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公开(公告)号：CN104779051A
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201510018672.X
申请日：2015-01-14
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/1218 , H01G4/012 , H01G4/30
Abstract: 本发明所要解决的技术问题是改善具有0.5μm以下的电介质陶瓷层的层叠型陶瓷电子部件的绝缘不良。本发明的解决手段是提供一种层叠型陶瓷电子部件，其特征在于，是具有以ABO3(其中，ABO3表示A晶位含有至少Ba且B晶位含有至少Ti的钙钛矿型晶体)为主要成分的第1陶瓷部分与内部电极层交替形成的层叠结构的层叠体，并且是具有与所述内部电极连接的外部电极的层叠型陶瓷电子部件，内部电极层的除了与所述外部电极连接的一端以外的端缘部分与第2陶瓷部分连接，所述第2陶瓷部分含有氧化铝作为主要成分。
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公开(公告)号：CN105845438A
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201610069480.6
申请日：2016-02-01
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/12 , H01G4/1227 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01G4/1272
Abstract: 本发明提供一种即使介电层薄也具有优异的可靠性以及抗热冲击性的层叠型陶瓷电子部件。所述层叠型陶瓷电子部件的结构的特征在于：具备：长方体形状的素体主体，其具有沿着长度方向和宽度方向延伸的第1主面和第2主面、沿着长度方向和高度方向延伸的第1侧面和第2侧面、沿着宽度方向和高度方向延伸的第1端面和第2端面；和一对内部电极层，其以露出于所述第1端面或者所述第2端面的方式在所述陶瓷素体的内部夹着介电层在高度方向上相互相对，所述介电层的厚度从中央部向着所述第1侧面和第2侧面变大。
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公开(公告)号：CN105826073A
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201610044522.0
申请日：2016-01-22
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/0085 , H01G4/1227 , H01G4/232 , H01G4/012 , H01G4/12
Abstract: 本发明提供即使是薄层多层化后的介电体陶瓷层和内部电极层也能够改善内部电极与外部电极的接触不良并且在可靠性方面表现优异的层叠型陶瓷电子部件。所述层叠型陶瓷电子部件具有多个介电体陶瓷层与多个内部电极层交替层叠而成的元件主体和设置于所述元件主体的内部电极层露出的端面的外部电极，露出于所述元件主体的端面的多个内部电极层中的至少一部分具有连结邻接的内部电极层的端面电极部，在所述端面电极部与接触的所述介电体陶瓷层之间具有连接部，以覆盖端面电极部的方式设置外部电极。
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公开(公告)号：CN105845438B
公开(公告)日：2018-04-10
申请号：CN201610069480.6
申请日：2016-02-01
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/12 , H01G4/1227 , H01G4/232 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供一种即使介电层薄也具有优异的可靠性以及抗热冲击性的层叠型陶瓷电子部件。所述层叠型陶瓷电子部件的结构的特征在于：具备：长方体形状的素体主体，其具有沿着长度方向和宽度方向延伸的第1主面和第2主面、沿着长度方向和高度方向延伸的第1侧面和第2侧面、沿着宽度方向和高度方向延伸的第1端面和第2端面；和一对内部电极层，其以露出于所述第1端面或者所述第2端面的方式在所述陶瓷素体的内部夹着介电层在高度方向上相互相对，所述介电层的厚度从中央部向着所述第1侧面和第2侧面变大。
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