半导体工艺用组合物及半导体工艺

    公开(公告)号:CN110233101A

    公开(公告)日:2019-09-13

    申请号:CN201910161445.0

    申请日:2019-03-04

    Abstract: 提供一种半导体工艺用组合物,其包含:包含无机酸或有机酸的第一成分;以及包含由化学式1或化学式2表示的硅化合物的第二成分,还提供一种半导体工艺,包括使用上述半导体工艺用组合物选择性地清洁及/或者除去有机物或无机物的步骤。

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