用于将显示面板与半导体发光装置组装的组装设备

    公开(公告)号:CN113544833B

    公开(公告)日:2023-07-18

    申请号:CN201980093247.3

    申请日:2019-09-02

    Abstract: 根据本公开的实施方式的一种用于将显示面板与半导体发光装置组装的组装设备包括:组装模块,其包括与显示面板的一个表面接触的至少一个磁性主体以及形成有至少一个磁性主体接纳孔的磁性主体接纳部;以及旋转模块,其连接到组装模块,以基于从外部驱动源传递的驱动力来产生组装模块的轨道旋转。

    半导体发光元件的自组装装置及方法

    公开(公告)号:CN111492489B

    公开(公告)日:2023-08-25

    申请号:CN201880082488.3

    申请日:2018-09-27

    Abstract: 本发明涉及半导体发光元件的自组装装置及方法,尤其,本发明的显示装置的制造方法包括:形成具备磁性体的多个半导体发光元件的步骤;将基板移送到组装位置,并且将多个所述半导体发光元件投入到流体腔室的步骤;向多个所述半导体发光元件施加磁力,使得多个所述半导体发光元件在所述流体腔室内沿着一个方向进行移动的步骤;以及通过施加电场来将多个所述半导体发光元件引导至所述预设位置,使得多个所述半导体发光元件在移动的过程中安置于所述基板的预设位置的步骤。

    用于将显示面板与半导体发光装置组装的组装设备

    公开(公告)号:CN113544833A

    公开(公告)日:2021-10-22

    申请号:CN201980093247.3

    申请日:2019-09-02

    Abstract: 根据本公开的实施方式的一种用于将显示面板与半导体发光装置组装的组装设备包括:组装模块,其包括与显示面板的一个表面接触的至少一个磁性主体以及形成有至少一个磁性主体接纳孔的磁性主体接纳部;以及旋转模块,其连接到组装模块,以基于从外部驱动源传递的驱动力来产生组装模块的轨道旋转。

    半导体发光元件的自组装装置及方法

    公开(公告)号:CN111492489A

    公开(公告)日:2020-08-04

    申请号:CN201880082488.3

    申请日:2018-09-27

    Abstract: 本发明涉及半导体发光元件的自组装装置及方法,尤其,本发明的显示装置的制造方法包括:形成具备磁性体的多个半导体发光元件的步骤;将基板移送到组装位置,并且将多个所述半导体发光元件投入到流体腔室的步骤;向多个所述半导体发光元件施加磁力,使得多个所述半导体发光元件在所述流体腔室内沿着一个方向进行移动的步骤;以及通过施加电场来将多个所述半导体发光元件引导至所述预设位置,使得多个所述半导体发光元件在移动的过程中安置于所述基板的预设位置的步骤。

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