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公开(公告)号:CN118696385A
公开(公告)日:2024-09-24
申请号:CN202280091824.7
申请日:2022-12-02
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供能够将一对端子电极配置于同一面的薄膜电容器。薄膜电容器(1)具备表面被粗面化的金属箔(10)、覆盖金属箔(10)的表面且具有使金属箔(10)局部露出的开口部的电介质膜(D)、经由开口部与金属箔(10)相接的电极层(31)、以及与电介质膜(D)相接而不与金属箔(10)相接的电极层(32)。电极层(32)的上表面位置与电极层(31)的上表面位置相同或为其以下。
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公开(公告)号:CN118765426A
公开(公告)日:2024-10-11
申请号:CN202280092657.8
申请日:2022-12-09
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01G4/33
Abstract: 本发明提供能够将一对端子电极配置于同一面的薄膜电容器。薄膜电容器(1)具备具有未被粗面化的中心部分(13)和被粗面化的上表面(11)的金属箔(10)、覆盖金属箔(10)的被粗面化的上表面(11)的电介质膜(D)、与金属箔(10)相接的电极层(31)、与电介质膜(D)相接而不与金属箔(10)相接的电极层(32)、以及位于电极层(31、32)间的绝缘性部件(21)。金属箔(10)具有贯通被粗面化的金属箔(10)的表层部分而设置、且使未被粗面化的中心部分(13)露出的槽(14)。绝缘性部件(21)与在槽(14)的底部露出的金属箔(10)的中心部分(13)相接。
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公开(公告)号:CN118696386A
公开(公告)日:2024-09-24
申请号:CN202280091841.0
申请日:2022-12-02
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供能够将一对端子电极配置于同一面的薄膜电容器。薄膜电容器(1)具备具有未被粗面化的中心部分(13)和被粗面化的上表面(11)的金属箔(10)、覆盖金属箔(10)的被粗面化的上表面(11)的电介质膜(D)、经由设置于电介质膜(D)的开口部与金属箔(10)的未被粗面化的中心部分(13)相接的电极层(31)、以及与电介质膜(D)相接而不与金属箔(10)相接的电极层(32)。金属箔(10)的中心部分(13)的、与电极层(31)重叠的位置处的厚度(T1)比与电极层(32)重叠的位置处的厚度(T2)厚。
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