A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202410086747.7
申请日：2024-01-22
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种线圈零件，在该线圈零件中，从素体的下表面突出的凸点电极的下端部包含凸缘部，且下端部的下表面具有凹凸。因此，相比于凸点电极以与素体的下表面齐平的方式以平坦面的形态露出的情况，能够实现凸点电极与端子电极的接触面积的扩大，并实现凸点电极与端子电极的高的连接可靠性。
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公开(公告)号：CN112820493B
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202011259812.X
申请日：2020-11-12
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 在线圈部件(1)中，树脂壁(18)的底座部(18a)的高度(h1)相当于台阶部(18c)的高度位置。另外，种子部(14a)的高度(h2)相当于使线圈(13)的卷绕部(14)进行镀覆生长时的镀覆开始位置。通过使底座部(18a)的高度(h1)和种子部(14a)的高度(h2)满足0.3≤h1/h2≤10，设计成镀覆开始位置和台阶部(18c)接近。因此，线圈部件(1)虽然是树脂壁(18)具有台阶部(18c)的结构，但是该台阶部(18c)内能够被线圈导体充分地填满，因此，能够抑制特性的降低。
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公开(公告)号：CN112820493A
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：CN202011259812.X
申请日：2020-11-12
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 在线圈部件(1)中，树脂壁(18)的底座部(18a)的高度(h1)相当于台阶部(18c)的高度位置。另外，种子部(14a)的高度(h2)相当于使线圈(13)的卷绕部(14)进行镀覆生长时的镀覆开始位置。通过使底座部(18a)的高度(h1)和种子部(14a)的高度(h2)满足0.3≤h1/h2≤10，设计成镀覆开始位置和台阶部(18c)接近。因此，线圈部件(1)虽然是树脂壁(18)具有台阶部(18c)的结构，但是该台阶部(18c)内能够被线圈导体充分地填满，因此，能够抑制特性的降低。
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